三极管自动装配设备制造技术

本发明专利技术公开了一种三极管自动装配设备，包括：第一上料机构，用于对安装本体进行上料；第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且第一上料机构和第二上料机构之间设置有汇合装置，第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体，通过上述结构，在加工时不需要人工操作，自动化程度较高。程度较高。程度较高。

【技术实现步骤摘要】
三极管自动装配设备


[0001]本专利技术涉及三极管加工设备领域，尤其涉及一种三极管自动装配设备。

技术介绍

[0002]三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。在电子电路的相关装配环境下，有时需要将三极管装配在相应的壳体内形成一个封装单元，通过对该封装单元通过插针或者贴片的方式将三极管安装在电路板上。目前在三极管装配成封装单元的设备较为简陋，结构简单，需要大量人工在旁进行上下料等辅助工作，自动化程度较低。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本专利技术公开了一种三极管自动装配设备，能够实现对三极管的自动封装，自动化程度较高。
[0004]本专利技术公开了一种三极管自动装配设备，包括：
[0005]第一上料机构，用于对安装本体进行上料；
[0006]第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；
[0007]装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；
[0008]移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；
[0009]所述第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且所述第一上料机构和所述第二上料机构之间设置有汇合装置，所述第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，所述移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体。
[0010]进一步的，所述第一上料机构包括螺旋上料器、振动源以及上料导轨，所述上料导轨的一端连接所述螺旋上料器，另一端连接汇合装置，所述振动源连接所述上料导轨并位于所述上料导轨的下方；所述上料导轨上设置有供安装本体通过的上料槽。
[0011]进一步的，所述第二上料机构设置在所述第一上料机构的一侧，所述第二上料机构包括圆形转盘以及旋转电机，所述旋转电机可带动所述转盘旋转，所述转盘的边缘位置均匀的分布有多个上料治具，所述上料治具上设置有用于放置三极管本体的置物槽；所述圆形转盘可带动多个所述上料治具依次经过所述汇合装置的一侧。
[0012]进一步的，所述汇合装置包括汇合支架、汇合导轨、第一传输气缸以及第一顶杆，所述汇合导轨固定于所述汇合支架，所述汇合导轨上设置有汇合槽，所述汇合支架上设置有第一连接槽，所述上料槽通过所述第一连接槽与所述汇合槽连通，所述第一传输气缸固定于所述汇合支架，所述第一顶杆设置在所述汇合槽内，所述第一传输气缸可通过所述第一顶杆带动安装本体沿所述汇合槽移动至预设位置；所述移栽机构可带动其中一置物槽内
的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置。
[0013]进一步的，所述移栽机构包括抓取装置，所述抓取装置包括驱动组件以及安装支架，所述驱动组件可带动所述安装支架移动，所述安装支架的第一端设置有第一抓取件，并可通过所述第一抓取件将所述置物槽内的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置；
[0014]所述第一抓取件靠近所述安装支架第二端的一侧设置有第二抓取件，所述第二抓取件可将所述汇合槽内的三极管本体和安装本体移动至装配机构。
[0015]进一步的，所述移栽机构还包括置物装置，所述置物装置设置在所述装配机构远离所述汇合装置的一侧；
[0016]所述置物装置包括多个置物台，多个所述置物台沿直线均匀分布；所述抓取装置还包括多个第三抓取件，并通过第三抓取件将装配体依次向远离汇合装置的方向移动，所述移栽机构的传输末端设置有下料槽。
[0017]进一步的，所述驱动组件包括抓取驱动电机、抓取固定板以及抓取连接件，所述安装支架与连接板在水平方向滑动配合，所述连接板与所述抓取固定板在竖直方向滑动连接，所述抓取连接件与所述抓取固定板转动连接，所述抓取连接件的另一端设置有条形槽，所述抓取固定板上设置有半圆状转动槽，所述条形槽上设置有连接轴，所述连接轴的一端伸进所述半圆转动槽内，另一端穿过所述条形槽与所述安装支架连接，所述抓取驱动电机可带动所述抓取连接件沿所述半圆转动槽往复运动。
[0018]进一步的，所述装配机构包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件用将三极管本体和安装本体安装在一起，所述第二装配组件用于对三极管本体和安装本体进行固定；
[0019]所述第一装配组件包括第一装配支架、第二传输气缸、第二顶杆以及第一夹紧装置，所述第一装配支架上设置有第一装配槽，所述移栽机构可将三极管本体和安装本体移动至所述第一装配槽，所述第一夹紧装置用于夹持位于所述第一装配槽内的安装本体，所述第二传输气缸连接第二顶杆，并通过所述第二顶杆将三极管本体推送至所述安装本体内；
[0020]所述第一夹紧装置包括第一固定夹板、第一活动夹板，所述第一固定夹板固定于所述第一装配槽的一侧，所述第一活动夹板穿过所述第一装配支架并且通过第一复位弹簧与所述第一装配支架配合，所述第一活动夹板上设置有第一夹臂，所述第一夹臂和所述第一固定夹板分别设置在所述第一装配槽的两侧，所述第一复位弹簧可通过所述第一活动夹板对所述第一夹臂施加向靠近所述第一固定夹板方向移动的弹力；所述第一夹紧装置还包括第一驱动件，所述第一驱动件可带动所述第一活动夹板相对所述第一装配支架滑动，通过所述第一活动夹板带动所述第一夹臂向远离所述第一固定夹板方向移动。
