本发明专利技术涉及晶圆键合设备，特别是涉及一种晶圆对转运装置。本发明专利技术的目的是提供一种避免上层晶圆下落时偏移或旋转，对准精度更高的晶圆对转运装置。本发明专利技术晶圆对转运装置，包括转运内盘、至少一个隔片、至少一个夹具，所述转运内盘为薄板状，所述转运内盘用于放置待压合的下层晶圆，所述隔片用于放置待压合的上层晶圆，所述隔片设置于所述转运内盘的上方，所述隔片设置于所述转运内盘的外围，所述隔片适于伸出至所述转运内盘上方或从所述转运内盘上方收回，所述隔片间隔设置，所述夹具与所述隔片一一对应，所述夹具用于将所述待压合的上层晶圆与相对应的所述隔片相互压紧或松开。晶圆与相对应的所述隔片相互压紧或松开。晶圆与相对应的所述隔片相互压紧或松开。
【技术实现步骤摘要】
晶圆对转运装置
[0001]本专利技术涉及一种晶圆键合设备，特别是涉及一种晶圆对转运装置。
技术介绍
[0002]晶圆对转运盘是将晶圆夹持于转运盘上，把对准好的晶圆从对位模块传输至键合单元的传输工具。在传输对位好的两片晶圆的过程中，两片晶圆之间设置有隔片，在抽出间隔片时上层的晶圆在下落过程中发生偏移或旋转，导致对准精度变差，影响压合晶圆的质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种避免上层晶圆下落时偏移或旋转，对准精度更高的晶圆对转运装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：
[0005]本专利技术晶圆对转运装置，包括转运内盘、至少一个隔片、至少一个夹具，所述转运内盘为薄板状，所述转运内盘用于放置待压合的下层晶圆，所述隔片用于放置待压合的上层晶圆，所述隔片设置于所述转运内盘的上方，所述隔片设置于所述转运内盘的外围，所述隔片适于伸出至所述转运内盘上方或从所述转运内盘上方收回，所述隔片间隔设置，所述夹具与所述隔片一一对应，所述夹具用于将所述待压合的上层晶圆与相对应的所述隔片相互压紧或松开。
[0006]本专利技术晶圆对转运装置，还包括外盘及至少一个弹性连接片，所述外盘为环状薄板，所述外盘的内环与所述转运内盘的外边缘相适应，所述外盘设置于所述转运内盘外围，所述弹性连接片间隔设置，所述弹性连接片一端连接所述外盘、另一端连接所述转运内盘，所述隔片、所述夹具均连接于所述外盘上。
[0007]本专利技术晶圆对转运装置，其中所述转运内盘上表面开设有吸附凹槽，所述吸附凹槽连接抽真空装置。
[0008]本专利技术晶圆对转运装置，其中所述转运内盘为圆盘，所述吸附凹槽设置有至少一个，所述吸附凹槽延伸为圆环状，所述吸附凹槽均匀排列为同心圆环。
[0009]本专利技术晶圆对转运装置，其中各所述吸附凹槽相互连通，位于最外围的所述吸附凹槽通过抽真空管连接所述抽真空装置。
[0010]本专利技术晶圆对转运装置，其中所述转运内盘底面开设有至少一个定位凹槽，所述定位凹槽用于与定位销配合使所述转运内盘定位。
[0011]本专利技术晶圆对转运装置，其中所述夹具还包括轴杆、弹簧、弹簧盖、转盖，所述安装座包括筒状本体，所述筒状本体的顶部内壁设置有凸台，所述弹簧、所述弹簧盖、所述转盖均设置于所述筒状本体内腔，所述弹簧盖抵靠于所述凸台下方，所述轴杆穿过所述弹簧盖、所述转盖，所述轴杆上端伸出所述筒状本体外，所述弹簧套在所述轴杆上，并且所述弹簧上端抵靠在所述弹簧盖底面上，所述轴杆下端与所述转盖相连接，所述压板连接于所述轴杆
上端。
[0012]与现有技术相比，本专利技术晶圆对转运装置至少具有以下有益效果：
[0013]本专利技术晶圆对转运装置，由于其包括隔片、夹具，待压合的上层晶圆放置于隔片上，避免上层晶圆与下层晶圆相互接触，另外由于隔片与夹具一一对应，因此可以逐个放开各对隔片和夹具，使待压合的上层晶圆的一部分先下落与下层晶圆接触，避免上层晶圆整体下落导致偏移和旋转，使对准精度变差。
[0014]下面结合附图对本专利技术晶圆对转运装置作进一步说明。
附图说明
[0015]图1为本专利技术晶圆对转运装置的正面结构示意图；
[0016]图2为图1的局部放大图；
[0017]图3为本专利技术晶圆对转运装置的背面结构示意图；
[0018]图4为本专利技术晶圆对转运装置中隔片的组件爆炸图；
[0019]图5为本专利技术晶圆对转运装置中夹具的组件爆炸图。
具体实施方式
[0020]如图1、图2所示，本专利技术晶圆对转运装置，包括转运内盘01、多个隔片02、多个夹具03，转运内盘01为薄板状，转运内盘01表面经过加工达到运输晶圆的高平面度要求，转运内盘01用于放置待压合的下层晶圆，隔片02用于放置待压合的上层晶圆，多个隔片02均设置于转运内盘01的上方，多个隔片02均设置于转运内盘01的外围，多个隔片02均适于伸出至转运内盘01上方或从转运内盘01上方收回，多个隔片02间隔设置，夹具03与隔片02一一对应，夹具03用于将待压合的上层晶圆与相对应的隔片02相互压紧或松开。待压合的下层晶圆放置于转运内盘01上，各隔片02伸出压在下层晶圆上，待压合的上层晶圆与待压合的下层晶圆经过对位，待压合的上层晶圆放置于各隔片02上，各夹具03将待压合的上层晶圆压紧，在传输对位好的两片晶圆的过程中，一个夹具03升起，与该夹具03相对应的隔片02收回，待压合的上层晶圆部分下落至待压合的下层晶圆上，然后另一夹具03升起，与该另一夹具03相对应的隔片02收回，待压合的上层晶圆部分下落至待压合的下层晶圆上，直至各隔片02均收回，待压合的上层晶圆完全下落至待压合的下层晶圆上。由于本专利技术晶圆对转运装置包括隔片02、夹具03，待压合的上层晶圆放置于隔片2上，避免上层晶圆与下层晶圆相互接触，另外由于隔片02与夹具03一一对应，因此可以逐个放开各对隔片02和夹具03，使待压合的上层晶圆的一部分先下落与下层晶圆接触，避免上层晶圆整体下落导致偏移和旋转，使对准精度变差。
