电路板、电子元器件和光伏设备制造技术

本申请涉及一种电路板、电子元器件和光伏设备，其中，电路板，包括：叠置的第一电路层、金属屏蔽层、第二电路层和多层介质层；多层介质层位于第一电路层和第二电路层之间，金属屏蔽层位于多层介质层之间。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中电路板中的电路之间的信号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电子元器件和光伏设备


[0001]本申请涉及电路板的
，具体而言，涉及一种电路板、电子元器件和光伏设备。

技术介绍

[0002]电路板通过多层设置来满足不同类型的信号要求。多层设置的电路板，各层之间会出现信号干扰。
[0003]在电源设备中的电路板，功率走线要求路径短且宽度满足过流要求，有限空间内线路重合或交叠会造成干扰。主功率线路、高频信号线路与普通信号线路之间距离太近会产生地信号不稳，芯片重启等问题，造成电源无法正常工作。
[0004]基于以上特点，目前常用的解决方案如下：加宽板载高频信号线铜线、且功率线路与高频信号线路完全隔离或者远离，能降低信号之间干扰，但存在占用空间较大、浪费电路板材料和资源，且不利于高功率密度设计等缺点。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种电路板、电子元器件和光伏设备，以解决现有技术中电路板中的电路之间的信号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。
[0006]根据本申请提供的一种电路板，包括：叠置的第一电路层、金属屏蔽层、第二电路层和多层介质层；多层介质层位于第一电路层和第二电路层之间，金属屏蔽层位于多层介质层之间。
[0007]进一步地，第二电路层为高频信号电路层。
[0008]进一步地，多层介质层包括第一介质层和第二介质层，第一介质层位于第一电路层和金属屏蔽层之间，金属屏蔽层位于第一介质层和第二介质层之间，第二介质层位于第二电路层和金属屏蔽层之间。
[0009]进一步地，第一电路层的正投影与金属屏蔽层的正投影相错开。
[0010]进一步地，第一电路层的正投影与第二电路层的正投影部分重叠。
[0011]进一步地，金属屏蔽层的正投影位于第二电路层的正投影内。
[0012]进一步地，电路板还包括第三介质层和底层铜箔层，第三介质层位于底层铜箔层和第二电路层之间。
[0013]进一步地，底层铜箔层的厚度为1OZ、第一电路层的厚度为46μm、金属屏蔽层和第二电路层的厚度均为25μm，或者底层铜箔层的厚度为2OZ、第一电路层的厚度为78μm、金属屏蔽层和第二电路层的厚度均为56μm，或者底层铜箔层的厚度为3OZ、第一电路层的厚度为108μm、金属屏蔽层和第二电路层的厚度均为87μm，或者底层铜箔层的厚度为4OZ、第一电路层的厚度为137μm、金属屏蔽层和第二电路层的厚度均为118μm。
[0014]根据本申请的另一方面，本申请还提供了一种电子元器件，电子元器件包括电路板，电路板为上述的电路板。
[0015]根据本申请的另一方面，本申请还提供了光伏设备，光伏设备包括电路板，电路板为上述的电路板。
[0016]应用本申请的技术方案，第一电路层和第二电路层之间设置有多层介质层，多层介质层之间设置有金属屏蔽层，这样可以大大地减少第一电路层和第二电路层之间信号的相互干扰，并且电路板的体积变化比较小，结构紧凑。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的电路之间的信号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1示出了本申请实施例一的电路板的截面示意图；
[0020]图2示出了图1的电路板的俯视示意图；
[0021]图3示出了图1的电路板的第一电路层和金属屏蔽层叠置时的信号模拟示意图；
[0022]图4示出了图1的电路板的第一电路层和金属屏蔽层没有叠置时的信号模拟示意图；
[0023]图5示出了本申请实施例二的电路板的俯视示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]10、第一电路层；20、金属屏蔽层；30、第二电路层；40、多层介质层；41、第一介质层；42、第二介质层；50、第三介质层；60、底层铜箔层；100、交叠区域。
具体实施方式
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0028]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0029]如图1和图2所示，实施例一的电路板，包括：叠置的第一电路层10、金属屏蔽层20、第二电路层30和多层介质层40。多层介质层40位于第一电路层10和第二电路层30之间，金
属屏蔽层20位于多层介质层40之间。
[0030]应用实施例一的技术方案，第一电路层10和第二电路层30之间设置有多层介质层40，多层介质层之间设置有金属屏蔽层20，这样可以大大地减少第一电路层10和第二电路层30之间信号的相互干扰，并且电路板的体积变化比较小，结构紧凑。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中的电路之间的信号容易干扰而造成的信号不稳定的问题。
[0031]需要说明的是，在本实施例的技术方案中，金属屏蔽层20可以为接地铜箔。
[0032]如图1至图4所示，在本实施例的技术方案中，第二电路层30为高频信号电路层。高频信号电路层的频率在100，000HZ以上，第一电路层10为主功率电路层。高频信号电路层容易受到干扰，通过金属屏蔽层20的设置，大大降低了外部和第一电路层10对第二电路层30的信号干扰。
[0033]如图1所示，在实施例一的技术方案中，多层介质层40包括第一介质层41和第二介质层42，第一介质层41位于第一电路层10和金属屏蔽层20之间，金属屏蔽层20位于第一介质层41和第二介质层42之间，第二介质层42位于第二电路层30和金属屏蔽层20之间。需要说明的是，第一介质层41和第二介质层42均是非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：叠置的第一电路层(10)、金属屏蔽层(20)、第二电路层(30)和多层介质层(40)；所述多层介质层(40)位于所述第一电路层(10)和所述第二电路层(30)之间，所述金属屏蔽层(20)位于所述多层介质层(40)之间。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二电路层(30)为高频信号电路层。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多层介质层(40)包括第一介质层(41)和第二介质层(42)，所述第一介质层(41)位于所述第一电路层(10)和所述金属屏蔽层(20)之间，所述金属屏蔽层(20)位于所述第一介质层(41)和所述第二介质层(42)之间，所述第二介质层(42)位于所述第二电路层(30)和所述金属屏蔽层(20)之间。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一电路层(10)的正投影与所述金属屏蔽层(20)的正投影相错开。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一电路层(10)的正投影与所述第二电路层(30)的正投影部分重叠。6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层(20)的正投影位于所述第二电路层(30)的正投影内。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：董佳佩，王勇，夏贞宝，贺鹏，王福强，
申请(专利权)人：立讯精密科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：