一种炔基修饰的基因芯片、其制备方法及应用技术

技术编号:4008338 阅读:259 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种炔基修饰的基因芯片,该基因芯片的基片载体表面上带有末端含碳碳叁键的活性官能团,其结构如式1所示,式1,其中,n为1-10的整数,m为大于1的整数。本发明专利技术还提供了该炔基修饰的基因芯片的制备方法及其应用。本发明专利技术提供的炔基修饰的基因芯片适于固定末端有叠氮基修饰的寡核苷酸,结合强度大,固定效率高,荧光背景低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种炔基修饰的基因芯片,其特征在于,所述基因芯片的基片载体表面上带有末端含碳碳叁键的活性官能团,其结构如式1所示,  *** 式1  其中,n为1-10的整数,m为大于1的整数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘迎春高源
申请(专利权)人:北京欧凯纳斯科技有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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