本发明专利技术提供如下电子部件安装装置，在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设备的处理能力，在最小空间进行处理，而且可以选择对应于搭载程序的对象头。具有：供给要安装于面板的多个电子部件的电子部件供给部；将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于面板的电子部件搭载部；以及从电子部件供给部取出电子部件并将该电子部件移载至电子部件搭载部的电子部件移载部，面板相对于配置有电子部件搭载部的基台进行定位固定，电子部件搭载部具有能够相对于上述面板上的处理边平行地移动以安装电子部件的搭载头。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件安装装置，涉及用于在例如液晶面板等的显示面板上安装半 导体装置的电子部件安装装置。
技术介绍
在IXD业界，近年来，其市场从PC扩展到监视器的对应。伴随这种状况，液晶面板 (基板)尺寸也变得大型化，并且要求低价格化。液晶面板等的显示面板在玻璃基板的边缘部安装驱动用的电子部件(例如 TAB (Tape Automated Bonding)、COG (Chip On Glass)、TCP (Tape CarrierPackage)或 者FPC(Flexible Printed Circuit)等)而构成。用于向该显示面板安装电子部件的装 置包括在玻璃基板的边缘部粘贴电子部件粘接用的各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)的ACF粘贴部、通过该各向异性导电膜搭载电子部件并进行临时压接的 电子部件搭载部、以及通过对临时压接状态的电子部件和各向异性导电膜施加热和负荷进 行热压接的电子部件压接部等的工作机构部。用于这种显示面板装配的电子部件安装装置，一般较多的是以从小型到大型尺寸 不同的多种基板为对象的通用型，上述的工作机构部的配置或基板保持台的移动行程，以 设想的最大尺寸的基板为基准进行设定。另一方面，液晶模块的安装设备中的电子部件的临时压接部，使用等分配置了搭 载TAB或COG等部件的搭载头的固定式旋转头进行安装(例如，参照日本特开2006-202877 号公报)。因而，伴随着液晶面板尺寸的大型化，由于电子部件的临时压接部的空间尺寸也 以设想的最大尺寸的基板为基准进行设定，所以变得大型化起来。图9表示用于上述的电子部件的临时压接部的固定式旋转头。液晶面板(基板) 必须将基板106的要搭载的部位间距进给移动而搬运至固定式旋转头104的规定位置(进 行对准、修正移动而可以搭载的位置)。因此，(1)设备的处理速度依赖于旋转头的搭载能力。另外，(2)设备的必要区域需要是由该设备作为对象的最大基板尺寸的2倍以上。 即，在基板的长边侧依次并排搭载电子部件时，由于旋转头被固定，所以当然需要移动基 板。在图9中，若假设基板的长边侧的长度为L，则基板106需要例如从图9的左方向向右 方向移动L的距离，所以设备的必要区域需要确保2L以上。(3)而且，在将固定式旋转头104相对于基板106的1边配置多个时，存在不能对 应搭载间距变更的问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，提供一种在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设 备的处理能力的电子部件安装装置(临时压接用装置)，另外提供一种可以在最小的空间3进行处理的电子部件安装装置，还提供一种可以选择对应于搭载程序的对象头的电子部件 安装装置。为了实现上述目的，本专利技术的电子部件安装装置，在面板的规定部位安装电子部 件，其特征在于，具有供给要安装于面板的多个电子部件的电子部件供给部；将从该电子 部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于面板的电子部件搭载部；以及从电子部件 供给部取出电子部件并将该电子部件移载至电子部件搭载部的电子部件移载部，面板相对 于配置有电子部件搭载部的基台进行定位固定，电子部件搭载部具有能够相对于上述面板 上的处理边平行地移动以安装电子部件的搭载头。S卩，将临时压接部的单元结构分离为电子部件供给部、电子部件移载部和电子部 件搭载部。而且，在搭载部中，通过使多个搭载头能够沿着与面板(基板)的处理边平行的 方向移动，从而能缩短处理时间并节省空间。专利技术的效果如下。根据本专利技术，在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设备的处理能力。