[0021]可选地，如图1、图2、图3所示，本专利技术晶圆对转运装置还包括外盘04及多个弹性连接片05，外盘04为环状薄板，外盘04的内环与转运内盘01的外边缘相适应，外盘04设置于转运内盘01外围，弹性连接片05间隔设置，各弹性连接片05均一端连接外盘04、另一端连接转运内盘01，各隔片02、各夹具03均连接于外盘04上。各隔片02、各夹具03均连接于外盘04上，使各隔片02、各外盘04均位于同一高度，使隔片02和夹具03更便于控制，同时，外盘04和转运内盘01之间通过弹性连接片05连接，在夹具03、隔片02压向待压合的上层晶圆，转运内盘01受压时，外盘04不受压、不产生变形，不会对隔片02、夹具03产生影响，使隔片02、夹具03
能更好地固定对位好的晶圆。
[0022]可选地，转运内盘01上表面开设有吸附凹槽11，吸附凹槽11连接抽真空装置06。吸附凹槽11经抽真空装置06抽真空，吸附凹槽11内形成负压吸附待压合的晶圆片，避免因键合腔室抽真空时，下晶圆片上表面的压力小于下晶圆片下表面的压力，使下晶圆片起鼓，造成上下两片晶圆片提前接触，对键合工艺造成影响。
[0023]可选地，转运内盘01为圆盘，吸附凹槽11设置有多个，各吸附凹槽11均延伸为圆环状，各吸附凹槽11均匀排列为同心圆环。各吸附凹槽11均匀排列，使转运内盘1上的待压合的晶圆片各方位受到的吸附力均衡避免歪斜，进一步保证对位精度。
[0024]可选地，各吸附凹槽11相互连通，位于最外围的吸附凹槽11通过抽真空管61连接抽真空装置06。
[0025]可选地，转运内盘01底面开设有多个定位凹槽12，定位凹槽12用于与定位销配合使转运内盘01定位，放置转运内盘01受压时发生移位。
[0026]可选地，如图4所示，隔片02包括滑座21、滑板22、间隔片23，间隔片23设置于滑板22上，滑板22可转动连接于滑座21上，滑座21连接于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆对转运装置，其特征在于，包括转运内盘(01)、至少一个隔片(02)、至少一个夹具(03)，所述转运内盘(01)为薄板状，所述转运内盘(01)用于放置待压合的下层晶圆，所述隔片(02)用于放置待压合的上层晶圆，所述隔片(02)设置于所述转运内盘(01)的上方，所述隔片(02)设置于所述转运内盘(01)的外围，所述隔片(02)适于伸出至所述转运内盘(01)上方或从所述转运内盘(01)上方收回，所述隔片(02)间隔设置，所述夹具(03)与所述隔片(02)一一对应，所述夹具(03)用于将所述待压合的上层晶圆与相对应的所述隔片(02)相互压紧或松开。2.根据权利要求1所述的晶圆对转运装置，其特征在于，还包括外盘(04)及至少一个弹性连接片(05)，所述外盘(04)为环状薄板，所述外盘(04)的内环与所述转运内盘(01)的外边缘相适应，所述外盘(04)设置于所述转运内盘(01)外围，所述弹性连接片(05)间隔设置，所述弹性连接片(05)一端连接所述外盘(04)、另一端连接所述转运内盘(01)，所述隔片(02)、所述夹具(03)均连接于所述外盘(04)上。3.根据权利要求2所述的晶圆对转运装置，其特征在于，所述转运内盘(01)上表面开设有吸附凹槽(11)，所述吸附凹槽(11)连接抽真空装置(06)。4.根据权利要求3所述的晶圆对转运装置，其特征在于，所述转运内盘(01)为圆盘，所述吸附凹槽(11)设置有至少一个，所述吸附凹槽(11)延伸为圆环状，所述吸附凹槽(11)均匀排列为同心圆环。5.根据权利要求4所述的晶圆对转运装置，其特征在于，各所述吸附凹槽(11)相互连通，位于最外围的所述吸附凹槽(11)通过抽真空管(61)连接所述抽真空装置(06)。6.根据权利要求5所述的晶圆对转运装置，其特征在于，所述转运内盘(01)底面开设有至少一个定位凹槽(12)，所述定位凹槽(12)用于与定位销配合使所述转运内盘(01)定位。7.根据权利要求6所述的晶圆对转运装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏远，姜保彧，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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