【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体晶圆测试，具体地涉及晶圆应力检测保持装置及晶圆应力检测设备。
技术介绍
1、随着半导体制造行业对晶圆品质要求越来越高，对影响晶圆性能和稳定性的晶圆内部缺陷以及内部应力的检测提出了更高的要求。红外去偏振技术作为常用的晶片应力检测方法，可以用于检测晶圆内部的应力分布、识别各道制程后晶圆内部的应力变化并且用于分析晶圆内部缺陷。
2、在采用红外去偏振技术进行应力检测时，通常由支撑件对晶圆的周缘进行支撑并带动晶圆旋转。在检测时，应力检测单元从晶圆中心向周缘移动并垂直于晶圆发射和接收偏振光。应力检测单元每移动一定距离时对该距离所对应的半径圆收集偏振信息，以此方式不断向周缘移动，以收集晶圆的每个半径圆的偏振信息，由此得到整个晶圆的应力检测结果。
3、然而，由于晶圆的周缘由支撑件支撑，当应力检测单元移动到周缘位置时，支撑件会出现在垂直发射的偏振光的光路中，导致在支撑件对应位置接收不到偏振光或接收到的偏振光偏振态信息异常，致使晶圆的应力检测结果受到影响，这对后续的应力数值分析造成不便，并容易引起晶圆应力分析结果的误
【技术保护点】
1.一种晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构包括至少三个支撑销，所述至少三个支撑销构造成相对于所述晶圆在第一径向位置与第二径向位置之间移动，在所述第一径向位置中，所述至少三个支撑销与所述晶圆的底部接触以支撑所述晶圆，从而使所述周缘保持机构处于所述第一状态，在所述第二径向位置中，所述至少三个支撑销远离所述底部，从而使所述周缘保持机构处于所述第二状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构还包括环状件，所述至...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述晶圆应力检测保持装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构包括至少三个支撑销，所述至少三个支撑销构造成相对于所述晶圆在第一径向位置与第二径向位置之间移动，在所述第一径向位置中，所述至少三个支撑销与所述晶圆的底部接触以支撑所述晶圆，从而使所述周缘保持机构处于所述第一状态，在所述第二径向位置中，所述至少三个支撑销远离所述底部，从而使所述周缘保持机构处于所述第二状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述周缘保持机构还包括环状件，所述至少三个支撑销设置在所述环状件上。
4.根据权利要求3所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述至少三个支撑销的数量为三个并且在所述环状件的周向上均匀分布。
5.根据权利要求1所述的晶圆应力检测保持装置，其特征在于，所述中心保持机构包括竖直杆，所述竖直杆构造成相对于所述晶圆在第一竖向位置与第二竖向位置之间移动，在所述第一竖向位置中，所述竖直杆与所述晶圆的底部接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏，衡鹏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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