本发明专利技术提供一种半导体生产用镀膜设备，涉及半导体生产设备技术领域。该半导体生产用镀膜设备，包括旋转放置台和支撑座，所述支撑座的上端固定连接有外框架，所述外框架的两侧均固定连接有升降气缸，两个所述升降气缸的上端固定连接有上盖，所述外框架的内部两侧均转动连接有两个收卷辊，所述外框架的内部上侧固定设置有驱动机构，所述驱动机构的内侧设置有滚动压平机构。本发明专利技术中，设置的旋转放置台具有可转动的工作台，工作连续性强，通过驱动机构带动滚动压平机构的硅胶滚筒往复运动，从而将晶圆与膜体贴合紧密，无需人工操作，能够实现膜的自动展开和收卷，效率更高，也更加节省人力。力。力。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用镀膜设备
[0001]本专利技术涉及半导体生产设备
，具体为一种半导体生产用镀膜设备。
技术介绍
[0002]电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支，其中在电子元器件设计和制造过程中，需要对半导体如晶圆或是二极管进行覆膜，以对其进行保护。
[0003]目前在进行覆膜过程中使用的设备人工需要操作步骤较多，如需要手动压合以及拉膜，该种操作方式在操作过程中增大了人工的劳动强度，且覆膜效率较低，不利于提升生产效率，此外，目前的设备单次覆膜后需要将器件取出，才能够进行下一次工作，工作连续性不够强，效率有提升的空间。因此，本领域技术人员提供了一种半导体生产用镀膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体生产用镀膜设备，本设备的工作连续性强，通过驱动机构带动滚动压平机构的硅胶滚筒往复运动，从而将晶圆与膜体贴合紧密，无需人工操作，效率更高，解决了传统技术方案中工作连续性不够高，效率较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体生产用镀膜设备，包括旋转放置台和支撑座，所述支撑座的上端固定连接有外框架，所述外框架的两侧均固定连接有升降气缸，两个所述升降气缸的上端固定连接有上盖；
[0008]所述旋转放置台的包括支撑柱，所述支撑柱的上端转动连接有工作台，所述工作台的一端位于外框架的正下方，所述工作台的上端面两侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有顶出环；
[0009]所述外框架的内部两侧均转动连接有两个收卷辊，两个所述收卷辊的下方均转动设置有过渡转杆，所述外框架的外侧固定设置有两个第一电机，两个所述第一电机的输出端分别与两个收卷辊固定连接，所述外框架的内部上侧固定设置有驱动机构，所述驱动机构的内侧设置有滚动压平机构，所述滚动压平机构包括移动横梁，所述移动横梁的下方转动设置有硅胶压辊；
[0010]通过上述技术方案，工作台上方设置有两个卡槽，可以同时放置两个圆晶，在使用时，可以在一个圆晶进行覆膜时，对另一个卡槽进行取放圆晶的操作，工作连续性强，工作效率更高，可以通过驱动机构带动滚动压平机构的硅胶滚筒往复运动，从而将晶圆与膜体贴合紧密，无需人工操作，效率更高。
[0011]优选的，所述上盖的内顶面固定设置有第二电机，所述第二电机的输出端固定连
接有转动架，所述转动架的下端固定设置有切膜刀；
[0012]通过上述技术方案，通过设置的第二电机带动转动架转动，从而带动切膜刀与膜体接触，将膜边切下。
[0013]优选的，所述移动横梁的上端面两侧均固定设置有下压气缸，所述下压气缸的伸出端贯穿移动横梁并固定设置有连接架，所述硅胶压辊转动连接在连接架的内侧；
[0014]通过上述技术方案，覆膜时，下压气缸启动，带动连接架下降，使得硅胶压辊将膜与圆晶贴紧，通过驱动机构带动硅胶压辊往复运动，从而将膜贴合紧密。
[0015]优选的，所述驱动机构包括两个滑槽，两个所述滑槽分别固定连接在外框架内部两侧，两个所述滑槽的内部分别转动连接有螺杆和滑杆，所述移动横梁的两端均分别套设在螺杆和滑杆的外端，所述外框架的外侧固定设置有驱动电机，所述驱动电机输出端与螺杆固定连接；
[0016]通过上述技术方案，通过驱动电机带动螺杆转动，从而带动移动横梁进行横向运动，设置的滑杆能够保证移动横梁运动稳定。
[0017]优选的，所述工作台的下端面两侧均固定设置有顶出气缸，所述顶出气缸的伸出端伸入工作台内部并固定连接有顶杆，所述顶杆与顶出环固定连接；
[0018]通过上述技术方案，使用时通过顶出气缸顶出顶杆，之后顶杆将顶出环顶出卡槽，便于拿取覆膜后的晶圆。
[0019]优选的，所述外框架的上端两侧均固定开设有导向孔，所述上盖的下端两侧均固定连接有导向杆，所述导向杆下端伸入导向孔内部并与其滑动连接；
[0020]通过上述技术方案，通过设置导向杆和导向孔，使得外框架在升降时的稳定性更强。
[0021]优选的，所述工作台的下端面两侧均固定设置有定位座，所述支撑座的外端固定设置有限位气缸，所述限位气缸的伸出端能够与定位座卡接；
