【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆制造，尤其涉及一种用于晶圆气相沉积的装置。
技术介绍
1、晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基底)。由于是晶体材料，其形状又通常为圆形，所以称之为晶圆。在晶圆上能够加工制作成各种电路元件的结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。气相沉积装置用于晶圆的加工，气相沉积装置的抓取机构将晶圆送至沉积机构内晶圆在沉积机构内进行气相沉积。
2、但现有的气相沉积装置的晶圆沉积机构与晶圆抓取机构直接连接，存在二者连接不牢固，且密闭性较差的问题，最终影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
1、本技术提供一种用于晶圆气相沉积的装置，以克服上述问题。
2、为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
3、一种用于晶圆气相沉积的装置，包括抓取机构、三个沉积机构以及若干连接机构；
4、三个所述沉积机构沿所述抓取机构周向设置，并分别通过所述连接机构连接在所述抓取机构的外侧；
5、所述抓取机构包括具有操作腔的外壳和设于外壳内的机械手；
6、所述沉积机构包括具有沉积腔的壳体和设于壳体内的基座；
7、所述外壳和所述壳体侧壁上均设有开口，连接机构具有连通腔，连接机构的两侧分别与所述外壳以及所述壳体连接，连接机构的连通腔分别与所述外壳上的开口以及所述壳体上的开口相连接；
8、所述抓取机构抓取晶圆并将晶圆经所述连接机构的连通腔送至所述沉积机构的沉积腔内，并将晶圆置于所述基座上进行气相沉积。
9、进一
10、所述壳结构与所述壳体连接的一侧的连通腔内壁向内设有凸起，且所述凸起靠近所述抓取机构外壳的一侧设有连接面；
11、所述壳结构底部设有与所述连通腔连通的安装槽，安装槽底部设有通孔，升降门竖向安装在安装槽内，且升降门底部穿过通孔与设置在壳结构下侧的驱动装置连接，升降门靠近所述壳体的一侧面与所述连接面抵接，所述驱动装置用于驱动所述升降门升降；
12、当抓取机构将晶圆运送至沉积腔内的基座上时，驱动装置驱动升降门下降，此时连通腔与所述操作腔连通，晶圆由机械手送至基座上；当晶圆进行沉积时，驱动装置驱动升降门上升至所述门开口位置处，此时沉积腔和连通腔不与所述操作腔连通，沉积腔和连通腔处于封闭状态，晶圆在沉积腔内进行气相沉积。
13、进一步的，所述连接机构包括升降门和驱动装置；所述升降门设于所述沉积装置的壳体内，所述连通腔设于所述壳体内，连通腔两端分别设有连接开口和门开口，所述连接开口设于靠近所述外壳一侧，所述门开口设于靠近所述壳体一侧；
14、所述壳体靠近连通腔的一侧的内壁设有凸起，且所述凸起靠近所述抓取机构外壳的一侧设有连接面；
15、升降门竖向设于壳体内底部的安装槽内，安装槽底部设有通孔，所述升降门底部经通孔伸出所述安装槽与壳体下侧的驱动装置连接；升降门靠近所述壳体的一侧面与所述连接面抵接，所述驱动装置用于驱动所述升降门升降；
16、当抓取机构将晶圆运送至沉积腔内的基座上时，驱动装置驱动升降门下降，此时连通腔与所述操作腔连通，晶圆由机械手送至基座上；当晶圆进行沉积时，驱动装置驱动升降门上升至所述门开口位置处，此时沉积腔和连通腔不与所述操作腔连通，沉积腔和连通腔处于封闭状态，晶圆在沉积腔内进行气相沉积。
17、进一步的，所述升降门包括设于所述安装槽内的升降门本体和设于所述升降门本体下侧的连接杆，所述连接杆底部穿过所述通孔与所述驱动装置连接；升降门本体的纵向截面面积大于门开口的纵向截面面积。
18、进一步的，所述壳结构顶部上且连通腔的连接开口一侧和门开口的一侧分别相对设有连接部，所述连接部包括连接凸起和设于所述连接凸起下侧的连接凹槽；
19、所述壳结构顶部通过固定件与外壳和壳体连接，固定件由上至下依次设有固定孔、固定凹槽以及固定凸起；当螺栓穿过所述固定件的固定孔将壳结构与外壳和壳体固定时，所述固定件的固定凸起设于所述连接部连接凹槽内，所述连接部连接凸起设于所述固定件的固定凹槽内。
20、进一步的，所述壳体与所述外壳顶面边缘分别设有固定件安装腔，壳体的固定件安装腔与所述外壳的固定件安装腔连通，所述固定件安装腔底部设有螺纹孔，沿水平方向设置的固定件一部分安装在壳体的固定件安装腔，另一部分设于所述外壳的固定件安装腔内，螺栓分别穿过固定件上的连接孔和壳体上的螺纹孔、固定件上的连接孔和外壳上的螺纹孔将壳体与所述外壳固定连接；
21、所述固定件为蝴蝶扣。
