一种分层设置的基因芯片制造技术

技术编号:13141214 阅读:92 留言:0更新日期:2016-04-07 01:55
本实用新型专利技术公开了一种分层设置的基因芯片,包括承载层、基膜层及覆膜层,其特征在于,所述基膜层设置于所述承载层上,所述覆膜层覆盖于所述基膜层上,所述基膜层上设置探针阵列,所述覆膜层上设置与基膜层上探针阵列对应的阵列小孔。另外所述基因芯片上设置盖体,所述盖体盖于覆膜层上。该基因芯片还可设置多个探针阵列分区,进行不同项目的检测。本实用新型专利技术基因芯片多层设置,可以有效保护探针间检测不相互干扰,且可进行多个项目的基因检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于生物芯片及诊断试剂
,具体涉及为一种分层设置的基因芯片
技术介绍
基因芯片(genechip)(又称DNA芯片、生物芯片)的原型是80年代中期提出的。基因芯片的测序原理是杂交测序方法,即通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法,在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针。在实际应用方面,生物芯片技术可广泛应用于疾病诊断和治疗、药物筛选、农作物的优育优选、司法鉴定、食品卫生监督、环境检测、国防、航天等许多领域。它将为人类认识生命的起源、遗传、发育与进化、为人类疾病的诊断、治疗和防治开辟全新的途径,为生物大分子的全新设计和药物开发中先导化合物的快速筛选和药物基因组学研究提供技术支撑平台。目前存在的基因芯片多少在玻片上设置基膜层,基膜层上设置检测探针,使用过程中基膜层没有受到有效的保护,很容易受到污染,影响检测结果的准确性。因此需要一种可以有效保护基膜层反应区域的基因芯片,以保证进行的检测项目的准确性。鉴于现有技术存在的不足,本技术提供一种有效保护基膜层反应区域的基因芯片,具体为一种分层设置的基因芯片。
技术实现思路
为了克服现有的基因芯片不能有效保护基膜层反应区域的问题,本技术的目的是提供一种能解决上述问题的分层设置的基因芯片。本技术的目的通过以下技术方案实现:—种分层设置的基因芯片,包括承载层、基膜层及覆膜层,所述基膜层设置于所述承载层上,所述覆膜层覆盖于所述基膜层上,所述基膜层上设置探针阵列,所述覆膜层上设置与基膜层上探针阵列对应的阵列小孔。分层设置结构中承载层有效承载基膜层,与基膜层上探针阵列对应的阵列小孔的覆膜层可以有效防止基膜层上各反应小孔间的相互干扰。进一步,基因芯片上设置盖体,所述盖体盖于覆膜层上,盖体的设置可以有效覆盖各个反应区域,防止外界对各反应区域的污染,有效保护各反应区域,使其处在一个相对分离且封闭的环境下。进一步,所述盖体一端通过转轴连接于所述承载层上,转轴的设置可以更加方便的开合盖体。进一步,该基因芯片还可设置多个探针阵列分区,进行不同项目的检测,多个不同探针阵列分区的设置可以同时进行不同项目的检测。进一步,所述探针阵列分区设置1-10个。进一步,所述探针阵列可设置任何形式的阵列方式,其中优选为3*5阵列,此种设置可以保证多个分区的设置,又可以保证每个项目检测的准确性。进一步,所述基膜层为尼龙膜或硝酸纤维膜。进一步,所述探针阵列上设置阳性对照区、阴性对照区及检测区。进一步,承载层与覆膜层都为透明材料制成,透明材料的设置可以保证对检测结果的有效观察。进一步,基因芯片涉及的其他结构都与现有技术中的相同。本技术的有益效果为:分层设置的基因芯片可以有效保证各反应区域处在一个相对分离且封闭的环境下,有效保证检测结果的准确性;多阵列分区的设置可以同时进行多个项目的检测。【附图说明】图1本技术整体结构示意图;图2本技术整体透视结构示意图;图3本技术各层分离结构示意图;图中1、承载层;2、基膜层;21、探针阵列;3、覆膜层;31、阵列小孔;4、盖体;41、转轴;【具体实施方式】实施例1一种分层设置的基因芯片—种分层设置的基因芯片,包括承载层1、基膜层2及覆膜层3,其中基膜层2设置于承载层1上,覆膜层3覆盖于基膜层2上,基膜层2上设置探针阵列21,覆膜层3上设置与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31。分层设置结构中承载层1有效承载基膜层2,与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31的覆膜层3可以有效防止基膜层2上各反应小孔间的相互干扰。该基因芯片设置1个探针阵列21分区。探针阵列21为3*5阵列。基膜层2为尼龙膜或硝酸纤维膜。