一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板制造技术

一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板，其包括安装基座、嵌合架及电路板本体；所述安装基座内设有前端开口的嵌合腔体，所述嵌合架卡合于嵌合腔体内且可沿嵌合腔体的前端开口滑出；所述嵌合架设有上端开口的安装槽，所述电路板本体卡合于安装槽内；所述安装基座上还设有若干安装螺孔，若干所述安装螺孔分别位于安装基座的外侧四角处。本实用新型专利技术通过在电路板外设计安装基座对电路板进行封装固定，再以安装基座与产品结合安装，不仅避免了螺栓安装过程中可能导致的电路板损坏，而且相比单纯的螺栓固定更加可靠；锁定组件使嵌合架与安装基座的锁合固定更加灵活，便于电路板的安装、拆卸及维修等操作；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。较强的推广意义。较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板。

技术介绍

[0002]HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板。HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品，目前社会上对的高频微波HDI电路板基本满足人们需求，但是仍然存在一些问题。
[0003]现有的电路板在于电子产品的壳体连接采用的是螺栓固定，这样的固定方式需要工人去拧紧螺栓。而工人在拧接螺栓时，可能会因为拧的力度不同，导致连接过紧或过松，过紧有时会损坏电路板，过松容易在电子产品的壳体的震动下产生脱落。而且现有的电路板的表面电路是直接裸露的，随着使用时间的推移，会慢慢堆积一些灰尘，影响电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板。
[0005]一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板，包括安装基座、嵌合架及电路板本体。所述安装基座内设有前端开口的嵌合腔体，所述嵌合架卡合于嵌合腔体内且可沿嵌合腔体的前端开口滑出；所述嵌合架设有上端开口的安装槽，所述电路板本体卡合于安装槽内。所述安装基座上还设有若干安装螺孔，若干所述安装螺孔分别位于安装基座的外侧四角处。
[0006]进一步地，所述嵌合架前端还设有锁定组件，所述锁定组件包括旋转把手及两锁杆，所述旋转把手包括转轴及一体设于转轴两端的手柄及齿轮。所述嵌合架的前端设有转轴孔，该嵌合架的左右两侧还设有滑动孔，所述滑动孔与转轴孔连通。所述转轴一端及齿轮均卡合于转轴孔内，所述锁杆穿设于滑动孔内，且锁杆的一端与齿轮啮合。所述嵌合腔体的左右两侧设有锁孔，所述锁孔与滑动孔对应。
[0007]进一步地，所述安装槽内还设有抗震组件，所述抗震组件包括弹性缓冲杆及支撑条。所述弹性缓冲杆的底端固定装设于安装槽底部，所述支撑条固定装设于弹性缓冲杆的顶端且与电路板本体的下表面抵顶。
[0008]进一步地，所述安装槽内还设有缓冲气囊，所述缓冲气囊贴合于电路板本体的上表面。
[0009]进一步地，所述安装槽及嵌合腔体的底部均呈开口设计。所述安装基座的底面高于安装螺孔的底面。
[0010]综上所述，本技术一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板的有益效果在于：通过在电路板外设计安装基座对电路板进行封装固定，再以安装基座与产品结合安装，
不仅避免了螺栓安装过程中可能导致的电路板损坏，而且相比单纯的螺栓固定更加可靠；嵌合架上设计的锁定组件使嵌合架与安装基座的锁合固定更加灵活，便于电路板的安装、拆卸及维修等操作；安装槽内的抗震组件及缓冲气囊可以更好地保护电路板本体，避免因震动、磕碰而导致的电路板损坏问题；安装槽及嵌合腔体的底部设计开口使电路板能够更好地散热，进一步提升电路板的使用寿命；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0011]图1为本技术一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板的结构示意图；
[0012]图2为图1的分解结构示意图；
[0013]图3为图2中安装基座的结构示意图；
[0014]图4为图2中嵌合架的结构示意图；
[0015]图5为图2中锁定组件的分解结构示意图；
