晶圆检测装置及晶圆搬送设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆检测装置及晶圆搬送设备，属于半导体行业技术领域。晶圆检测装置，包括：机械臂；设置在所述机械臂上的至少一个激光传感器，用于在所述机械臂夹取CST内的晶圆时，沿所述机械臂的运动方向发射光束，并将反射回的光信号转换为电信号；信号处理单元，与所述激光传感器连接，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为距离值，根据所述距离值判断所述CST内的槽位内是否存在晶圆。本实用新型专利技术的技术方案能够提升晶圆的搬送效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测装置及晶圆搬送设备


[0001]本技术涉及半导体行业
，尤其涉及一种晶圆检测装置及晶圆搬送设备。

技术介绍

[0002]中高端半导体行业内对晶圆(Wafer)在制程过程时进行直接接触(又称：无载具工艺Cassetteless，简称CST)的应用场景较多。对于制程初始段将晶圆从CST取出并搬运至反应槽去区域的作业(Chamber以下简称CHB)，目前业内常采用机械臂完成。
[0003]在实际的加工过程中，不能确保每个CST内的wafer都是满盒。机械臂在抓取wafer时，通常从CST的第一个槽位开始夹取wafer，如果当前槽位有wafer则夹走wafer，如果当前槽位没有wafer，则开始夹取下一个槽位，这样无疑会大大增加时间成本；而且wafer的放置有可能偏斜，会导致wafer夹取失败乃至导致碎片的发生。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆检测装置及晶圆搬送设备，能够提升晶圆的搬送效率。
[0005]为了达到上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：
[0006]一种晶圆检测装置，包括：
[0007]机械臂；
[0008]设置在所述机械臂上的至少一个激光传感器，用于在所述机械臂夹取CST内的晶圆时，沿所述机械臂的运动方向发射光束，并将反射回的光信号转换为电信号；
[0009]信号处理单元，与所述激光传感器连接，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为距离值，根据所述距离值判断所述CST内的槽位内是否存在晶圆。
>[0010]一些实施例中，所述信号处理单元具体用于在所述距离值在设定的区间内时，判断所述CST内的槽位内存在晶圆；在所述距离值不在设定的区间内时，判断所述CST内的槽位内不存在晶圆。
[0011]一些实施例中，还包括：
[0012]第一报警单元，用于在所述CST内的槽位内不存在晶圆时，进行报警。
[0013]一些实施例中，所述机械臂上设置有两个激光传感器，在所述机械臂垂直于水平面时，所述两个激光传感器位于同一水平面。
[0014]一些实施例中，所述信号处理单元还用于获取所述两个激光传感器的距离值，根据所述两个激光传感器的距离值的差值判断所述CST内的槽位的晶圆的倾斜角度。
[0015]一些实施例中，所述信号处理单元具体用于根据预先存储的差值与倾斜角度之间的对应关系，确定所述CST内的槽位的晶圆的倾斜角度。
[0016]一些实施例中，还包括：
[0017]第二报警单元，用于在所述CST内的槽位内的晶圆的倾斜角度超过预设阈值时，进
行报警。
[0018]本技术实施例还提供了一种晶圆搬送设备，包括如上所述的晶圆检测装置。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本实施例中，在机械臂上设置有激光传感器，在机械臂夹取CST内的晶圆时，通过激光传感器发射的光信号能够检测CST内的槽位内是否存在晶圆，这样在检测到CST内的槽位内不存在晶圆时，机械臂可以不再在当前槽位进行抓取，可以直接去存在晶圆的槽位进行抓取，能够大大节省晶圆的抓取时间，提高晶圆的搬送效率。
附图说明
[0021]图1和图2表示本技术实施例晶圆检测装置的结构示意图；
[0022]图3表示本技术实施例机械臂的示意图。
[0023]附图标记
[0024]01CST
[0025]02 机械臂
[0026]03 伺服传动系统
[0027]04 激光传感器
[0028]05 第一片晶圆
[0029]06 最后一片晶圆
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]本技术提供一种晶圆检测装置及晶圆搬送设备，能够提升晶圆的搬送效率。
[0032]本技术实施例提供一种晶圆检测装置，如图1
‑
图3所示，包括：
[0033]机械臂02；
[0034]设置在所述机械臂02上的至少一个激光传感器04，用于在所述机械臂02夹取CST01内的晶圆时，沿所述机械臂02的运动方向发射光束，并将反射回的光信号转换为电信号；
[0035]信号处理单元，与所述激光传感器04连接，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为距离值，根据所述距离值判断所述CST01内的槽位内是否存在晶圆。
[0036]本实施例中，在机械臂上设置有激光传感器，在机械臂夹取CST内的晶圆时，通过激光传感器发射的光信号能够检测CST内的槽位内是否存在晶圆，这样在检测到CST内的槽位内不存在晶圆时，机械臂可以不再在当前槽位进行抓取，可以直接去存在晶圆的槽位进行抓取，能够大大节省晶圆的抓取时间，提高晶圆的搬送效率。
[0037]本实施例中，激光传感器可以通过线路与晶圆设备厂商的控制终端连接，通过控制终端控制激光传感器发射光信号。
[0038]在CST内01设置有多个用以放置晶圆的槽位，如图1和图2所示，可以通过伺服传动
系统03驱动机械臂02运动，在放入一盒新的CST01后，机械臂的运动方式为伺服传动系统03控制水平的机械臂02(如图1所示)从最后一片晶圆06的位置运动到第一片晶圆05稍前方的位置，机械臂02顺时针旋转(如图3所示)并向下运动从而夹取晶圆，机械臂02按照从第一片晶圆05到最后一片晶圆06的顺序依次从槽位上抓取晶圆，但不是所有的槽位上都放置有晶圆。
[0039]本实施例中，在机械臂02上设置有激光传感器04，在机械臂02准备夹取CST01内的晶圆，机械臂02运动至位置A(该位置时，机械臂02垂直于水平面)时，激光传感器04发射光信号，如果槽位内存在有晶圆，则光信号被晶圆反射，根据该反射的光信号可以得到一个第一距离值，该第一距离值为位置A到晶圆之间的位置；在机械臂02准备夹取CST01内的晶圆，机械臂02运动至位置A时，激光传感器04发射光信号，如果槽位内不存在晶圆，则光信号被槽位的槽底反射，根据该反射的光信号可以得到一个第二距离值，该第二距离值为位置A到槽位的槽底之间的位置。显而易见，第一距离值与第二距离值不同，因此，通过第一距离值和第二距离值可以检测槽位内是否存在晶圆。
[0040]一些实施例中，所述信号处理单元具体用于在所述距离值在设定的区间内时，判断所述CST01内的槽位内存在晶圆；在所述距离值不在设定的区间内时，判断所述CST01内的槽位内不存在晶圆。
[0041]具体地，可以预先设定一固定的检测位置，在机械臂02运动至该检测位置时，设定激光传感器04发射光信号，并设定一区间，使得该检测位置至晶圆之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：机械臂；设置在所述机械臂上的至少一个激光传感器，用于在所述机械臂夹取CST内的晶圆时，沿所述机械臂的运动方向发射光束，并将反射回的光信号转换为电信号；信号处理单元，与所述激光传感器连接，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为距离值，根据所述距离值判断所述CST内的槽位内是否存在晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述信号处理单元具体用于在所述距离值在设定的区间内时，判断所述CST内的槽位内存在晶圆；在所述距离值不在设定的区间内时，判断所述CST内的槽位内不存在晶圆。3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：第一报警单元，用于在所述CST内的槽位内不存在晶圆时，进行报警。4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢东，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：