湿法单片硅片清洗设备和清洗液回收方法技术

本发明专利技术提供一种湿法单片硅片清洗设备和清洗液回收方法。湿法单片硅片清洗设备，包括：载盘，用于承载待清洗的硅片；喷嘴，朝向载盘设置，喷嘴用于向载盘提供清洗液；回收组件，包括多个相互独立的回收口，回收口环绕载盘设置，多个回收口沿湿法单片硅片清洗设备的高度方向依次排列，且多个回收口分别用于回收不同的清洗液；传动组件，与载盘传动连接，传动组件配置为驱动载盘绕载盘的轴线以不同的转速自转，以使清洗液脱离载盘边缘时具有不同大小的速度。本发明专利技术实施例通过调整载盘的转速，能够使得清洗液脱离载盘时具有不同的速度，从而使得清洗液能够具有不同的落点并流向不同的回收口，实现对不同清洗液的分别回收，有助于降低成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
湿法单片硅片清洗设备和清洗液回收方法


[0001]本专利技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种湿法单片硅片清洗设备和清洗液回收方法。

技术介绍

[0002]半导体制造
中，湿法单片清洗机由于其高质量的缺陷去除效果，正逐步取代传统的槽式湿法清洗机。单片清洗机一般采用的都是喷嘴喷洒的工艺，硅片进入工艺腔体后喷嘴开始喷洒化学药液。不同工艺要求使用不同的清洗液配方，目前最常见的有HF(氢氟酸)+O3W(臭氧水)+UPW(超纯水)进行清洗，然后高速甩干。还有APM(NH4OH+H2O2+H2O，氨水+过氧化氢+水)+HF+O3W+UPW清洗的方式。当搭配不同种类的清洗液进行清洗时，会间隔不同时间，进行清洗液的喷射。
[0003]相关技术中，通常对不同种类的清洗液设置一个排液口，使得不同类型的清洗液混入同一排液管路，这种方式导致形成的废液成分比例复杂，处理难度较大，难以回收，造成较大的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种湿法单片硅片清洗设备和清洗液回收方法，以解决现有清洗方式导致形成的废液成分比例复杂，处理难度较大，难以回收，造成较大的浪费的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种湿法单片硅片清洗设备，包括：
[0007]载盘，用于承载待清洗的硅片，所述载盘配置为可以绕所述载盘的轴线自转；
[0008]喷嘴，朝向所述载盘设置，所述喷嘴用于向所述载盘提供清洗液；
[0009]回收组件，包括多个相互独立的回收口，所述回收口环绕所述载盘设置，多个所述回收口沿所述湿法单片硅片清洗设备的高度方向依次排列，且多个所述回收口分别用于回收不同的清洗液。
[0010]在其中一些实施例中，所述回收组件还包括导流板，所述导流板靠近所述载盘的一侧在所述载盘所在平面的正投影位于所述载盘的范围之内，且所述导流板的上表面沿由所述载盘的边缘到所述回收口的方向延伸。
[0011]在其中一些实施例中，所述回收口的数量为三个，所述导流板靠近所述回收口的一端延伸至位于中间的所述回收口处。
[0012]在其中一些实施例中，所述导流板包括多个相互拼接而成的导流单元，所述湿法单片硅片清洗设备还包括驱动装置，所述导流单元与所述驱动装置连接；
[0013]其中，所述驱动装置用于带动所述导流单元向靠近所述载盘的方向移动以使各所述导流单元拼接形成所述导流板，或者带动所述导流单元向远离所述载盘的方向移动以使各所述导流单元相互分离。
[0014]在其中一些实施例中，所述回收组件还包括导流罩，所述导流罩环绕所述载盘设
置，所述导流罩至少具有导流位置和非导流位置；
[0015]在处于所述导流位置时，所述导流罩和所述载盘所在平面相交，且第一正投影位于第二正投影的范围之内，其中，所述第一正投影为所述导流罩在所述载盘所在平面的正投影，所述第二正投影为所述导流罩对应的回收口在所述载盘所在平面的正投影；
[0016]在处于所述非导流位置时，所述导流罩位于所述载盘所在平面以上，或者第一正投影位于第二正投影的范围之外。
[0017]在其中一些实施例中，所述回收口包括相对设置的上侧壁和下侧壁，所述下侧壁的内圈边缘的直径小于所述上侧壁的内圈边缘的直径，以使所述下侧壁的至少部分暴露形成回收区。
[0018]第二方面，本专利技术实施例提供了一种清洗液回收方法，应用于第一方面所述的湿法单片硅片清洗设备，所述方法包括：
[0019]在需要提供第一清洗液的情况下，并控制所述载盘以第一转速转动，以使所述第一清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第一回收口；
[0020]在需要提供第二清洗液的情况下，并控制所述载盘以第二转速转动，以使所述第二清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第二回收口；
[0021]其中，所述第一转速和所述第二转速不相等。
[0022]在其中一些实施例中，所述第一转速n0满足n1≤n0≤n2；
[0023]其中，n1＝L1/(t1*r)，n2＝L2/(t2*r)，t1＝(2H1/g)
1/2
，t2＝(2H2/g)
1/2
，L1为第一回收口的下侧壁的内圈边缘与所述载盘的上表面边缘在水平方向上的距离，L2为第一回收口的上侧壁的内圈边缘与所述载盘的上表面边缘在水平方向上的距离，H1为第一回收口的下侧壁的内圈边缘与所述载盘的上表面边缘在竖直方向上的距离，H2为第一回收口的上侧壁的内圈边缘与所述载盘的上表面边缘在竖直方向上的距离，g为重力加速度，r为载盘的直径。
