本实用新型专利技术公开了一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备，包括抓取机构，抓取机构包括第一夹爪、第二夹爪与基体，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，且均对称固定在基体上，第一夹爪相对于第二夹爪固定在基体内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；第二夹爪相对于第一夹爪，具有较长的竖直长度，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；控制机构，控制抓取机构以不同程序指令抓取不同晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。本申请提供的一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备，通过在抓取机构的基体上设置的第一夹爪与第二夹爪实现对不同尺寸的晶圆盒的夹取，进而能够通过运输控制机构实现不同尺寸的晶圆的搬运，无需单独购置晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。圆的搬运成本。圆的搬运成本。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备
[0001]本技术涉及半导体工艺设备
，更具体地说，涉及一种晶晶圆移载装置。此外，本技术还涉及一种包括上述移载装置的晶圆清洗设备。
技术介绍
[0002]目前在半导体工艺设备中，晶圆放置于晶圆盒内部，通过夹取装置实现对晶圆盒的夹取，并通过与夹取装置连接的移动装置带动夹取装置移动，从而带动晶圆盒内部的晶圆移动至清洗区进行晶圆的清洗，目前市面上常用的晶圆移载机构只能对单一尺寸的晶圆盒进行搬运，而晶圆的生产过程中通常需要对至少两种尺寸的晶圆进行搬运，对不同尺寸的晶圆进行搬运需要购置对应尺寸的移载装置，成本较高。
[0003]综上所述，如何降低不同尺寸的晶圆搬运的成本，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶圆移载装置，该装置能够完成多种尺寸的晶圆的搬运，无需购置多台移载机器，降低了晶圆搬运的成本。
[0005]本技术的另一目的是提供一种包括上述晶圆移载机构的晶圆清洗设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种晶圆移载机构，包括：
[0008]抓取机构，抓取机构包括第一夹爪、第二夹爪与基体，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，且均对称固定在基体上，其中，
[0009]第一夹爪相对于第二夹爪，固定在基体的内侧，第一夹爪用于抓取第一尺寸的晶圆盒；
[0010]位于基体的外侧的第二夹爪相对于第一夹爪，具有较长的竖直长度以实现与第一夹爪错位，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；
[0011]控制机构，控制抓取机构以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。
[0012]优选地，第一夹爪与第二夹爪均可拆卸地固定在基体的下端。
[0013]优选地，第一夹爪包括用于卡接第一尺寸的晶圆盒的第一卡接杆与固定于第一卡接杆两端的两个第一连接杆；
[0014]第二夹爪包括用于卡接第二尺寸的晶圆盒的第二卡接杆与固定于第二卡接杆两端的两个第二连接杆；
[0015]其中，第二连接杆的长度大于第一连接杆的长度，第一卡接杆的长度与第二卡接杆的长度相同。
[0016]优选地，第一卡接杆与第二卡接杆在竖直方向的高度差至少大于第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒之间的高度差。
[0017]优选地，控制机构控制的程序指令包括：
[0018]第一程序指令，确认第一夹爪就位，控制第一夹爪抓取第一尺寸的晶圆盒；
[0019]第二程序指令，确认第二夹爪就位，控制第二夹爪抓取第二尺寸的晶圆盒。
[0020]优选地，还包括传送机构，用于传送不同尺寸的晶圆盒至待抓取等待位，待抓取机构进行抓取。
[0021]优选地，传送机构包括托板与托举移动装置，托板上设置有承载不同尺寸晶圆盒的卡槽，托举移动装置用于托起托板，并带动托板在竖直方向与水平方向的移动，以实现不同尺寸的晶圆盒的传送。
[0022]优选地，抓取等待位上设置有限位块，限位块在不同对应位置设置限位角，实现对不同尺寸的晶圆盒的限位固定。
[0023]优选地，第一尺寸晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为8存晶圆盒；
[0024]或者第一尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为12寸晶圆盒。
[0025]一种晶圆清洗设备，包括晶圆移载装置，所述晶圆移载装置为上述任一项的晶圆移载装置。
