一种盘盖组件制造技术

本发明专利技术提供了一种盘盖组件，用于晶圆热处理，盘盖组件包括：盘盖主体；升降装置；拆装组件；拆装组件连接升降装置和盘盖主体，拆装组件包括：锁止状态和解除状态，在锁止状态，拆装组件与升降装置配合，以实现升降装置带动盘盖主体升降；在解除状态，拆装组件解除与升降装置的配合。本发明专利技术解决了现有盘盖存在拆装不方便，费时费力，影响盘盖后续使用的问题。影响盘盖后续使用的问题。影响盘盖后续使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种盘盖组件


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种盘盖组件。

技术介绍

[0002]晶圆热处理是匀胶显影中重要工艺步骤，其中包括匀胶后烘烤，曝光后烘烤以及坚膜烘烤等，烘烤设备作为烘烤单元的主体部分，其可有效去除光刻胶中的有机溶剂，提高光刻胶对表面的粘附性，稳固光刻胶，但是，与此同时高温产生的气体容易在烘烤设备的盘盖中形成结晶颗粒，从而影响晶圆成品良率。
[0003]这样，现场的设备工程师需要定期对盘盖进行清理，但是，现有盘盖存在拆装不方便，费时费力，影响盘盖后续使用的问题。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供一种盘盖组件，解决了现有盘盖存在拆装不方便，费时费力，影响盘盖后续使用的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种盘盖组件，用于晶圆热处理，盘盖组件包括：盘盖主体；升降装置；拆装组件；拆装组件连接升降装置和盘盖主体，拆装组件包括：锁止状态和解除状态，在锁止状态，拆装组件与升降装置配合，以实现升降装置带动盘盖主体升降；在解除状态，拆装组件解除与升降装置的配合。
[0006]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：升降装置用于配合盘盖实现不同情况下，能够对盘盖进行升降，保证晶圆热处理过程中的密封性，拆装组件的设置便于使盘盖主体与升降装置进行分离，进而方便拆卸盘盖主体，便于对盘盖主体进行清洗或更换，拆装组件的两种状态使得盘盖主体与升降装置具有拆卸安装的效果，在锁止状态时，使得拆装组件和升降装置紧密配合，便于升降装置带动盘盖主体升降，在解除状态时，拆装组件解除于升降装置配合，以使得盘盖主体与升降装置脱离，实现盘盖主体的拆卸。
[0007]进一步的，升降装置包括：第一容纳槽；第一容纳槽用于容纳拆装组件。
[0008]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一容纳槽用于容纳拆装组件，方便拆装组件与升降装置之间的配合，防止拆装组件对升降装置进行干涉。
[0009]进一步的，拆装组件包括：限位块和连轴件；限位块与第一容纳槽配合，连轴件带动限位块，限位块位于第一容纳槽内时实现锁止状态，限位块离开第一容纳槽时实现解除状态。
[0010]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：限位块与第一容纳槽配合，保证拆装组件与升降装置的配合，连轴件带动限位块移动，在需要将拆装组件与升降装置配合时，连轴件带动限位块向第一容纳槽内移动，位于第一容纳槽时实现锁止状态，在需要盘盖主体进行拆卸时，连轴件带动限位块向远离第一容纳槽方向移动，限位块离开第一容纳槽时实现解除状态，进而使盘盖主体与升降装置进行分离，方便清洗更换。
[0011]进一步的，拆装组件包括：第二容纳槽；第二容纳槽用于容纳连轴件。
[0012]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第二容纳槽用于容纳连轴件，保证连轴件的活动空间，同时保护连轴件，防止连轴件因外部影响而无法正确带动限位块移动，从而导致拆装组件失效的情况，并且节省了空间。
[0013]进一步的，连轴件包括：受力端和活动端；活动端连接限位块，受力端连接活动端，受力端带动活动端运动，实现限位块与第一容纳槽配合或脱离。
[0014]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：受力端转动带动活动端运动，活动端带动限位块移动，使得限位块向第一容纳槽内移动或向远离第一容纳槽方向移动，方便对限位块移动的限定，传动方式简单紧凑。
[0015]进一步的，连轴件包括：旋转轴；拆装组件还包括：限位组件；受力端在旋转轴上旋转，限位组件设于旋转轴，限位组件用于限制受力端转动。
[0016]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：旋转轴的设置方便受力端在旋转轴上旋转，限位组件与受力端同样设于旋转轴上节省了空间，同时方便限位组件限制受力端转动，限位组件的设置限制了受力端转动，防止受力端转动过度，导致限位块过度远离第一容纳槽出现限位块失效的情况。
[0017]进一步的，限位组件包括：限位端和固定端；限位端设于受力端转动方向上的一侧，固定端连接第二容纳槽，限位端具有向受力端转动方向形变的能力，限位端并具有与形变相反方向回弹的趋势，以使限位块位于第一容纳槽内实现锁止状态。
