一种承载机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种承载机构，包括底座；配置于底座上的承载台；以及用以支撑并带动产品升降的升降结构；所述升降结构包括若干用以支撑产品的支撑件以及用以驱动全部支撑件升降的驱动装置；所述支撑件上包括有用以吸附固定产品的第一吸附口；所述承载台上包括有用以吸附固定产品的第二吸附口；所述支撑件被配置为在驱动装置的驱动下可将被第一吸附口吸附的位于承载台上方的产品转运至承载台上并被第二吸附口吸附固定，或者在驱动装置的驱动下，将位于承载台表面的产品转运至承载台上方。该承载机构能够克服大尺寸晶圆在进行交接和传输过程易发生滑动、变形和磨损等不足，适应晶圆检测一体化和高效率的生产需求。应晶圆检测一体化和高效率的生产需求。应晶圆检测一体化和高效率的生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种承载机构


[0001]本技术涉及晶圆检测
更具体地，涉及一种承载机构。

技术介绍

[0002]根据摩尔定律，晶圆制造逐渐朝着大直径超薄趋势更迭，同时晶圆光刻工艺线宽也在不断缩小；因此，晶圆检测技术在当今IC制造业中扮演着越来越重要的作用。
[0003]国内晶圆检测设备主要依赖于进口，核心技术受制于发达国家；其中如何快速稳定的抓取晶圆以及晶圆在传输过程中的稳定性和可靠性仍是评价晶圆检测设备优劣的关键指标之一。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供一种承载机构，能够克服大尺寸晶圆在进行交接和传输过程易发生滑动、变形和磨损等不足，适应晶圆检测一体化和高效率的生产需求。
[0005]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]本技术提供一种承载机构，包括：
[0007]底座；
[0008]配置于底座上的承载台；以及
[0009]用以支撑并带动产品升降的升降结构；
[0010]所述升降结构包括若干用以支撑产品的支撑件以及用以驱动全部支撑件升降的驱动装置；
[0011]所述支撑件上包括有用以吸附固定产品的第一吸附口；所述承载台上包括有用以吸附固定产品的第二吸附口；
[0012]所述支撑件被配置为在驱动装置的驱动下可将被第一吸附口吸附的位于承载台上方的产品转运至承载台上并被第二吸附口吸附固定，或者在驱动装置的驱动下，将位于承载台表面的产品转运至承载台上方。
[0013]此外，优选地方案是，所述承载台包括载座以及与载座结合固定的吸盘；所述第二吸附口形成于吸盘上；所述吸盘上还形成有供支撑件贯穿的过孔。
[0014]此外，优选地方案是，所述驱动装置包括驱动气缸和直线导轨，安装架以及结合固定于安装架上的气路板；所述支撑件与气路板结合固定；所述支撑件上的第一吸附口与气路板内的气路连通；
[0015]所述驱动气缸的驱动杆的轴线和直线导轨均沿竖直方向设置；所述安装架一端与驱动气缸的驱动杆结合固定，另一端通过滑块配置于直线导轨上。
[0016]此外，优选地方案是，所述承载台及升降结构通过旋转结构配置于底座上；所述旋转结构被配置为可带动承载台及升降结构以竖直方向为轴同步转动。
[0017]此外，优选地方案是，所述承载机构还包括安装基座；所述升降结构通过安装板结合固定于安装基座内；
[0018]所述旋转结构的输出轴与安装基座结合固定；所述承载台与安装基座结合固定。
[0019]此外，优选地方案是，所述承载台通过旋转结构配置于底座上；所述旋转结构被配置为可带动承载台以竖直方向为轴转动。
[0020]此外，优选地方案是，所述旋转结构包括与底座结合固定的外壳，配置于外壳内的转轴以及位于外壳内的用以驱动转轴转动的驱动电机；
[0021]所述升降结构结合固定于外壳上；所述转轴沿竖直方向设置；
[0022]所述转轴通过转接板与承载台结合固定。
[0023]此外，优选地方案是，所述承载机构还包括用以调节承载台的水平度的调节结构。
[0024]此外，优选地方案是，所述承载机构还包括用以获取承载台旋转角度的角度测量装置。
[0025]此外，优选地方案是，所述升降结构包括上料工位和转接工位；
[0026]当升降结构的支撑件处于上料工位时，所述支撑件支撑产品，第一吸附口吸附固定产品；
[0027]当升降结构的支撑件处于转接工位时，所述第一吸附口不再吸附固定产品，所述第二吸附口吸附固定产品。
[0028]本技术的有益效果为：
[0029]本技术通过升降结构与承载台的配合能够将产品快速稳定的转运至承载台上，实现高效升降移动，利用支撑件上的第一吸附口和承载台上的第二吸附口的配合能够保证大尺寸晶圆在进行交接和传输过程不会发生滑动、变形和磨损，能够满足晶圆检测一体化和高效率的生产需求，通过支撑件支撑晶圆可以减小与晶圆的接触面积，在吸附及支撑晶圆时，晶圆无较大的横向窜动，表面状态良好，不发生翘曲现象。
