【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体晶圆测试，具体地涉及晶圆应力检测保持装置及晶圆应力检测设备。
技术介绍
1、随着半导体制造行业对晶圆品质要求越来越高，对影响晶圆性能和稳定性的晶圆内部缺陷以及内部应力的检测提出了更高的要求。红外去偏振技术作为常用的晶片应力检测方法，可以用于检测晶圆内部的应力分布、识别各道制程后晶圆内部的应力变化并且用于分析晶圆内部缺陷。
2、在采用红外去偏振技术进行应力检测时，通常由支撑件对晶圆的周缘进行支撑并带动晶圆旋转。在检测时，应力检测单元从晶圆中心向周缘移动并垂直于晶圆发射和接收偏振光。应力检测单元每移动一定距离时对该距离所对应的半径圆收集偏振信息，以此方式不断向周缘移动，以收集晶圆的每个半径圆的偏振信息，由此得到整个晶圆的应力检测结果。
3、然而，由于晶圆的周缘由支撑件支撑，当应力检测单元移动到周缘位置时，支撑件会出现在垂直发射的偏振光的光路中，导致在支撑件对应位置接收不到偏振光或接收到的偏振光偏振态信息异常，致使晶圆的应力检测结果受到影响，这对后续的应力数值分析造成不便，并容易引起晶圆应力分析结果的误差。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本公开的实施方式期望提供一种使晶圆保持部件对晶圆应力检测的影响最小化的晶圆应力检测保持装置。
2、本公开的技术方案是这样实现的：
3、根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆应力检测保持装置，该晶圆应力检测保持装置包括：
4、周缘保持机构，周缘保持机构构造成在第一状态和第二状
5、中心保持机构，中心保持机构构造成在第一模式和第二模式之间切换，在第一模式中，中心保持机构与晶圆的中心接触以保持晶圆，在第二模式中，中心保持机构远离中心以不影响中心的检测，
6、其中，当周缘接受检测时，周缘保持机构处于第二状态并且中心保持机构处于第一模式，当中心接受检测时，周缘保持机构处于第一状态并且中心保持机构处于第二模式。
7、在一些实施方式中，周缘保持机构可以包括至少三个支撑销，所述至少三个支撑销构造成相对于晶圆在第一径向位置与第二径向位置之间移动，在第一径向位置中，所述至少三个支撑销与晶圆的底部接触以支撑晶圆，从而使周缘保持机构处于第一状态，在第二径向位置中，所述至少三个支撑销远离底部，从而使周缘保持机构处于第二状态。
8、在一些实施方式中，周缘保持机构还可以包括环状件，所述至少三个支撑销设置在环状件上。
9、在一些实施方式中，所述至少三个支撑销的数量可以为三个并且在环状件的周向上均匀分布。
10、在一些实施方式中，中心保持机构可以包括竖直杆，竖直杆构造成相对于晶圆在第一竖向位置与第二竖向位置之间移动，在第一竖向位置中，竖直杆与晶圆的底部接触以支撑晶圆，从而使中心保持机构处于第一模式，在第二竖向位置中，竖直杆远离底部，从而使中心保持机构处于第二模式。
11、在一些实施方式中，晶圆应力检测保持装置还可以包括第一驱动器，第一驱动器用于驱动周缘保持机构旋转，以便在周缘保持机构处于第一状态时使晶圆随周缘保持机构一起旋转。
12、在一些实施方式中，晶圆应力检测保持装置还可以包括第二驱动器，第二驱动器用于驱动中心保持机构旋转，以便在中心保持机构处于第一状态时使晶圆随中心保持机构一起旋转。
13、在一些实施方式中，竖直杆可以是中空的，以便对被支撑的晶圆提供真空吸附作用。
14、根据本公开的第二方面，提供了一种晶圆应力检测设备，该晶圆应力检测设备可以包括根据本公开的第一方面的晶圆应力检测保持装置。
15、在一些实施方式中，晶圆应力检测设备还可以包括：
16、偏振激光检测模块，偏振激光检测模块构造成发射与晶圆垂直的偏振激光束以对晶圆的应力进行检测；
17、驱动模块，驱动模块用于驱动偏振激光检测模块相对于被保持的晶圆移动，使得偏振激光束至少能够发射至晶圆的整个半径上的任意位置处。
18、根据上述技术方案，在晶圆的中心接受检测时采用由周缘保持机构在周缘提供周缘保持作用的“周缘保持模式”；并且在周缘接受检测时切换至由中心保持机构在中心提供中心保持作用的“中心保持模式”。由此，使得无论在对中心还是周缘进行检测时均能确保偏振激光束的光路不会受到晶圆应力检测保持装置的影响。与现有技术中采用固定不变的周缘支撑方式的方案相比，本公开的能够在“周缘保持模式”与“中心保持模式”之间切换的晶圆保持方式避免了或最大限度地减小了晶圆的保持方式对应力检测过程造成的干扰，使晶圆保持部件对应力检测的影响最小化，提高了整个晶圆的应力检测结果的准确性和可靠性。
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1.一种晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构包括至少三个支撑销，所述至少三个支撑销构造成相对于所述晶圆在第一径向位置与第二径向位置之间移动，在所述第一径向位置中，所述至少三个支撑销与所述晶圆的底部接触以支撑所述晶圆，从而使所述周缘保持机构处于所述第一状态，在所述第二径向位置中，所述至少三个支撑销远离所述底部，从而使所述周缘保持机构处于所述第二状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构还包括环状件，所述至少三个支撑销设置在所述环状件上。
4.根据权利要求3所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述至少三个支撑销的数量为三个并且在所述环状件的周向上均匀分布。
5.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述中心保持机构包括竖直杆，所述竖直杆构造成相对于所述晶圆在第一竖向位置与第二竖向位置之间移动，在所述第一竖向位置中，所述竖直杆与所述晶圆的底部接触以支撑所述晶圆，从而使所述中心保
6.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置还包括第一驱动器，所述第一驱动器用于驱动所述周缘保持机构旋转，以便在所述周缘保持机构处于所述第一状态时使所述晶圆随所述周缘保持机构一起旋转。
7.根据权利要求2所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器用于驱动所述中心保持机构旋转，以便在所述中心保持机构处于所述第一模式时使所述晶圆随所述中心保持机构一起旋转。
8.根据权利要求5所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述竖直杆是中空的，以便对被支撑的所述晶圆提供真空吸附作用。
9.一种晶圆应力检测设备，其特征在于，所述晶圆应力检测设备包括根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆应力检测保持装置。
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述晶圆应力检测设备还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构包括至少三个支撑销，所述至少三个支撑销构造成相对于所述晶圆在第一径向位置与第二径向位置之间移动，在所述第一径向位置中，所述至少三个支撑销与所述晶圆的底部接触以支撑所述晶圆，从而使所述周缘保持机构处于所述第一状态，在所述第二径向位置中，所述至少三个支撑销远离所述底部，从而使所述周缘保持机构处于所述第二状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构还包括环状件，所述至少三个支撑销设置在所述环状件上。
4.根据权利要求3所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述至少三个支撑销的数量为三个并且在所述环状件的周向上均匀分布。
5.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述中心保持机构包括竖直杆，所述竖直杆构造成相对于所述晶圆在第一竖向位置与第二竖向位置之间移动，在所述第一竖向位置中，所述竖直杆与所述晶圆的底部接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏，衡鹏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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