[0022]通过上述技术方案，在工作台转动至工作位置时，可以启动限位气缸，使其伸出端与定位座卡接，从而将工作台限位稳定，使得其工作时不易晃动。
[0023]优选的，两个所述第一电机的转动方向相反；
[0024]通过上述技术方案，两个收卷辊的转动方向相反，一个用以收卷膜体，一个用以收卷切割后的膜边。
[0025]工作原理：该设备在使用时，将膜卷套设在一个收卷辊外端，膜的一端绕过两个过渡转杆后与另一个收卷辊连接，之后通过第一电机带动两个收卷辊反向转动，从而实现膜的自动展开和收卷，之后在位于外端的卡槽内放置待镀膜圆晶，之后转动工作台，将该卡槽转至外框架的正下方，并启动限位气缸，限位稳定，再对转出的卡槽放置圆晶，与此同时，滚动压平机构的下压气缸启动，带动硅胶压辊降下，之后驱动机构启动，带动螺杆转动，使得移动横梁进行横向运动，带动硅胶压辊往复运动，使得膜体与圆晶贴合紧密，完成后，驱动机构和滚动压平机构复位，升降气缸降下，使得切膜刀与膜体接触，第二电机启动带动转动架转动，从而通过切膜刀将膜边切去，之后升降气缸复位，两个第二电机启动，新膜被拉出，膜边被收卷，便于下一次镀膜，之后限位气缸解除限位，转动工作台，将覆膜后晶圆取出即可，并放置上新的晶圆，而另一端的便开始镀膜工作，从而实现连续工作。
[0026](三)有益效果
[0027]本专利技术提供了一种半导体生产用镀膜设备。具备以下有益效果：
[0028]1、本专利技术提供了一种半导体生产用镀膜设备，设置的旋转放置台具有可转动的工作台，工作台上方设置有两个卡槽，可以同时放置两个圆晶，在使用时，可以在一个圆晶进行覆膜时，对另一个卡槽进行取放圆晶的操作，工作连续性强，工作效率更高，同时，在卡槽的内部设置有可升降的顶出环，可以将圆晶顶出，取放圆晶时更加方便，实用性强。
[0029]2、本专利技术提供了一种半导体生产用镀膜设备，通过设置的驱动机构、滚动压平机构，使得本设备在使用时，可以通过驱动机构带动滚动压平机构的硅胶滚筒往复运动，从而将晶圆与膜体贴合紧密，无需人工操作，效率更高，使用起来也更加方便快捷。
[0030]3、本专利技术提供了一种半导体生产用镀膜设备，通过设置的两个收卷辊和第一电机以及过渡转杆，使得本设备在使用时，膜卷套设在一个收卷辊外端，膜的一端绕过两个过渡转杆后与另一个收卷辊连接，之后通过第一电机带动两个收卷辊反向转动，从而实现膜的自动展开和收卷，在镀膜时无需人力将膜拉出，更加节省人力，效率高，同时切下的膜边被圈设在收卷辊上，回收时更加便捷。
附图说明
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用镀膜设备，包括旋转放置台(1)和支撑座(2)，其特征在于：所述支撑座(2)的上端固定连接有外框架(3)，所述外框架(3)的两侧均固定连接有升降气缸(6)，两个所述升降气缸(6)的上端固定连接有上盖(4)；所述旋转放置台(1)的包括支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的上端转动连接有工作台(102)，所述工作台(102)的一端位于外框架(3)的正下方，所述工作台(102)的上端面两侧均开设有卡槽(103)，所述卡槽(103)的内部设置有顶出环(104)；所述外框架(3)的内部两侧均转动连接有两个收卷辊(10)，两个所述收卷辊(10)的下方均转动设置有过渡转杆(11)，所述外框架(3)的外侧固定设置有两个第一电机(7)，两个所述第一电机(7)的输出端分别与两个收卷辊(10)固定连接，所述外框架(3)的内部上侧固定设置有驱动机构(5)，所述驱动机构(5)的内侧设置有滚动压平机构(9)，所述滚动压平机构(9)包括移动横梁(901)，所述移动横梁(901)的下方转动设置有硅胶压辊(904)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备，其特征在于：所述上盖(4)的内顶面固定设置有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端固定连接有转动架(13)，所述转动架(13)的下端固定设置有切膜刀(14)。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备，其特征在于：所述移动横梁(901)的上端面两侧均固定设置有下压气缸(902)，所述下压气缸(902)的伸出端贯穿移动横梁(901)并固定设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，张志伟，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：发明
国别省市：
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