粗化表面的ＬＥＤ封装制造技术

本实用新型专利技术揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管封装具有如下结构：（１）封装支架：包括金属支架和带有凹槽（碗杯）的塑封部件；（２）至少一个半导体发光二极管：键合在凹槽底部的封装金属支架上；（３）覆盖物：覆盖物具有单层或多层结构，填充在凹槽中并覆盖半导体发光二极管。覆盖物的每一层的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明物质或者是混有荧光粉的透明物质。覆盖物的表面具有粗化结构，粗化结构包括：从覆盖物的表面向上突起（或向下凹进去）的金字塔阵列结构、圆锥阵列结构、圆柱阵列结构、部分球体阵列结构、多面体锥型阵列结构、不规则尖型阵列结构。本实用新型专利技术能达到的各项效果如下：（１）光取出效率提高；（２）减少光在覆盖物内所产生的热量；（３）成本较低，工艺步骤简单，良品率上升。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术揭示带有粗化表面的半导体发光二极管(LED)封装，属于半导体光电子技 术领域。
技术介绍
半导体发光二极管封装包括带有近乎半球体的透镜的封装和不带有透镜的封装。 其中，不带有透镜的封装中的半导体发光二极管被透明物质或混有荧光粉的透明物质覆盖 (为了方便，下面把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物)，覆盖物的表面是平 面。由于覆盖物的折射系数大于1，因此，半导体发光二极管发出的光的一部分会在覆盖物 的表面和空气之间的界面处产生全内反射。虽然带有透镜的LED封装的光取出效率较高， 但是成本也较高，工艺步骤增加，良品率下降。因此，需要对无透镜的半导体发光二极管封装的覆盖物的表面进行粗化，避免上 面提到的全内反射问题，提高光取出效率，降低成本，提高良品率。
技术实现思路
本专利技术揭示的带有粗化表面的LED封装的一个具体实施例有如下结构(1) 一个封装支架所述的封装支架包括金属支架和带有凹槽(碗杯)的塑封部 件；其中，金属支架包括多片金属部件，多片金属部件包括电极引脚，塑封部件把金属支架 的多片金属部件固定在预定的位置从而形成封装支架。金属支架即可以小于塑封部件，也 可以大于塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装，其组成部分包括，封装支架、至少一个半导体发光二极管和覆盖物；其中，所述的封装支架包括带有凹槽的塑封部件和金属支架，所述的塑封部件把所述的金属支架的多片金属部件固定在预定的位置从而形成封装支架；其中，所述的半导体发光二极管键合在所述的金属支架上；所述的覆盖物层叠在所述的塑封部件的凹槽中；所述的覆盖物覆盖所述的半导体发光二极管；其特征在于，所述的覆盖物具有单层或多层结构；所述的覆盖物的表面带有粗化结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭一芳，
申请(专利权)人：金芃，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]