一种超声设备的主板模块及超声设备制造技术

一种超声设备的主板模块及超声设备，其中，主板模块包括主板组件和防护组件，主板组件包括电路基板和电路元器件；防护组件包括起到防静电作用的第一防护件和金属材料的第二防护件，第一防护件与第二防护件围成容纳腔室，主板组件设置于容纳腔室内；且第一防护件具有与对应的电路元器件的外形轮廓适配的适配结构，适配结构用于收容遮盖对应的电路元器件或供对应的电路元器件外露于防护组件。利用适配结构与电路元器件轮廓形态相适配的结构关系，在实现对主板组件的防静电及遮挡防护的同时，既可以有效减少主板模块整体的重量，又可以适配主板组件复杂的结构形态，从而使得主板模块整体的结构更为紧凑、占用空间更小。占用空间更小。占用空间更小。

【技术实现步骤摘要】
一种超声设备的主板模块及超声设备


[0001]本技术涉及医疗器械
，具体涉及一种超声设备的主板模块及超声设备。

技术介绍

[0002]在超声医疗设备的主板组件模块化设计中，通常会增设盒体形式的钣金防护结构件，利用该盒体结构件所具有较大体积空间来收容放置主板组件，实现对主板组件的全区域防护，从而既可以避免主板组件中的敏感器件因静电击穿而受损，同时也可防止相应的电子元器件因处于裸露状态而受到碰撞挤压。但增设的钣金盒体结构件，也使得主板模块较为笨重、整体的体积尺寸较大，在主板模块装配应用时需要占用较大的结构空间。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种结构紧凑、占用空间小的超声设备主板模块以及应用了该主板模块的超声设备。
[0004]根据第一方面，一种实施例中提供一种超声设备的主板模块，用于安装在所述超声设备的主机箱内，所述主板模块包括：
[0005]主板组件，包括电路基板和多个电路元器件，多个所述电路元器件设置于所述电路基板；以及
[0006]防护组件，包括起到防静电作用的第一防护件和金属材料的第二防护件，所述第一防护件与所述第二防护件围成容纳腔室，所述主板组件以所述电路元器件面对所述第一防护件的方式设置于所述容纳腔室内；
[0007]其中，所述第一防护件具有与多个所述电路元器件对应的多个适配结构，所述适配结构与对应的所述电路元器件的外形轮廓适配，多个所述适配结构中的至少一者能够收容并遮盖对应的所述电路元器件，多个所述适配结构中的至少另一者能够使对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。
[0008]一个实施例中，多个所述适配结构中包括槽腔结构和开口结构，所述槽腔结构设置于所述第一防护件的内表面，用以收容并遮盖对应的所述电路元器件；所述开口结构贯通所述第一防护件设置，用于供对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。
[0009]一个实施例中，所述主板组件还包括连接线束，所述连接线束与所述电路元器件连接，所述第一防护件还具有走线结构和/或卡线结构；其中：
[0010]所述走线结构设置于所述第一防护件的轮廓边缘，用于收容所述连接线束的至少一部分，以使得所述连接线束能够沿预设路径布线；所述卡线结构沿所述连接线束的布线轨迹设置于所述第一防护件，用以将所述连接线束固定于所述第一防护件。
[0011]一个实施例中，还包括散热组件，多个所述电路元器件中的至少一者与所述散热组件连接；所述散热组件设置于所述防护组件的外部，用于散发对应的所述电路元器件所产生的热量。
[0012]一个实施例中，多个所述电路元器件中包括至少一个热源模块，所述至少一个热源模块中包括CPU模块和/或GPU模块，所述热源模块通过对应的所述适配结构外露于所述防护组件；
[0013]所述散热组件包括第一散热件和介质管路，所述第一散热件接触连接所述热源模块；所述介质管路与所述第一散热件连通，用于冷却液体流动通过所述第一散热件，以携带走所述热源模块产生的热量。
[0014]一个实施例中，所述第一防护件还具有阻挡结构，所述阻挡结构设置于所述第一防护件的外表面，用以阻挡冷却液体侵入所述容纳腔室内。
[0015]一个实施例中，所述第二防护件具有镂空结构，所述镂空结构用于散发所述电路基板组件产生的热量。
[0016]一个实施例中，所述第一防护件包括面罩部和围壁部，所述围壁部围绕并相接于所述面罩部设置，所述适配结构设置于所述面罩部和/或围壁部；所述第二防护件与所述围壁部彼此抵持，以于所述第一防护件和所述第二防护件之间围成所述容纳腔室；
[0017]或
[0018]所述第二防护件包括底板部和围壁部，所述围壁部围绕并相接于所述底板部设置；所述第一防护件与所述围壁部彼此抵持，以于所述第一防护件与所述第二防护件之间围成所述容纳腔室。
[0019]一个实施例中，所述第一防护件还具有第一安装结构，所述电路基板具有第二安装结构，所述第二防护件具有第三安装结构和第四安装结构；其中：
[0020]所述第一安装结构与所述第三安装结构对位连接，以固定所述第一防护件与所述第二防护件；所述第二安装结构与所述第四安装结构对位连接，以固定所述主板组件与所述第二防护件。
[0021]一个实施例中，所述第一防护件为绝缘塑胶材料或金属材料的一体成型结构；
[0022]或所述第一防护件为塑胶材料的一体成型结构，并且所述第一防护件的表面设有防静电层。
[0023]一个实施例中，所述防静电层包括设置于所述第一防护件的外表面的金属镀层。
[0024]根据第二方面，一种实施例中提供一种超声设备的主板模块，用于安装在所述超声设备的主机箱内，所述主板模块包括：
[0025]主板组件，包括电路基板和多个电路元器件，多个所述电路元器件设置于所述电路基板；以及
[0026]防护组件，包括起到防静电作用的第一防护件，所述第一防护件以面对所述电路元器件的方式罩盖所述主板组件设置，所述第一防护件具有与多个所述电路元器件对应的多个适配结构，所述适配结构与对应的所述电路元器件的外形轮廓适配；多个所述适配结构中的至少一者能够收容并遮盖对应的所述电路元器件，多个所述适配结构中的至少另一者能够使对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。
