阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法，包括如下步骤：步骤１、确定阻挡方式：提供数个预浸渍片，分别在其表面覆以铜箔，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，找出边缘厚度不符合要求的部位，对不符合要求的部位设置阻挡，从而确定阻挡方式；步骤２、提供由耐热片状材料制成的具有一定厚度的阻挡板；步骤３、确定各阻挡板的厚度：在预浸渍片表面覆以铜箔，并依步骤１确定的阻挡方式在预浸渍片边缘相应放置阻挡板，形成阻挡单元，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，若存在边缘厚度不符合要求的部位，则调整该部位阻挡板的厚度形成新的阻挡单元，然后重新依新阻挡单元压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板，再分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，如此重复，直至边缘厚度都符合要求，最终确定阻挡单元的各阻挡板厚度；步骤４、批量生产：依步骤３确定的阻挡单元来压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆铜板的制作方法，尤其涉及一种阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法。
技术介绍
印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联不可缺少的主要组成部件。随着 电路信号传送速度迅猛提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求， 即印刷电路板提供的电路互联性能必须让信号在传输过程中完整、可靠、精确、无波动的传输。而印制电路板由覆铜板(ecu制成，其信号传输的完整性、可靠性、精确度、一致性都受到覆铜板树脂层厚度的影响。 将浸以树脂的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并一面或两面覆以铜箔，经过升温、加压而制成覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)。预浸渍片中具有一定固化程度的树脂在加热加压过程中，会随着温度的升高而熔化，并受到压力的作用开始向四周流动，如果不对树脂的流动进行有效控制，树脂会流出覆铜板的有效面积之外，使得覆铜板的边缘厚度比中间厚度低，形成较大的厚度梯度。现有的覆铜板制作方法主要利用升温程序和加压程序来对厚度进行控制，但效果不明显，存有诸多弊端。 现有利用升温程序和加压程序来对厚度进行控制的覆铜板制作方法有如下弊丄山顺 1、树脂从覆铜板边缘流出，致使边缘树脂层厚度与中心树脂层厚度存在较大的梯 度差， 一般情况下边缘厚度比中间厚度薄5-20 % ，从而造成印刷电路板传输信号时失真和 波动。 2、树脂从覆铜板边缘流出，引起覆铜板边缘位置欠压，造成覆铜板边缘树脂不能 浸润增强材料，形成孔隙，降低覆铜板的可靠性。 3、当树脂配方反应速度快、树脂熔融粘度低时，工艺控制窗口就表现得很窄，调整升温和加压程序对于平衡树脂浸润增强材料和控制树脂的流出显得力不从心。 4、边缘树脂有可能流出铜箔，将各层覆铜板粘在一起，造成后续拆分和切边难以进行。 5、预浸渍片压合过程中，树脂熔化流动，容易造成预浸渍片之间错位滑动(俗称 "滑板")。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种，其操作简单，能有效减小覆铜板边缘厚度与中心厚度梯度，提高覆铜板性能可靠性与一致性，能 有效避免预浸渍片间错位滑动，而且还加大了预浸渍片的压合工艺窗口，另外还能有利于 后续拆分和切边工序的工作效率。 为实现上述目的，本专利技术提供一种，包括如下步骤 步骤1、确定阻挡方式提供数个预浸渍片，分别在其表面覆以铜箔，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，找出边缘厚度不符合要求的部位，对不符合要求的部位设置阻挡，从而确定阻挡方式； 步骤2、提供由耐热片状材料制成的具有一定厚度的阻挡板； 步骤3、确定各阻挡板的厚度在预浸渍片表面覆以铜箔，并依步骤1确定的阻挡方式在预浸渍片边缘相应放置阻挡板，形成阻挡单元，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，若存在边缘厚度不符合要求的部位，则调整该部位阻挡板的厚度形成新的阻挡单元，然后重新依新阻挡单元压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板，再分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，如此重复，直至边缘厚度都符合要求，最终确定阻挡单元的各阻挡板厚度； 步骤4、批量生产依步骤3确定的阻挡单元来压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板。 步骤1对边缘厚度不符合要求的部位设定阻挡，该阻挡方式包括局部阻挡方式和所有边缘阻挡方式。 