22、进一步的，所述驱动装置为升降电机。
23、本技术的有益效果是：
24、本技术中公开的一种用于晶圆气相沉积的装置，通过设置的连接机构将抓取机构与沉积机构连接，能够提高抓取机构与沉积机构连接的稳定性和密封性，且连接机构内设连通腔，为抓取机构机械手抓取并运送晶圆提供输送通道，保证晶圆顺利送至沉积腔内的基座上进行气相沉积。
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1.一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，包括抓取机构(1)、三个沉积机构(2)以及若干连接机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述连接机构(3)包括升降门(31)、驱动装置(32)、壳结构(33)；所述连通腔设于所述壳结构(33)内部，连通腔两端分别设有连接开口和门开口，所述连接开口设于靠近所述外壳一侧，所述门开口设于靠近所述壳体一侧；
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述连接机构(3)包括升降门(31)和驱动装置(32)；所述升降门设于所述沉积装置的壳体(21)内，所述连通腔设于所述壳体内，连通腔两端分别设有连接开口和门开口，所述连接开口设于靠近所述外壳一侧，所述门开口设于靠近所述壳体一侧；
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述升降门(31)包括设于所述安装槽内的升降门本体(311)和设于所述升降门本体下侧的连接杆(312)，所述连接杆(312)底部穿过所述通孔与所述驱动装置(32)连接；升降门本体(311)的纵向截面面积大于门开口的
5.根据权利要求2所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述壳结构(33)顶部上且连通腔的连接开口一侧和门开口的一侧分别相对设有连接部(331)，所述连接部包括连接凸起(332)和设于所述连接凸起下侧的连接凹槽(333)；
6.根据权利要求3所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述壳体(21)与所述外壳(11)顶面边缘分别设有固定件安装腔(4)，壳体的固定件安装腔(4)与所述外壳的固定件安装腔连通，所述固定件安装腔底部设有螺纹孔，沿水平方向设置的固定件一部分安装在壳体(21)的固定件安装腔(4)，另一部分设于所述外壳(11)的固定件安装腔(4)内，螺栓分别穿过固定件上的连接孔和壳体上的螺纹孔、固定件上的连接孔和外壳上的螺纹孔将壳体与所述外壳固定连接；
7.根据权利要求2或3所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述驱动装置(32)为升降电机。
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，包括抓取机构(1)、三个沉积机构(2)以及若干连接机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述连接机构(3)包括升降门(31)、驱动装置(32)、壳结构(33)；所述连通腔设于所述壳结构(33)内部，连通腔两端分别设有连接开口和门开口，所述连接开口设于靠近所述外壳一侧，所述门开口设于靠近所述壳体一侧；
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述连接机构(3)包括升降门(31)和驱动装置(32)；所述升降门设于所述沉积装置的壳体(21)内，所述连通腔设于所述壳体内，连通腔两端分别设有连接开口和门开口，所述连接开口设于靠近所述外壳一侧，所述门开口设于靠近所述壳体一侧；
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆气相沉积的装置，其特征在于，所述升降门(31)包括设于所述安装槽内的升降门本体(311)和设于所述升降门本体下侧的连接杆(312)，所述连接杆(312)底部穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：付佳明，包驷璋，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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