探针阵列21上设置阳性对照区、阴性对照区及检测区。承载层1与覆膜层3都为透明材料制成,透明材料的设置可以保证对检测结果的有效观察。实施例2—种分层设置的基因芯片—种分层设置的基因芯片,包括承载层1、基膜层2及覆膜层3,其中基膜层2设置于承载层1上,覆膜层3覆盖于基膜层2上,基膜层2上设置探针阵列21,覆膜层3上设置与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31。分层设置结构中承载层1有效承载基膜层2,与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31的覆膜层3可以有效防止基膜层2上各反应小孔间的相互干扰。另外基因芯片上设置盖体4,盖体4盖于覆膜层3上,盖体4的设置可以有效覆盖各个反应区域,防止外界对各反应区域的污染,有效保护各反应区域,使其处在一个相对分离且封闭的环境下。该基因芯片设置5个探针阵列21分区,进行不同项目的检测,多个不同探针阵列21分区的设置可以同时进行不同项目的检测。探针阵列21为3*5阵列。基膜层2为尼龙膜或硝酸纤维膜。探针阵列21上设置阳性对照区、阴性对照区及检测区。承载层1与覆膜层3都为透明材料制成,透明材料的设置可以保证对检测结果的有效观察。实施例3—种分层设置的基因芯片—种分层设置的基因芯片,包括承载层1、基膜层2及覆膜层3,其中基膜层2设置于承载层1上,覆膜层3覆盖于基膜层2上,基膜层2上设置探针阵列21,覆膜层3上设置与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31。分层设置结构中承载层1有效承载基膜层2,与基膜层2上探针阵列21对应的阵列小孔31的覆膜层3可以有效防止基膜层2上各反应小孔间的相互干扰。另外基因芯片上设置盖体4,盖体4盖于覆膜层3上,盖体4的设置可以有效覆盖各个反应区域,防止外界对各反应区域的污染,有效保护各反应区域,使其处在一个相对分离且封闭的环境下。盖体4 一端通过转轴41连接于承载层1上,转轴41的设置可以更加方便的开合盖体4。该基因芯片设置10个探针阵列21分区,进行不同项目的检测,多个不同探针阵列21分区的设置可以同时进行不同项目的检测。探针阵列21为3*5阵列。基膜层2为尼龙膜或硝酸纤维膜。探针阵列21上设置阳性对照区、阴性对照区及检测区。承载层1与覆膜层3都为透明材料制成,透明材料的设置可以保证对检测结果的有效观察。上述实施例的说明只是用于理解本技术。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以对本技术进行若干改进,这些改进也将落入本技术权利要求的保护范围内。【主权项】1.一种分层设置的基因芯片,包括承载层(1)、基膜层(2)及覆膜层(3),其特征在于,所述基膜层(2)设置于所述承载层(1)上,所述覆膜层(3)覆盖于所述基膜层(2)上,所述基膜层(2)上设置探针阵列(21),所述覆膜层(3)上设置与基膜层(2)上探针阵列(21)对应的阵列小孔(31)。2.根据权利要求1所述的分层设置的基因芯片,其特征在于,基因芯片上设置盖体(4),盖体(4)盖于覆膜层(3)上。3.根据权利要求2所述的分层设置的基因芯片,其特征在于,所述盖体(4)一端通过转轴(41)连接于所述承载层(1)上。4.根据权利要求1所述的分层设置的基因芯片,其特征在于,该基因芯片还可设置多个探针阵列(21)分区,进行不同项目的检测。5.根据权利要求3所述的分层设置的基因芯片,其特征在于,所述探针阵列(21)分区设置1-10个。6.根据权利要求1所述的分层设置的基因芯片,其特征在于,所述探针阵列(21)为3*5阵列。7.根据权利要求1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分层设置的基因芯片,包括承载层(1)、基膜层(2)及覆膜层(3),其特征在于,所述基膜层(2)设置于所述承载层(1)上,所述覆膜层(3)覆盖于所述基膜层(2)上,所述基膜层(2)上设置探针阵列(21),所述覆膜层(3)上设置与基膜层(2)上探针阵列(21)对应的阵列小孔(31)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:崔双双杨承刚
申请(专利权)人:北京泱深生物信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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