一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，其包括主轴、主轴连接件、法兰座、弹簧销定位组件、顶升块、丝杠、丝母、旋转体、气动旋转卡盘和电机；所述气动旋转卡盘包括卡爪部，所述卡爪部包括卡爪，所述卡爪之间形成夹持空间，所述丝杆的一端设于夹持空间内；所述顶升块设有所述丝母；所述顶升块与所述主轴连接件的一端固定连接，所述主轴连接件的另一端与所述主轴固定连接；所述旋转体设有第一孔洞，所述卡爪设于所述第一孔洞内；所述法兰座的下部设有定位结构；所述弹簧销定位组件包括定位销，定位销能够与所述定位结构卡合。本发明专利技术采用一个动力源驱动主轴的升降旋转定位动作，节约了设备的占用空间，降低了设备的制造成本。的制造成本。的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置


[0001]本专利技术涉及气相沉积设备领域，尤其涉及一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置。

技术介绍

[0002]气相沉积设备是制造微电子器件时被用来沉积出某种薄膜的设备，沉积出的薄膜用来制作介电材料。
[0003]气相沉积设备在工艺腔室内设有主轴升降旋转装置，主轴上方设有传送托盘，传送托盘上设有陶瓷环，主轴升起，陶瓷环带动晶圆一起升起。当主轴上升到预设位置后，主轴进行旋转运动，此时晶圆随着主轴的旋转被带到了出口位置，到达预定位置后，旋转停止，主轴下降至预设点，主轴在工作过程中重复循环上述上升
‑
旋转
‑
定位
‑
下降的过程。现有主轴升降旋转装置均有两个动力源，其中一个动力源带动主轴执行升降运动，另一个动力源带动主轴执行旋转运动。设置两个动力源占用空间较大，增加了气相沉积设备的制造成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，以克服气相沉积设备需用两个动力源分别控制主轴的旋转和升降动作而带来的设备占用空间大，成本增加的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：
[0006]一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，包括主轴、主轴连接件、法兰座、弹簧销定位组件、顶升块、丝杠、丝母、旋转体、气动旋转卡盘和电机；
[0007]所述气动旋转卡盘包括卡爪部，所述电机与所述卡爪部转动连接，所述卡爪部包括卡爪，所述卡爪之间形成夹持空间，所述丝杆的一端设于夹持空间内；
[0008]所述顶升块设有所述丝母，所述丝母与所述丝杠传动连接；
[0009]所述顶升块与所述主轴连接件的一端固定连接，所述主轴连接件的另一端与所述主轴固定连接；
[0010]所述旋转体设有第一孔洞，所述卡爪设于所述第一孔洞内，所述顶升块能够随所述旋转体旋转；
[0011]所述法兰座设于所述旋转体的上侧，所述法兰座的下部边缘设有定位结构；所述定位结构包括依次设置的渐变段、圆弧段、突变段和平滑凸起段；
[0012]所述弹簧销定位组件设在所述旋转体上，所述弹簧销定位组件能够随所述旋转体旋转，所述弹簧销定位组件设于所述法兰座的下侧，所述弹簧销定位组件包括定位销，当所述弹簧销定位组件随所述旋转体旋转时，所述定位销经过所述渐变段和圆弧段后，能够卡入所述突变段和平滑凸起段之间。
[0013]进一步的，所述旋转体包括顶板、背板和底板，所述顶升块设于所述顶板和所述底
板之间，所述第一孔洞设于所述底板上，所述顶板上设有第二孔洞，所述主轴连接件的一端穿过所述第二孔洞，所述弹簧销定位组件设于所述顶板的外壁。
[0014]进一步的，还包括滑块和直线滑轨，所述直线滑轨与所述背板固定连接，所述滑块与所述直线滑轨滑动连接，所述滑块与所述顶升块固定连接。
[0015]进一步的，所述弹簧销定位组件还包括弹性体、螺栓和筒体，所述定位销固定连接于所述弹性体上侧，所述弹性体设于所述螺栓上侧，所述螺栓设置于所述筒体内。
[0016]进一步的，所述渐变段包括渐变斜面，所述渐变斜面沿所述转动体转动方向朝所述弹性体倾斜；所述圆弧段包括弧面，所述弧面向所述弹性体凸出；所述突变段包括垂直面，所述定位销与所述定位结构卡合时，所述定位销的右侧与所述垂直面抵接；所述平滑凸起段包括凸起面，所述凸起面向所述弹性体凸起。
[0017]进一步的，还包括主轴波纹管和磁流体旋转组件，所述磁流体旋转组件包括固定部和转动部，所述主轴波纹管设于所述转动部和所述主轴之间，且套设于所述主轴连接件外侧，所述主轴连接件设于所述转动部内，所述转动部与所述顶板固定连接。
[0018]进一步的，还包括压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在所述主轴连接件的外侧，所述转动部的内壁设有径向向内凸起的止挡部，所述压缩弹簧设置于所述止挡部和所述顶升块之间。
[0019]进一步的，还包括支撑杆和支撑座，所述支撑杆一端与所述法兰座固定连接，另一端与所述支撑座固定连接，所述旋转体设置于所述法兰座和所述支撑座之间，所述气动旋转卡盘安装于所述支撑座上。
