一种用于半导体设备的搬运架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体设备的搬运架，属于沉积覆膜设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备的搬运架


[0001]本技术涉及一种用于半导体设备的搬运架，属于沉积覆膜设备

。

技术介绍

[0002]在半导体沉积设备中，晶圆会在沉积腔室内被承载环
(Carrierring)
托起
、
搬运，以改变该载体环上放置的晶圆的位置
。
在沉积过程中搬运架
(Spindle Plate)
扮演者非常重要的角色，它通常通过承载环支撑着衬底
(
或称为基底
)
，保证衬底
(
或基底
)
在高温
、
真空和等离子体的化学反应环境中，起到支撑衬底
、
提供旋转运动等多个重要功能，确保沉积过程的稳定性
、
均匀性和可控性
。
然而在目前的半导体设备中，搬运架与承载环多为上下平行托举式，这种平行托举的方法，只能在速度缓慢的情况下保持平稳，一旦搬运架加速或减速，承载环和衬底
(
或称为基底
)
会受惯性影响失控，进而偏离圆心，从而影响沉积的质量及均匀性，造成衬底
(
或称为基底
)
的残次，影响衬底
(
或称为基底
)
的良率；另外现有承载环与晶圆之间接触方式为面与面接触，接触面积较大，承载环与晶圆之间温度升高，影响晶圆的品质
。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的上述问题，本申请提供一种用于半导体设备的搬运架，通过承载环与搬运架架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，增加了搬运架在传输晶圆时的精度，提升了沉积过程的精准度，以满足沉积的可控性
、
均匀性，保证产品质量；通过在承载环上设有支撑件，支撑件与晶圆点与点接触，降低了晶圆与承载环的接触面积，解决了承载环温度对于晶圆的影响，保障晶圆的品质
。
[0004]为实现上述目的，本申请的技术方案提供了一种用于半导体设备的搬运架，包括架体
、
承载环和锁紧机构，架体中心设有连接孔，架体上还设有若干优弧，锁紧机构一端固定在优弧上，锁紧机构另一端与承载环连接；所述的锁紧机构包括锁紧块和连接凸鞘，连接凸鞘分为锁紧部
、
连接部和凸鞘部且锁紧部
、
连接部和凸鞘部依次一体成型制成，其中连接部与锁紧部接触的一端为连接部第一连接端，锁紧部位于锁紧块内，连接部外露在锁紧块外，凸鞘部设置在连接部第二连接端且突出于连接部上表面；所述的承载环分为内圈和外圈，内圈低于外圈，内圈上设有突出于内圈表面的用于支撑晶圆的支撑件；外圈上设有用于凸鞘部插入的凸鞘孔
。
[0005]进一步地，所述的锁紧块
A
端固定在优弧侧壁上，锁紧块
B
端为半封闭凹槽，锁紧部安装在凹槽内，锁紧部与锁紧块
B
端相契合
。
[0006]进一步地，连接部第一连接端的宽度小于锁紧部
。
[0007]进一步地，所述的锁紧块
B
端凹槽两侧中空区域还设有锁紧垫，将锁紧部密封固定
。
[0008]进一步地，所述的锁紧块
、
连接凸鞘和锁紧垫通过真空螺丝连接固定
。
[0009]进一步地，所述的凸鞘部外表面从下至上分为平直区
、
收缩区和交汇区，各区逐步
过渡连接
。
[0010]进一步地，所述的收缩区与中轴线夹角为
20
°
。
[0011]所述的架体的连接孔与架体下方的旋转升降电机的主轴焊接
。
[0012]进一步地，架体连接孔上设有法兰盖，法兰盖与架体下方的旋转升降电机的主轴通过螺栓连接
。
[0013]进一步地，所述的连接孔形状包括但不限于圆形
、
四边形
、
任意正多边形
。
[0014]进一步地，所述架体上设有抓取孔，起到方便安拆的作用
。
[0015]所述的凸鞘孔为贯穿外圈的通孔
。
[0016]进一步地，所述的外圈下表面还设有用于与加热盘连接的固定鞘
。
[0017]所述放置在支撑件上的晶圆低于外圈高度
。
[0018]进一步地，所述的支撑件的形状包括但不限于梯形
、
圆柱形
、
圆锥形
。
[0019]本技术采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本技术提供了一种用于半导体设备的搬运架，通过承载环与架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，增加了搬运架在传输晶圆时的精度，提升了沉积过程的精准度，以满足沉积的质量及均匀性，保证产品质量
。
另外，承载环上设有支撑件，降低了晶圆与承载环的接触面积，减少了承载环温度对于晶圆的影响，保障晶圆的品质
。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例1的结构俯视示意图；
[0021]图2为本技术实施例1的局部俯视示意图；
[0022]图3为本技术实施例1的局部仰视示意图；
[0023]图4为本技术实施例1的锁紧机构仰视示意图；
[0024]图5为本技术实施例1的连接凸鞘结构示意图；
[0025]图6为图5的侧视示意图；
[0026]图7为本技术实施例1的承载环示意图；
[0027]图8为本技术实施例2的法兰盖俯视图；
[0028]图9为图8的
A
‑
A
剖面示意图；
[0029]图
10
为本技术实施例2的锁紧机构仰视图；
[0030]图
11
为本技术实施例2的承载环俯视图
。
[0031]图中序号说明：
1.
架体；
2.
连接孔；
3.
优弧；
4.
锁紧块；
5.
连接凸鞘；
7.
锁紧垫；
8.
真空螺丝；
9.
平直区；
10.
收缩区；
11.
交汇区；
12.
法兰盖；
13.
外边缘；
14.
内边缘；
15.
抓取孔；
16.
贯穿螺栓孔；
20.
承载环；
21.
内圈；
22.
外圈；
23.
支撑件；
24.
凸鞘孔；
25.
固定鞘；
41.
锁紧块
A
端；
42.
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体设备的搬运架，其特征在于，包括架体
(1)、
承载环
(20)
和锁紧机构，架体
(1)
中心设有连接孔
(2)
，架体
(1)
上还设有若干优弧
(3)
，锁紧机构一端固定在优弧
(3)
上，锁紧机构另一端与承载环
(20)
连接；所述的锁紧机构包括锁紧块
(4)
和连接凸鞘
(5)
，连接凸鞘
(5)
分为锁紧部
(51)、
连接部
(52)
和凸鞘部
(53)
，且锁紧部
(51)、
连接部
(52)
和凸鞘部
(53)
依次一体成型制成，其中连接部
(52)
与锁紧部
(51)
接触的一端为连接部第一连接端
(521)
，锁紧部
(51)
位于锁紧块
(4)
内，连接部
(52)
外露在锁紧块
(4)
外，凸鞘部
(53)
设置在连接部第二连接端
(522)
且突出于连接部
(52)
上表面；所述的承载环
(20)
包括内圈
(21)
和外圈
(22)
，内圈
(21)
低于外圈
(22)
，内圈
(21)
上设有突出于内圈
(21)
表面的用于支撑晶圆的支撑件
(23)
；外圈
(22)
上设有用于凸鞘部
(53)
插入的凸鞘孔
(24)。2.
根据权利要求1所述的搬运架，其特征在于，锁紧块
A
端
(41)
固定在优弧
(3)
侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：付佳明，包驷璋，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：