半导体干燥装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体干燥装置，半导体干燥装置，包括：支撑摆臂；旋转驱动机构，与所述支撑摆臂驱动连接，所述旋转机构用于驱动所述支撑摆臂摆动；第一喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线运动；所述第一喷嘴用于喷洒第一流体；第二喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线运动；所述第二喷嘴用于喷洒第二流体。本发明专利技术提供的半导体干燥装置，能够避免两个喷头之间的碰撞，缩小干燥单元所占空间，提高干燥能力。提高干燥能力。提高干燥能力。

【技术实现步骤摘要】
半导体干燥装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体干燥
，尤其涉及一种半导体干燥装置及方法。

技术介绍

[0002]随着产品的集成度越来越高，对于晶圆的干燥要求也越来越高，对于晶圆的干燥不良会导致良率降低以及产品品质降低。干燥过程中通常是采用一个独立喷头喷洒表面张力较低的液体置换晶圆表面的去离子水，另一独立喷头喷出气体来进行干燥。现有的干燥装置中，两个相互独立喷头的行程轨迹会产生干涉，容易在干燥过程发生碰撞，且需要两套独立的摆臂等驱动控制系统，占用设备空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供的半导体干燥装置及方法，能够避免两个喷头之间的碰撞。
[0004]第一方面，提供一种半导体干燥装置，包括：
[0005]支撑摆臂；
[0006]旋转驱动机构，与所述支撑摆臂驱动连接，所述旋转机构用于驱动所述支撑摆臂摆动；
[0007]第一喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线运动；所述第一喷嘴用于喷洒第一流体；
[0008]第二喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体干燥装置，其特征在于，包括：支撑摆臂；旋转驱动机构，与所述支撑摆臂驱动连接，所述旋转机构用于驱动所述支撑摆臂摆动；第一喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线运动；所述第一喷嘴用于喷洒第一流体；第二喷嘴，设置在所述支撑摆臂上，能沿所述支撑摆臂直线运动；所述第二喷嘴用于喷洒第二流体。2.根据权利要求1所述半导体干燥装置，其特征在于，还包括：第一导轨，设置在所述支撑摆臂上，所述第一导轨与所述第一喷嘴滑动连接；第一驱动机构，与所述第一喷嘴传动连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一喷嘴沿所述第一导轨滑动；第二导轨，设置在所述支撑摆臂上，所述第二导轨与所述第二喷嘴滑动连接；第二驱动机构，与所述第二喷嘴传动连接，所述第二驱动机构用于驱动所述第二喷嘴沿所述第二导轨滑动。3.根据权利要求2所述的半导体干燥装置，其特征在于，所述第一导轨与所述第二导轨同轴设置；所述第一导轨的第一端设置在所述支撑摆臂的第一端，所述第一导轨的第二端设置在所述支撑摆臂的中部；所述第二导轨的第一端设置在所述支撑摆臂的第二端，所述第二导轨的第二端设置在所述支撑摆臂的中部。4.根据权利要求1所述的半导体干燥装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：慎吉晟，卢一泓，李琳，胡艳鹏，张月，王佳，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：