[0020]有益效果：本申请公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，采用一个动力源驱动主轴的升降旋转定位动作，将电机接入气动旋转卡盘后，电机控制气动旋转卡盘的旋转运动，卡爪的开合切换主轴的旋转和升降动作，通过驱动弹簧销定位组件与法兰座的相对运动实现定位销与定位结构的卡合与脱离，进而完成主轴运动过程中的定位，节约了设备的占用空间，降低了设备的制造成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置的剖面图；
[0023]图2为图1中A部分的局部放大图；
[0024]图3为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置的正视图；
[0025]图4为图3中B部分的局部放大图；
[0026]图5为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置上升过程示意图；
[0027]图6为图5中C部分的局部放大图；
[0028]图7为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置旋转过程示意图；
[0029]图8为图7中D部分的局部放大图；
[0030]图9为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置上升过程传送托盘示意图；
[0031]图10为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置旋转过程传送托盘示意图；
[0032]图11为本专利技术实施例中公开的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置下降过程示意图；
[0033]图12为图11中E的局部放大图；
[0034]图中：1、主轴；2、主轴波纹管；3、主轴连接件；4、磁流体旋转组件；41、固定部；42、转动部；5、止挡部；6、法兰座；7、定位结构；71、渐变段；711、渐变斜面；72、圆弧段；721、弧面；73、突变段；731、垂直面；74、平滑凸起段；741、凸起面；8、弹簧销定位组件；81、定位销；82、弹性体；83、螺栓；84、筒体；9、压缩弹簧；10、顶升块；11、支撑杆；12、丝杠；13、丝母；14、滑块；15、直线滑轨；16、旋转体；161、第一孔洞；162、第二孔洞；163、顶板；164、背板；165、底板；17、气动旋转卡盘；171、卡爪部；1711、卡爪；18、支撑座；19、电机；20、平键；21、过渡法兰。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，其特征在于：包括主轴(1)、主轴连接件(3)、法兰座(6)、弹簧销定位组件(8)、顶升块(10)、丝杠(12)、丝母(13)、旋转体(16)、气动旋转卡盘(17)和电机(19)；所述气动旋转卡盘(17)包括卡爪部(171)，所述电机(19)与所述卡爪部(171)传动连接，所述卡爪部(171)包括卡爪(1711)，所述卡爪(1711)之间形成夹持空间，所述丝杆(12)的一端设于夹持空间内；所述顶升块(10)设有所述丝母(13)，所述丝母(13)与所述丝杠(12)传动连接；所述顶升块(10)与所述主轴连接件(3)的一端固定连接，所述主轴连接件(3)的另一端与所述主轴(1)固定连接；所述旋转体(16)设有第一孔洞(161)，所述卡爪(1711)设于所述第一孔洞(161)内，所述顶升块(10)能够随所述旋转体(16)旋转；所述法兰座(6)设于所述旋转体(16)的上侧，所述法兰座(6)的下部边缘设有定位结构(7)；所述定位结构(7)包括依次设置的渐变段(71)、圆弧段(72)、突变段(73)和平滑凸起段(74)；所述弹簧销定位组件(8)设在所述旋转体(16)上，所述弹簧销定位组件(8)能够随所述旋转体(16)旋转，所述弹簧销定位组件(8)设于所述法兰座(6)的下侧，所述弹簧销定位组件(8)包括定位销(81)，当所述弹簧销定位组件(8)随所述旋转体(16)旋转时，所述定位销(81)经过所述渐变段(71)和圆弧段(72)后，能够卡入所述突变段(73)和平滑凸起段(74)之间。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，其特征在于：所述旋转体(16)包括顶板(163)、背板(164)和底板(165)，所述顶升块(10)设于所述顶板(163)和所述底板(165)之间，所述第一孔洞(161)设于所述底板(165)上，所述顶板(163)上设有第二孔洞(162)，所述主轴连接件(3)的一端穿过所述第二孔洞(162)，所述弹簧销定位组件(8)设于所述顶板(163)的外壁。3.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体设备的主轴可定位升降旋转装置，其特征在于：还包括滑块(14)和直线滑轨(15)，所述直线滑轨(15)与所述背板(164)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓超，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：