[0021]进一步的，所述第二装配组件包括第二装配支架、第三传输气缸、连接杆、固定块、上夹臂和下夹臂，所述第二装配支架上设置与第二装配槽，所述移栽机构可将第一装配槽内的装配体移动至所述第二装配槽；
[0022]所述固定块与所述装配支架固定连接，所述上夹臂和所述下夹臂分别设置在所述固定块的上下两侧以及设置在所述第二装配槽的上下两侧，所述上夹臂的一端设置有第一转动连接部和第二转动连接部，所述第一转动连接部与所述固定块转动连接，所述连接杆与所述第二转动连接部之间设置有第一连接片，所述第一连接片的两端分别与所述第二转
动连接部以及所述连接杆转动连接，所述上夹臂的另一端设置有第一顶块；所述下夹臂的一端设置有第三转动连接部和第四转动连接部，所述第三转动连接部与所述固定块转动连接，所述第四转动连接部与所述连接杆之间设置有第二连接片，所述第二连接片的两端分别与所述第四转动连接部以及所述连接杆转动连接，所述下夹臂的另一端设置有第二顶块；
[0023]所述第三传输气缸可带动连接杆向靠近所述固定块的方向移动，通过所述上夹臂和所述下夹臂带动所述第一顶块和所述第二顶块向靠近彼此的方向移动，对放置在所述第二装配槽内的所述装配体进行夹持。
[0024]进一步的，所述第二装配组件还包括第二夹紧装置，所述第二夹紧装置包括第二固定夹板、第二活动夹板，所述第二固定夹板固定于所述第二装配槽的一侧，所述第二活动夹板穿过所述第二装配支架并且通过第二复位弹簧与所述第二装配支架配合，所述第二活动夹板上设置有第二夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三极管自动装配设备，其特征在于，包括：第一上料机构，用于对安装本体进行上料；第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；所述第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且所述第一上料机构和所述第二上料机构之间设置有汇合装置，所述第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，所述移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体。2.根据权利要求1所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述第一上料机构包括螺旋上料器、振动源以及上料导轨，所述上料导轨的一端连接所述螺旋上料器，另一端连接汇合装置，所述振动源连接所述上料导轨并位于所述上料导轨的下方；所述上料导轨上设置有供安装本体通过的上料槽。3.根据权利要求2所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述第二上料机构设置在所述第一上料机构的一侧，所述第二上料机构包括圆形转盘以及旋转电机，所述旋转电机可带动所述转盘旋转，所述转盘的边缘位置均匀的分布有多个上料治具，所述上料治具上设置有用于放置三极管本体的置物槽；所述圆形转盘可带动多个所述上料治具依次经过所述汇合装置的一侧。4.根据权利要求3所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述汇合装置包括汇合支架、汇合导轨、第一传输气缸以及第一顶杆，所述汇合导轨固定于所述汇合支架，所述汇合导轨上设置有汇合槽，所述汇合支架上设置有第一连接槽，所述上料槽通过所述第一连接槽与所述汇合槽连通，所述第一传输气缸固定于所述汇合支架，所述第一顶杆设置在所述汇合槽内，所述第一传输气缸可通过所述第一顶杆带动安装本体沿所述汇合槽移动至预设位置；所述移栽机构可带动其中一置物槽内的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置。5.根据权利要求4所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述移栽机构包括抓取装置，所述抓取装置包括驱动组件以及安装支架，所述驱动组件可带动所述安装支架移动，所述安装支架的第一端设置有第一抓取件，并可通过所述第一抓取件将所述置物槽内的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置；所述第一抓取件靠近所述安装支架第二端的一侧设置有第二抓取件，所述第二抓取件可将所述汇合槽内的三极管本体和安装本体移动至装配机构。6.根据权利要求5所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述移栽机构还包括置物装置，所述置物装置设置在所述装配机构远离所述汇合装置的一侧；所述置物装置包括多个置物台，多个所述置物台沿直线均匀分布；所述抓取装置还包括多个第三抓取件，并通过第三抓取件将装配体依次向远离汇合装置的方向移动，所述移栽机构的传输末端设置有下料槽。7.根据权利要求6所述的三极管自动装配设备，其特征在于，所述驱动组件包括抓取驱动电机、抓取固定板以及抓取连接件，所述安装支架与连接板在水平方向滑动配合，所述连接板与所述抓取固定板在竖直方向滑动连接，所述抓取连接件与所述抓取固定板转动连
接，所述抓取连接件的另一端设置有条形槽，所述抓取固定板上设置有半圆状转动槽，所述条形槽上设置有连接轴，所述连接轴的一端伸进所述半圆转动槽内，另一端穿过所述条形槽与所述安装支架连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，
申请(专利权)人：深圳市海能微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：