具有支撑体的柔性电路板制造技术

本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，包括基板和支撑体。支撑体包括支撑板和设于支撑板上的支撑柱，支撑柱收容于基板的通孔内，支撑板固定于基板的第二外侧线路层背离基材层的一侧。本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
具有支撑体的柔性电路板


[0001]本申请涉及一种具有支撑体的柔性电路板。

技术介绍

[0002]目前柔性电路板(FPC，也叫软板)与硬性电路板(也叫硬板)之间的连接方式为Hot bar(又叫脉冲热压焊接，行业内也叫哈巴机)。Hot bar利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的巨大焦耳热来加热热压头(加热后的热压头温度可达300℃以上)，再由热压头加热熔融硬板上的锡膏以达到焊接硬板和软板的目的。
[0003]但是，当焊接的柔性电路板具有LCP(液晶高分子聚合物，热变形温度为180℃
‑
250℃)材料时，由于热压头的高温(可达300℃以上)，LCP材料在焊接过程中将变为熔融状态，热压头向下的作用力会使位于柔性电路板表面的焊盘(pad)下沉，造成上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，以解决焊盘下沉导致的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的问题。
[0005]本申请一实施方式提供一种具有支撑体的柔性电路板，包括：
[0006]基板，所述基板包括基材层和设于所述基材层表面的至少两层导电线路层，相邻的两层导电线路层之间设有介电层；位于所述基板最外侧的导电线路路层为第一外侧线路层和第二外侧线路层，所述第一外侧线路层包括焊盘；所述基板包括通孔，所述通孔贯穿所述第二外侧线路层、所述基材层和所述第一外侧线路层内侧的介电层，所述通孔从所述第一外侧线路层中露出并靠近所述焊盘；和
[0007]支撑体，所述支撑体包括支撑板和设于所述支撑板上的支撑柱，所述支撑柱收容于所述通孔内，所述支撑板固定于所述第二外侧线路层背离所述基材层的一侧。
[0008]一种实施方式中，所述第一外侧线路层背离所述基材层的表面设有第一防护层，所述焊盘从所述第一防护层中露出。
[0009]一种实施方式中，所述第二外侧线路层背离所述基材层的表面设有第二防护层。所述支撑板固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面，所述通孔还贯穿所述第二防护层。
[0010]一种实施方式中，所述支撑板通过一胶粘层固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面。
[0011]一种实施方式中，所述通孔的孔径为0.25mm～0.35mm。
[0012]一种实施方式中，所述支撑柱的直径为0.20mm～0.30mm。
[0013]一种实施方式中，所述支撑柱背离所述支撑板的表面比所述焊盘背离所述基材层的表面低0μm～30μm。
[0014]一种实施方式中，所述支撑体还包括从所述支撑板的边缘朝同一方向延伸的若干
侧壁，所述侧壁的延伸方向与所述支撑柱的延伸方向相同。
[0015]一种实施方式中，所述支撑体的材质包括聚醚醚酮。
[0016]一种实施方式中，所述基材层的材质包括液晶高分子聚合物。
[0017]本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施方式提供的柔性电路板的剖面示意图。
[0019]图2为图1所示的柔性电路板的基板于一实施方式中的剖面示意图。
[0020]图3为图1所示的柔性电路板的支撑体于一实施方式中的结构示意图。
[0021]图4图1所示的柔性电路板的俯视图。
[0022]图5为图4所示的柔性电路板沿V
‑
V的剖视图。
[0023]图6为图2所示的基板的俯视图。
[0024]图7为图6所示的基板板沿VII
‑
VII的剖视图。
[0025]主要元件符号说明
[0026]柔性电路板100
[0027]基板10
[0028]支撑体20
[0029]基材层11
[0030]导电线路层12
[0031]介电层13
[0032]第一导电线路层121
[0033]第二导电线路层122
[0034]第三导电线路层123
[0035]第四导电线路层124
[0036]粘接层14
[0037]第一外侧线路层110
[0038]第二外侧线路层120
[0039]焊盘130
[0040]通孔101
[0041]导电结构102，103
[0042]支撑板21
[0043]支撑柱22
[0044]侧壁23
[0045]第一防护层15
[0046]第二防护层16
[0047]胶粘层17
[0048]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。
具体实施方式
[0049]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
[0050]将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。
[0051]这里参考剖面图描述本申请的实施例，这些剖面图是本申请理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。
[0052]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0053]请参阅图1至图7，本申请提供一种柔性电路板100，其包括基板10和支撑体20。
[0054]所述基板10为形成有导电线路的电路板，所述基板10的制作方法可以采用现有技术中电路板的制作方法制成，此处不再赘述。如图1和图2所示，所述基板10包括基材层11和设于所述基材层11表面的至少两层导电线路层12，相邻的两层导电线路层12之间设有介电层13。本实施例中，所述基材层11的材质为液晶高分子聚合物(LCP)。另一些实施例中，所述基材层11的材质可为其它熔点较低(小于300℃)的柔性材料。所述介电层13的材质可为但不限于聚酰亚胺、聚丙烯、液晶高分子聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等。
[0055]本实施例中，如图1和图2所示，所述基板10具有四层导电线路层12。所述四层导电线路层12分别为：位于所述基材层11相对两表面的第一导电线路层121和第二导电线路层122、位于所述第一导电线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有支撑体的柔性电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括基材层和设于所述基材层表面的至少两层导电线路层，相邻的两层导电线路层之间设有介电层；位于所述基板最外侧的导电线路路层为第一外侧线路层和第二外侧线路层，所述第一外侧线路层包括焊盘；所述基板包括通孔，所述通孔贯穿所述第二外侧线路层、所述基材层和所述第一外侧线路层内侧的介电层，所述通孔从所述第一外侧线路层中露出并靠近所述焊盘；和支撑体，所述支撑体包括支撑板和设于所述支撑板上的支撑柱，所述支撑柱收容于所述通孔内，所述支撑板固定于所述第二外侧线路层背离所述基材层的一侧。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一外侧线路层背离所述基材层的表面设有第一防护层，所述焊盘从所述第一防护层中露出。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二外侧线路层背离所述基材层的表面设有第二防护层，所述支撑板固定于所述第二防护层背离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：和建锋，侯宁，李彪，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：