所述阻挡板的热分解温度高于所述预浸渍料的固化反应温度，该耐热材料为复合材料、金属、陶瓷或纺织物。 所述阻挡板由金属或陶瓷制成，其表面需要在压合前进行脱模处理。 所述阻挡板由含有排气空隙的耐热材料制成。 所述阻挡板由不含有排气空隙的耐热材料制成，且其上设有排气槽或排气孔。 所述阻挡单元拼接于预浸渍片的边缘部位且形成有缝隙，每一阻挡板与预浸渍片的拼接缝隙小于5mm。 所述阻挡板的厚度为覆铜板厚度的40% 120% 。 步骤2中，阻挡板的厚度为覆铜板厚度的40%，在步骤3中，若存在边缘厚度不符合要求的部位，则增加该部位阻挡板的厚度。 所述阻挡板的厚度为覆铜板厚度的80% 95% 。 本专利技术的有益效果本专利技术通过设置阻挡板，可使预浸渍片的树脂流出量减少或不流出覆铜板边缘，能促进边缘树脂浸润增强材料，提高覆铜板性能可靠性与一致性；该方法还能减小覆铜板边缘树脂层厚度与中心树脂层厚度梯度，有效提高印刷电路板传输信号的完整性、可靠性、精确性和一致性。另外，阻挡板的设置可以有效防止预浸渍片在树脂熔化后产生预浸渍片层间滑动现象，利用该方法制作的覆铜板边缘树脂不再流出铜箔，可避免各层覆铜板粘在一起，有利于提高后续拆分和切边工序的工作效率。此外，本专利技术增加了一种覆铜板压合过程中控制树脂流动的方法和手段，间接的加大了预浸渍片的压合工艺窗口 ，有利于提高后续拆分和切边工序的工作效率。 为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明 下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。 附图中， 图1为本专利技术的流程示意 图2为步骤1的预浸渍片与铜箔的放置示意 图3为步骤3与步骤4阻挡单元、预浸渍片、及铜箔的放置示意 图4-8为本专利技术中阻挡单元形状的示意图。具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。如图1所示，本专利技术包括 步骤1、确定阻挡方式提供数个预浸渍片，分别在其表面覆以铜箔，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，找出边缘厚度不符合要求的部位，对不符合要求的部位设置阻挡，从而确定阻挡方式。 如图2所示，在本实施例中，将预浸渍片10两面覆以铜箔20，铜箔外面再放置两张金属分隔板30，以此类推，最后将预浸制片、铜箔、金属分隔板按照合适的层数叠合在一起，再在叠好的板材上下面放置缓冲材料40，然后进行压合。在压合过程中随着温度的升高，浸渍片中树脂开始熔化，在压力的驱使下边缘树脂向无阻挡的四周流动。当树脂反应至固化阶段时，树脂不再流动，呈固体。达到要求的固化程度后，开始降温和释放压力，最终压合成型，制成覆铜板。在压合过程中，由于没有设置阻挡板，树脂流在动过程中，会流出覆铜板的有效面积之外，使得覆铜板的边缘厚度比中间厚度低，形成较大的厚度梯度。通过测量该覆铜板的边缘厚度与中心厚度，测出边缘厚度不符合要求的部位，并根据边缘厚度不符合要求的部位的分布情况，可以是对覆铜板的局部边缘进行流胶阻挡，即局部阻挡方式，也可以是对覆铜板所有边缘一起进行流胶阻挡，即所有边缘阻挡的方式。另外，根据阻挡方式的不同，阻挡板可以是长条形、L形、U形、或矩形等形状。 步骤2、提供由耐热片状材料制成的具有一定厚度的阻挡板。 该阻挡板由耐热材料制成，其热分解温度应高于预浸渍料的固化反应温度，否则阻挡板将会在压合的升温过程中分解，带来安全问题，并影响其阻挡效果和影响覆铜板性能。该耐热材料可以是复合材料、金属、陶瓷、纺织物等，但不限于这些材料。由于覆铜板制作完成后，需要进行拆开金属分隔板和将覆铜板裁切成规定尺寸，因此，如果阻挡板由容易裁切的材料，如复合材料、纺织物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻挡压合过程中树脂流出的覆铜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤１、确定阻挡方式：提供数个预浸渍片，分别在其表面覆以铜箔，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，找出边缘厚度不符合要求的部位，对不符合要求的部位设置阻挡，从而确定阻挡方式；步骤２、提供由耐热片状材料制成的具有一定厚度的阻挡板；步骤３、确定各阻挡板的厚度：在预浸渍片表面覆以铜箔，并依步骤１确定的阻挡方式在预浸渍片边缘相应放置阻挡板，形成阻挡单元，压合制成覆铜板，然后分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，若存在边缘厚度不符合要求的部位，则调整该部位阻挡板的厚度形成新的阻挡单元，然后重新依新阻挡单元压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板，再分别测量覆铜板的边缘厚度与中心厚度并进行比较，如此重复，直至边缘厚度都符合要求，最终确定阻挡单元的各阻挡板厚度；步骤４、批量生产：依步骤３确定的阻挡单元来压合预浸渍片与铜箔，制成覆铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小连，钟键伟，邢益攀，杨宏，潘宏杰，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]