[0016]图6为图2中抗震组件的分解结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0018]如图1至图6所示，本技术提供一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板100，包括安装基座10、嵌合架20及电路板本体30。
[0019]所述安装基座10内设有前端开口的嵌合腔体11，所述嵌合架20卡合于嵌合腔体11内且可沿嵌合腔体11的前端开口滑出；所述嵌合架20设有上端开口的安装槽21，所述电路板本体30卡合于安装槽21内。所述安装基座10上还设有若干安装螺孔12，若干所述安装螺孔12分别位于安装基座10的外侧四角处。将电路板本体30装设于安装基座10内，再利用安装基座10外侧设置的安装螺孔12与电子产品组合安装。这样一来电路板本体30无需螺栓固定，避免了拧螺栓而导致的电路板损伤问题。
[0020]所述嵌合架20前端还设有锁定组件40，所述锁定组件40包括旋转把手41及两锁杆42，所述旋转把手41包括转轴411及一体设于转轴411两端的手柄412及齿轮413。所述嵌合架20的前端设有转轴孔22，该嵌合架20的左右两侧还设有滑动孔23，所述滑动孔23与转轴孔22连通。所述转轴411一端及齿轮413均卡合于转轴孔22内，所述锁杆42穿设于滑动孔23内，且锁杆42的一端与齿轮413啮合。所述嵌合腔体11的左右两侧设有锁孔13，所述锁孔13与滑动孔23对应。转动手柄412时，转轴411也会带动齿轮413旋转，而齿轮413则进一步带动锁杆42在滑动孔23中外伸或内缩。外伸的锁杆42可以卡合于锁孔13内从而使安装基座10与嵌合架20限位锁定避免电路板本体30意外从安装基座10内脱出，而内缩的锁杆42则会将二者的限位锁定解除以便收到将电路板本体30拆出进行维修等。
[0021]所述安装槽21内还设有抗震组件50，所述抗震组件50包括弹性缓冲杆51及支撑条52。所述弹性缓冲杆51的底端固定装设于安装槽21底部，所述支撑条52固定装设于弹性缓冲杆51的顶端且与电路板本体30的下表面抵顶。所述安装槽21内还设有缓冲气囊(图未示)，所述缓冲气囊贴合于电路板本体30的上表面。弹性缓冲杆51与支撑条52可以托起电路
板本体30并为其底部提供缓冲，避免因遭受太大的震动而使得电路板损坏，相应的缓冲气囊则对电路板本体30的顶部提供缓冲效果，而且缓冲气囊还可以通过调节充入的气体量来改变气囊厚度，从而使安装槽21可以适用于嵌合不同厚度的电路板本体30。
[0022]具体地在本实施例中，所述安装槽21及嵌合腔体11的底部均呈开口设计。所述安装基座10的底面高于安装螺孔12的底面。底部的开口以及安装螺孔12对安装基座10的抬升使安装槽21底部能够与外界连通，这样能够大幅提升电路板的散热效率，而且底部开口能够减少灰尘落入安装槽21内的概率，进一步提升了电路板的使用寿命。
[0023]本技术在安装时，首先拧动旋转把手41的手柄412使锁杆42内缩，解除安装基座10与嵌合架20之间的限位锁定，并通过拉动旋转把手41将嵌合架20从嵌合腔体11内抽出。接着将电路板本体30嵌入安装槽21内并确保其底部与抗震组件50抵顶，再将缓冲气囊贴合于电路板本体30的上表面。然后重新将嵌合架20推入嵌合腔体11内，再次转动旋转把手41使锁杆42外伸，确保安装基座10与嵌合架20支架牢固锁定。最后将安装基座10与电子产品通过安装螺孔12与螺栓进行组合固定即可完成电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用寿命长的高频微波印制HDI电路板，其特征在于：包括安装基座、嵌合架及电路板本体；所述安装基座内设有前端开口的嵌合腔体，所述嵌合架卡合于嵌合腔体内且可沿嵌合腔体的前端开口滑出；所述嵌合架设有上端开口的安装槽，所述电路板本体卡合于安装槽内；所述安装基座上还设有若干安装螺孔，若干所述安装螺孔分别位于安装基座的外侧四角处。2.如权利要求1所述的使用寿命长的高频微波印制HDI电路板，其特征在于所述嵌合架前端还设有锁定组件，所述锁定组件包括旋转把手及两锁杆，所述旋转把手包括转轴及一体设于转轴两端的手柄及齿轮；所述嵌合架的前端设有转轴孔，该嵌合架的左右两侧还设有滑动孔，所述滑动孔与转轴孔连通；所述转轴一端及齿轮均卡合于转轴孔内，所述锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢圣林，刘绚，孙劼，黄玉明，旷成龙，郭永昌，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：