[0024]在其中一些实施例中，在应用于第一方面中第四种所述的湿法单片硅片清洗设备的情况下，所述方法包括：
[0025]在需要提供第一清洗液的情况下，控制所述载盘以第一转速转动，以使所述第一清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第一回收口；
[0026]在需要提供第二清洗液的情况下，控制所述导流单元向远离所述载盘的方向移动，控制所述载盘以第二转速移动，以使所述第二清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第二回收口；
[0027]在需要提供第三清洗液的情况下，控制所述导流单元向靠近所述载盘的方向移动并拼接形成导流板，所述导流板由所述载盘的边缘向所述第三回收口延伸，控制所述载盘以第三转速转动，以使所述第三清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后经由所述导流板流向所述第三回收口；
[0028]其中，所述第一转速和所述第三转速不相等。
[0029]在其中一些实施例中，应用于第一方面中第五种所述的湿法单片硅片清洗设备，所述方法包括：
[0030]在需要提供第一清洗液的情况下，控制所述导流罩移动至非导流位置，控制所述载盘以第一转速转动，以使所述第一清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第一回收口；
[0031]在需要提供第二清洗液的情况下，控制所述导流罩移动至所述导流位置，控制所述载盘以第一转速转动，以使所述第二清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向所述导流罩，并沿所述导流罩的内壁流向所述第二回收口；
[0032]在需要提供第三清洗液的情况下，控制所述载盘以第三转速转动，以使所述第三清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后经由所述导流板流向所述第三回收口；
[0033]其中，所述第一转速和所述第三转速不相等。
[0034]本专利技术实施例通过设置多个回收口，实施时，通过调整载盘的转速，能够使得清洗液与载盘分离时，具有不同的速度，从而使得清洗液具有不同的落点并流向不同的回收口，从而实现对不同清洗液的分别回收，有助于降低成本。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，包括：载盘，用于承载待清洗的硅片；喷嘴，朝向所述载盘设置，所述喷嘴用于向所述载盘提供清洗液；回收组件，包括多个相互独立的回收口，所述回收口环绕所述载盘设置，多个所述回收口沿所述湿法单片硅片清洗设备的高度方向依次排列，且多个所述回收口分别用于回收不同的清洗液；传动组件，与所述载盘传动连接，所述传动组件配置为驱动所述载盘绕所述载盘的轴线以不同的转速自转，以使清洗液脱离所述载盘边缘时具有不同大小的速度。2.如权利要求1所述的湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，所述回收组件还包括导流板，所述导流板靠近所述载盘的一侧在所述载盘所在平面的正投影位于所述载盘的范围之内，且所述导流板的上表面沿由所述载盘的边缘到所述回收口的方向延伸。3.如权利要求2所述的湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，所述回收口的数量为三个或三个以上，所述导流板靠近所述回收口的一端延伸至位于中间的所述回收口处。4.如权利要求2或3所述的湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，所述导流板包括多个相互拼接而成的导流单元，所述湿法单片硅片清洗设备还包括驱动装置，所述导流单元与所述驱动装置连接；其中，所述驱动装置用于带动所述导流单元向靠近所述载盘的方向移动以使各所述导流单元拼接形成所述导流板，或者带动所述导流单元向远离所述载盘的方向移动以使各所述导流单元相互分离。5.如权利要求1所述的湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，所述回收组件还包括导流罩，所述导流罩环绕所述载盘设置，所述导流罩至少具有导流位置和非导流位置；在处于所述导流位置时，所述导流罩和所述载盘所在平面相交，且第一正投影位于第二正投影的范围之内，其中，所述第一正投影为所述导流罩在所述载盘所在平面的正投影，所述第二正投影为所述导流罩对应的回收口在所述载盘所在平面的正投影；在处于所述非导流位置时，所述导流罩位于所述载盘所在平面以上，或者第一正投影位于第二正投影的范围之外。6.如权利要求1所述的湿法单片硅片清洗设备，其特征在于，所述回收口包括相对设置的上侧壁和下侧壁，所述下侧壁的内圈边缘的直径小于所述上侧壁的内圈边缘的直径，以使所述下侧壁的至少部分暴露形成回收区。7.一种清洗液回收方法，其特征在于，应用于权利要求1至6中任一项所述的湿法单片硅片清洗设备，所述方法包括：在需要提供第一清洗液的情况下，并控制所述载盘以第一转速转动，以使所述第一清洗液在所述载盘的边缘和所述载盘分离后流向第一回收口；在需要提供第二清洗液的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：