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本实用新型揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管封装具有如下结构：（１）封装支架：包括金属支架和带有凹槽（碗杯）的塑封部件；（２）至少一个半导体发光二极管：键合在凹槽底部的封装金属支架上；（３）覆盖物：覆盖物具有单层或多层结构，填充在凹槽中并...
该专利属于金芃所有，仅供学习研究参考，未经过金芃授权不得商用。

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