附图说明
[0030]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0031]图1是本技术的整体结构示意图之一。
[0032]图2是本技术的升降结构与支撑件的配合示意图之一。
[0033]图3是本技术的整体结构示意图之二。
[0034]图4是本技术的升降结构与支撑件的配合示意图之二。
[0035]图5是图3的F
‑
F剖面图。
具体实施方式
[0036]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0037]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0038]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0039]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不
是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0040]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0041]为了解决大尺寸晶圆在进行交接和传输过程易发生滑动、变形和磨损等问题。本技术提供一种承载机构，结合图1至图5所示，具体地所述承载机构包括：底座10；配置于底座10上的承载台20，用以承载产品；以及用以支撑并带动产品升降的升降结构；所述升降结构包括若干用以支撑产品的支撑件31以及用以驱动全部支撑件31升降的驱动装置；所述支撑件31上包括有用以吸附固定产品的第一吸附口311，全部第一吸附口311所在平面形成吸附固定产品的吸附固定面；所述承载台20上包括有用以吸附固定产品的第二吸附口221；所述支撑件31被配置为在驱动装置的驱动下可将被第一吸附口311吸附的位于承载台20上方的产品转运至承载台20上，从而使产品被第二吸附口221吸附固定，或者在驱动装置的驱动下，将位于承载台20表面的产品转运至承载台20上方。进一步地，所述升降结构包括上料工位和转接工位；当升降结构的支撑件31处于上料工位时，机械手将产品放置于吸附固定面上，全部支撑件31支撑产品，全部第一吸附口311吸附固定产品，此时产品处于承载台20的正上方位置；当升降结构的支撑件31在驱动装置的驱动下由上料工位下移至转接工位后，产品会被转移至承载台20上，第一吸附口311不再吸附固定产品，第二吸附口221吸附固定产品；此时，吸附固定面不高于承载台20的承载台面。
[0042]在上述实施例中，关于承载台20的结构，具体的，所述承载台20包括载座21以及与载座21结合固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载机构，其特征在于，包括：底座；配置于底座上的承载台；以及用以支撑并带动产品升降的升降结构；所述升降结构包括若干用以支撑产品的支撑件以及用以驱动全部支撑件升降的驱动装置；所述支撑件上包括有用以吸附固定产品的第一吸附口；所述承载台上包括有用以吸附固定产品的第二吸附口；所述支撑件被配置为在驱动装置的驱动下可将被第一吸附口吸附的位于承载台上方的产品转运至承载台上并被第二吸附口吸附固定，或者在驱动装置的驱动下，将位于承载台表面的产品转运至承载台上方。2.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述承载台包括载座以及与载座结合固定的吸盘；所述第二吸附口形成于吸盘上；所述吸盘上还形成有供支撑件贯穿的过孔。3.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述驱动装置包括驱动气缸和直线导轨，安装架以及结合固定于安装架上的气路板；所述支撑件与气路板结合固定；所述支撑件上的第一吸附口与气路板内的气路连通；所述驱动气缸的驱动杆的轴线和直线导轨均沿竖直方向设置；所述安装架一端与驱动气缸的驱动杆结合固定，另一端通过滑块配置于直线导轨上。4.根据权利要求1所述的承载机构，其特征在于，所述承载台及升降结构通过旋转结构配置于底座上；所述旋转结构被配置为可带动承载台及升降结...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛锋伟，李永杰，田小蓬，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：