另外，可以在最小空间进行处理，而且可以选择对应于搭载程序的对象头。附图说明图1是表示搭载有电子部件的面板的俯视图。图2是实施例1所示的电子部件安装装置的立体图。图3是实施例1所示的电子部件安装装置的俯视图。图4是实施例2所示的电子部件安装装置的立体图。图5是实施例2所示的电子部件安装装置的俯视图。图6是实施例3所示的电子部件安装装置的立体图。图7是实施例3所示的电子部件安装装置的俯视图。图8是实施例4所示的电子部件安装装置的俯视图。图9是现有的固定式旋转头的俯视图。图中1-面板；Ia-长边侧；Ib-短边侧；2_电子部件；3a，3b-C0F卷筒；4-电子部件供 给部；5a、5b_冲压式模具；6a、6b-电子部件移载部；7a、7b_电子部件搭载部；8a、8b_搭载 滑块；9、9x、9y-搭载头；IOaUOb-电子部件、面板用对准摄像机；11_直行式电子部件取出 部；12-直行式电子部件取出部；13-电子部件搬运机构(X方向)；14-电子部件搬运机构 (Y方向)；15-电子部件；16-电子部件集中托盘；17a、17b-电子部件拾取器；18a、18b_移 载部主体；19-电子部件移载部用轴；20-搭载滑块用轴；30-电子部件取出部；31-3分割 旋转式电子部件取出部；32-吸附头；33-电子部件成批移载部；34-移载部主体；35-电子 部件临时放置台；36-旋转台；37-电子部件移载部用轴；38-电子部件拾取器；40-取四个 吸附头；41-直行式电子部件取出部；42a、42b-取两个冲压式模具；43-电子部件移载部 (1) ；44-电子部件移载部(2) ；45a、45b-电子部件拾取器部；46a、46b_梭；47-临时放置台； 48-电子部件移载部用轴；49-搭载滑块用轴；50-取两个吸附头；51-电子部件移载部(X方 向)；52-电子部件移载部(Y方向)；53a、53b-电子部件拾取器；54a、54b_梭；55a、55b-电 子部件临时放置台；100-临时压接单元的上游单元；101-临时压接单元；102-临时压接单元的下游单元；104-固定式旋转头；105-搭载头；106-初始位置的面板；107-移动后的面 板；108-面板支撑件；200-实施例1所示的电子部件安装装置的立体图；201-实施例2所 示的电子部件安装装置的立体图；202-实施例3所示的电子部件安装装置的立体图。具体实施例方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。实施例1首先，图1表示向面板(例如液晶显示面板)1安装电子部件(例如C0F(Chip On Film的略称)等)的状态。在该图中，使面板1中的下基板的长边和短边分别在各1边从 上基板伸出，在这些下基板的长边侧伸出部Ia和短边侧伸出部Ib分别安装多个电子部件 2。在此，无论电子部件2为COF或TAB、TCP、FPC的哪一种情况，该电子部件2均 是将形成于面板1中的下基板的伸出部Ia或Ib的电极与电子部件2侧的电极使用 ACF(Anisotropic Conductive Film)电连接而进行安装。该ACF(未图示)由将导电粒子 均勻地分散在粘结剂树脂而成的物质构成，电子部件2侧的电极与面板1侧的电极通过导 电粒子电连接。另外，粘结剂树脂由热硬化型粘合剂构成，通过将电子部件2在加热条件下 相对于面板1加压，从而进行热压接。但是，在安装工序中，在使电子部件2与预先粘贴有 ACF的面板1对位的状态下进行接合，在一次临时压接后，在加热至粘结剂树脂的硬化温度 以上的状态下，通过作用加压力而进行正式压接。如上所述，要在面板1上安装电子部件2，包括以下工序首先在该面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置，在面板的规定部位安装电子部件，其特征在于，具有：供给要安装于上述面板的多个电子部件的电子部件供给部；将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于上述面板的电子部件搭载部；以及从上述电子部件供给部取出上述电子部件并将该电子部件移载至上述电子部件搭载部的电子部件移载部，上述面板相对于配置有上述电子部件搭载部的基台进行定位固定，上述电子部件搭载部具有能够相对于上述面板的处理边平行地移动以安装上述电子部件的搭载头。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斧城淳，杉崎真二，玉本淳一，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP
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