[0026]本技术提供的一种晶圆移载装置，其抓取机构的基体上设置有第一夹爪与第二夹爪，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，第二夹爪相较于第一夹爪具有较长的竖直长度，以实现第一夹爪与第二夹爪错位设置，且两个第一夹爪相较于于两个第二夹爪固定于基体的内侧，以使第一夹爪与第二夹爪能够夹取不同尺寸的晶圆盒，通过与抓取机构连接的控制机构控制抓取机构以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，从而能够带动晶圆盒以及晶圆盒内的晶圆移动至清洗区，对于存放不同尺寸晶圆的晶圆盒，无需单独购置晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术所提供的抓取机构的第一夹爪工作时的结构示意图；
[0029]图2为本技术所提供的抓取机构的第二夹爪工作时的结构示意图。
[0030]图1与图2中，附图标记包括：
[0031]1为抓取机构、2为第一夹爪、3为第二夹爪、4为基体。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]本技术的核心是提供一种晶圆移载装置，该移载装置能够完成不同尺寸晶圆的搬运。
[0034]本技术的另一核心是提供一种包括上述晶圆移载装置的晶圆清洗装置。
[0035]请参考附图1与附图2，本申请提供的一种晶圆移载装置，包括：抓取机构1与控制机构，抓取机构1包括第一夹爪2、第二夹爪3与基体4，第一夹爪2与第二夹爪3均设有两个，且均对称固定在基体4上，其中，第一夹爪2相对于第二夹爪3，固定在基体4的内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；位于基体4的外侧的第二夹爪3相对于第一夹爪2，具有较长的竖直长度以实现与第一夹爪2错位，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；控制机构，控制抓取机构1以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。
[0036]具体来说，在基体4的下端部设置有一对第一夹爪2与一对第二夹爪3，两个第一夹爪2均设置于两个第二夹爪3之间，第二夹爪3竖直方向的长度大于第一夹爪2竖直方向的长度，两个第一夹爪2能够夹取第一尺寸的晶圆盒，两个第二夹爪3能够夹取第二尺寸的晶圆盒，其中，晶圆盒为常规的晶圆盒，直径不同的晶圆需要不同尺寸的晶圆盒装存，控制机构与抓取机构1连接，通过控制机构对抓取机构1发送不同的程序指令，以带动抓取机构1移动并抓取不同尺寸的晶圆盒，从而带动晶圆盒内部的晶圆移动至清洗区，对于不同尺寸的晶圆及装存晶圆的晶圆盒，能够在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移，无需单独购置特定的晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。
[0037]在上述实施例的基础之上，第一夹爪2与第二夹爪3均可拆卸地固定在基体4的下端。
[0038]具体来说，将晶圆装入晶圆盒内时，可能会在晶圆盒的表面沾上化学药品，第一夹爪2、第二夹爪3夹取晶圆盒时容易与化学药品接触并造成腐蚀，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆移载装置，其特征在于，包括：抓取机构(1)，所述抓取机构(1)包括第一夹爪(2)、第二夹爪(3)与基体(4)，所述第一夹爪(2)与所述第二夹爪(3)均设有两个，且均对称固定在所述基体(4)上，其中，所述第一夹爪(2)相对于所述第二夹爪(3)，固定在所述基体(4)的内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；位于所述基体(4)的外侧的所述第二夹爪(3)相对于所述第一夹爪(2)，具有较长的竖直长度以实现与所述第一夹爪(2)错位，从而能抓取第二尺寸的所述晶圆盒；控制机构，控制所述抓取机构(1)以不同程序指令抓取不同尺寸的所述晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。2.根据权利要求1所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述第一夹爪(2)与所述第二夹爪(3)均可拆卸地固定在所述基体(4)的下端。3.根据权利要求2所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述第一夹爪(2)包括用于卡接第一尺寸的所述晶圆盒的第一卡接杆与固定于所述第一卡接杆两端的两个第一连接杆；所述第二夹爪(3)包括用于卡接第二尺寸的所述晶圆盒的第二卡接杆与固定于所述第二卡接杆两端的两个第二连接杆；其中，所述第二连接杆的长度大于所述第一连接杆的长度，所述第一卡接杆的长度与所述第二卡接杆的长度相同。4.根据权利要求3所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述第一卡接杆与所述第二卡接杆在竖直方向的高度差至少大于第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王龙祥，季恺，陈丁堃，徐铭，林忠宝，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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