[0018]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：限位端位置的设置用于限制受力端转动，防止受力端转动过度，导致限位块过度远离第一容纳槽，固定端固定连接保证限位组件的稳定，限位端具有一定形变的能力，使得受力端转动带动限位端转动一端距离，使得限位块能够完全脱出于第一容纳槽，防止出现由于限位端的限制限位块无法脱出于第一容纳槽的情况，同时限位端能够将受力端转动复位，进一步的，在需要将拆装组件重新与升降装置配合时，受力端受力转动，使得限位块能够与第一容纳槽对齐，受力端停止受力，限位端回弹，使得限位块进入到第一容纳槽中，实现锁止状态。
[0019]进一步的，拆装组件还包括：施力件；第二容纳槽包括：通入孔，连轴件包括：受力槽；通入孔与受力槽对应设置，通入孔用于通过施力件，施力件设于受力槽以使连轴件运动。
[0020]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：施力件方便对连轴件进行施力，受力槽与施力件相配合，保证施力件施力到位，防止出现施力件施力滑脱的情况，通入孔方便施力件通过，使得施力件能够对连轴件进行施力。
[0021]进一步的，连轴件包括：第一连接件和第二连接件；第一连接件活动连接是第二连接件，受力槽设于第一连接件，第二连接件连接第一连接件远离受力槽的一端，第二连接件连接限位块。
[0022]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一连接件带动第二连接件移动，第二连接件带动限位块移动，进而实现锁止状态和解除状态，第一连接件和第二连接件的设置使传动更加紧凑。
[0023]进一步的，第二连接件设于第一连接件靠近通入孔的一侧，第一连接件包括：第一部分和第二部分；受力槽设于第一部分，第二部分连接第二连接件，第一部分与第二部分靠近通入孔的一侧形成夹角。
[0024]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第二连接件位置的设置使得第一连接件转动时更容易带动第二连接件运动，第一部分和第二部分之间形成夹角，限定第一连接件转动时，第二连接件的运动方向，进而方便实现锁止状态和解除状态。
[0025]采用本专利技术的技术方案后，能够达到如下技术效果：（1）升降装置用于配合盘盖实现不同情况下，能够对盘盖进行升降，保证晶圆热处理过程中的密封性，拆装组件的设置便于使盘盖主体与升降装置进行分离，进而方便拆卸盘盖主体，便于对盘盖主体进行清洗或更换，拆装组件的两种状态使得盘盖主体与升降装置具有拆卸安装的效果，在锁止状态时，使得拆装组件和升降装置紧密配合，便于升降装置带动盘盖主体升降，在解除状态时，拆装组件解除于升降装置配合，以使得盘盖主体与升降装置脱离，实现盘盖主体的拆卸；（2）受力端转动带动活动端运动，活动端带动限位块移动，使得限位块向第一容纳槽内移动或向远离第一容纳槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘盖组件(100)，用于晶圆热处理，其特征在于，所述盘盖组件(100)包括：盘盖主体(110)；升降装置(120)；拆装组件(130)；所述拆装组件(130)连接所述升降装置(120)和所述盘盖主体(110)，所述拆装组件(130)包括：锁止状态和解除状态，在所述锁止状态，所述拆装组件(130)与所述升降装置(120)配合，以实现所述升降装置(120)带动所述盘盖主体(110)升降；在所述解除状态，所述拆装组件(130)解除与所述升降装置(120)的配合；所述升降装置(120)包括：第一容纳槽(121)；所述第一容纳槽(121)用于容纳所述拆装组件(130)；所述拆装组件(130)包括:限位块(131)和连轴件(140)；所述限位块(131)与所述第一容纳槽(121)配合，所述连轴件(140)能够带动所述限位块(131)运动，所述限位块(131)位于所述第一容纳槽(121)内时实现所述锁止状态，所述限位块(131)离开所述第一容纳槽(121)时实现所述解除状态。2.根据权利要求1所述的盘盖组件(100)，其特征在于，所述拆装组件(130)包括：第二容纳槽(132)；所述第二容纳槽(132)用于容纳所述连轴件(140)。3.根据权利要求2所述的盘盖组件(100)，其特征在于，所述连轴件(140)包括：受力端(141)和活动端(142)；所述活动端(142)连接所述限位块(131)，所述受力端(141)连接所述活动端(142)，所述受力端(141)带动所述活动端(142)运动，实现所述限位块(131)与所述第一容纳槽(121)配合或脱离。4.根据权利要求3所述的盘盖组件(100)，其特征在于，所述连轴件(140)包括：旋转轴(143)；所述拆装组件(130)还包括：限位组件(133)；所述受力端(141)在所述旋转轴(143)上旋转，所述限位组件(133)设于所述旋转轴(143)，所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏澎涛，陈胜华，李朋，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：