[0027]一个实施例中，所述第一防护件被配置成能够连接于所述主机箱的箱壁，以于所述第一防护件和所述主机箱的箱壁之间围成容纳腔室，所述主板组件以所述电路元器件面对所述第一防护件的方式设置于所述容纳腔室内。
[0028]一个实施例中，多个所述适配结构中包括槽腔结构和开口结构，所述槽腔结构设
置于所述第一防护件的内表面，用以收容并遮盖对应的所述电路元器件；所述开口结构贯通所述第一防护件设置，用于供对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。
[0029]一个实施例中，所述主板组件还包括连接线束，所述连接线束与所述电路元器件连接，所述第一防护件具有走线结构和/或卡线结构；其中：
[0030]所述走线结构设置于所述第一防护件的轮廓边缘，用于收容所述连接线束的至少一部分，以使得所述连接线束沿预设轨迹布线；所述卡线结构沿所述连接线束的布线轨迹设置于所述第一防护件，用以将所述连接线束固定于所述第一防护件。
[0031]一个实施例中，还包括散热组件，多个所述电路元器件中包括至少一个热源模块，所述热源模块通过对应的所述适配结构外露于所述防护组件；
[0032]所述散热组件包括第一散热件和介质管路，所述第一散热件接触连接所述热源模块；所述介质管路与所述第一散热件连通，用于冷却液体流动通过所述第一散热件，以携带走所述热源模块产生的热量；
[0033]所述第一防护件还具有阻挡结构，所述阻挡结构设置于所述第一防护件的外表面，用以阻挡冷却液体侵入所述主板组件。
[0034]一个实施例中，所述第一防护件为绝缘塑胶材料或金属材料的一体成型结构；
[0035]或所述第一防护件为塑胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声设备的主板模块，其特征在于，用于安装在所述超声设备的主机箱内，所述主板模块包括：主板组件，包括电路基板和多个电路元器件，多个所述电路元器件设置于所述电路基板；以及防护组件，包括起到防静电作用的第一防护件和金属材料的第二防护件，所述第一防护件与所述第二防护件围成容纳腔室，所述主板组件以所述电路元器件面对所述第一防护件的方式设置于所述容纳腔室内；其中，所述第一防护件具有与多个所述电路元器件对应的多个适配结构，所述适配结构与对应的所述电路元器件的外形轮廓适配，多个所述适配结构中的至少一者能够收容并遮盖对应的所述电路元器件，多个所述适配结构中的至少另一者能够使对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。2.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，多个所述适配结构中包括槽腔结构和开口结构，所述槽腔结构设置于所述第一防护件的内表面，用以收容并遮盖对应的所述电路元器件；所述开口结构贯通所述第一防护件设置，用于供对应的所述电路元器件外露于所述防护组件。3.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，所述主板组件还包括连接线束，所述连接线束与所述电路元器件连接，所述第一防护件还具有走线结构和/或卡线结构；其中：所述走线结构设置于所述第一防护件的轮廓边缘，用于收容所述连接线束的至少一部分，以使得所述连接线束能够沿预设路径布线；所述卡线结构沿所述连接线束的布线轨迹设置于所述第一防护件，用以将所述连接线束固定于所述第一防护件。4.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，还包括散热组件，多个所述电路元器件中的至少一者与所述散热组件连接；所述散热组件设置于所述防护组件的外部，用于散发对应的所述电路元器件所产生的热量。5.如权利要求4所述的主板模块，其特征在于，多个所述电路元器件中包括至少一个热源模块，所述至少一个热源模块中包括CPU模块和/或GPU模块，所述热源模块通过对应的所述适配结构外露于所述防护组件；所述散热组件包括第一散热件和介质管路，所述第一散热件接触连接所述热源模块；所述介质管路与所述第一散热件连通，用于冷却液体流动通过所述第一散热件，以携带走所述热源模块产生的热量。6.如权利要求5所述的主板模块，其特征在于，所述第一防护件还具有阻挡结构，所述阻挡结构设置于所述第一防护件的外表面，用以阻挡冷却液体侵入所述容纳腔室内。7.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，所述第二防护件具有镂空结构，所述镂空结构用于散发所述电路基板组件产生的热量。8.如权利要求1所述的主板模块，其特征在于，所述第一防护件包括面罩部和围壁部，所述围壁部围绕并相接于所述面罩部设置，所述适配结构设置于所述面罩部和/或围壁部；所述第二防护件与所述围壁部彼此抵持，以于所述第一防护件和所述第二防护件之间围成所述容纳腔室；或所述第二防护件包括底板部和围壁部，所述围壁部围绕并相接于所述底板部设置；所
述第一防护件与所述围壁部彼此抵持，以于所述第一防护件与所述第二防护件之间围成所述容纳腔室。9.如权利要求8所述的主板模块，其特征在于，所述第一防护件还具有第一安装结构，所述电路基板具有第二安装结构，所述第二防护件具有第三安装结构和第四安装结构；其中：所述第一安装结构与所述第三安装结构对位连接，以固定所述第一防护件与所述第二防护件；所述第二安装结构与所述第四安装结构对位连接，以固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳娇，胡锐，秦俊杰，陈文涛，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：