搬送机构制造技术

本发明专利技术提供搬送机构，其在多个芯片的搬送中防止各芯片干燥，并且减轻带的挠曲。搬送机构搬送框架单元，关于框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于环状框架的带在与开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将环状框架、带以及多个芯片一体化，其中，搬送机构具有对框架单元进行保持的保持机构以及使保持机构移动的移动机构，保持机构包含：环状框架保持机构，其具有分别对环状框架进行保持的多个保持部件；以及加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送框架单元时从一个以上的开口朝向多个芯片提供加湿后的气体由此抑制多个芯片干燥。此抑制多个芯片干燥。此抑制多个芯片干燥。

【技术实现步骤摘要】
搬送机构


[0001]本专利技术涉及搬送框架单元的搬送机构，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将环状框架、带以及多个芯片一体化。

技术介绍

[0002]在对半导体晶片等被加工物进行切削时，为了将高速旋转的切削刀具与被加工物之间润滑，将纯水等切削水提供至切削刀具，并且为了将被加工物与切削刀具接触的加工点冷却，将纯水等冷却水提供至加工点。
[0003]在切削时，在使高速旋转的切削刀具切入至卡盘工作台所吸引保持的被加工物的状态下将卡盘工作台进行加工进给。由此，沿着呈格子状设定于被加工物的一个面的多条分割预定线分别对被加工物进行切削，将被加工物分割成多个芯片(器件芯片)。
[0004]在切削中，会产生切屑等污染物，芯片会被包含污染物的使用完的切削水和冷却水污染。当在芯片上附着污染物时，成为制品不良的原因。
[0005]因此，通过搬送机构将切削后的被加工物(即多个芯片)从卡盘工作台搬送至旋转清洗装置，利用旋转清洗装置对切削后的被加工物进行清洗。
[0006]但是，当水分在从切削结束至清洗开始的期间干燥而使污染物固着于芯片的情况下，即使使用旋转清洗装置进行清洗，也无法从芯片完全去除污染物。
[0007]因此，为了防止搬送中的芯片干燥，提出了包含具有上壁和环状侧壁的清洗水贮存部件的搬送机构(例如参照专利文献1)。在对切削后的被加工物进行搬送时，首先按照覆盖借助带而支承于环状框架的各芯片的方式将清洗水贮存部件配置于带上。
[0008]接着，用清洗水填满由清洗水贮存部件和带限定的圆筒状的空间(即清洗水贮存室)。然后，搬送机构在吸引保持着环状框架的状态下将多个芯片与带和环状框架一体地搬送至旋转清洗装置。
[0009]专利文献1：日本特开2010
‑
87443号公报
[0010]但是，由于清洗水贮存室内所贮存的清洗水的重量，带发生挠曲，由此在带上相邻而配置的芯片彼此接触，会在芯片上产生碎裂或缺损。

技术实现思路

[0011]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供搬送机构，其在多个芯片的搬送中防止各芯片干燥并且减轻带的挠曲。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供搬送机构，其搬送框架单元，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于该环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将该环状框架、该带以及该多个芯片一体化，其中，该搬送机构具有：保持机构，其对该框架单元进行保持；以及移动机构，其使该保持机构移动，该保持机构包含：环状框架保持机构，其具有分别对该环状框架进行保持的多个保持部件；以
及加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送该框架单元时从该一个以上的开口朝向该多个芯片提供加湿后的气体由此抑制该多个芯片干燥。
[0013]本专利技术的一个方式的搬送机构在搬送框架单元时提供加湿后的气体，由此与通过将芯片浸渍于清洗水贮存室内所贮存的清洗水来防止芯片干燥的情况相比，能够减轻带的挠曲且能够抑制芯片干燥。
附图说明
[0014]图1是切削装置的立体图。
[0015]图2是示出上侧搬送机构的框架等的立体图。
[0016]图3是示出上侧搬送机构的框架等的仰视图。
[0017]图4是加湿气体提供源的局部剖视侧视图。
[0018]图5是切削后的框架单元的立体图。
[0019]图6是示出对框架单元进行吸引保持并进行搬送的情况的侧视图。
[0020]标号说明
[0021]2：切削装置；4：基台；4a、4b：开口；4c、4d：支承体；4e：开口；6a：升降机；6b：盒；10：工作台罩；12：罩部件；11：晶片(被加工物)；11a：正面；11b：背面；13：器件；13a：器件芯片(芯片)；13b：切削槽；14：卡盘工作台；14a：保持面；16：夹具单元；15：划片带(带)；17：环状框架；17a：开口；18：下侧搬送机构；18a：气缸；18b：框架；18c：吸引垫；18d：把持单元；19：框架单元；20：下侧移动机构；20a：轨道；22：上侧搬送机构(搬送机构)；22a：气缸；22b：框架；22b1：第1直线部；22b2：第2直线部；22c：吸引垫(保持部件)；22d：柔性管；24：吸引源；26：环状框架保持机构；28：头部；28a：底部；28b：开口；28c：柔性管；30：加湿气体提供源；32：壳体；32a：第1空间；32b：第2空间；34：分隔壁；34a：开口；34b：管部；36：送风机构；36a：空气；36b：加湿空气(加湿后的气体)；38：纯水；38a：雾；40：超声波振动板；42：加湿气体提供机构；44：保持机构；46：上侧移动机构(移动机构)；46a：轨道；48：切削单元移动机构；50：切削单元；52：相机单元；54：旋转清洗装置；56：旋转工作台；58：摆动臂；60：控制单元。
具体实施方式
[0022]参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是切削装置2的立体图。另外，在图1中，用功能框图示出构成要素的一部分。另外，图1中的X轴方向(加工进给方向)、Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向(上下方向)是相互垂直的方向。
[0023]切削装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部设置有开口4a。在开口4a内设置有通过升降机构(未图示)进行升降的升降机6a。在升降机6a的上表面上载置有用于收纳多个晶片(被加工物)11的盒6b。
[0024]晶片11例如具有由硅等半导体材料形成的圆盘状的单晶基板。另外，对于单晶基板的材质、形状、构造、大小等没有限制。在晶片11的正面11a上呈格子状设定有多条分割预定线(间隔道)。
[0025]在由多条分割预定线划分的各矩形区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件13。在位于正面11a的相反侧的晶片11的背面11b上粘贴有具有比晶片11大的
直径的划片带(带)15的中央部。
[0026]在划片带15的外周部分粘贴有由金属形成的环状框架17。即，划片带15按照封住形成于环状框架17的中央部的开口17a的方式粘贴于环状框架17。
[0027]分割前的晶片11粘贴于与开口17a对应的区域，借助划片带15而支承于环状框架17。晶片11和环状框架17借助划片带15而一体化，形成框架单元19。
[0028]晶片11以框架单元19的状态收纳于盒6b。在升降机6a的侧方形成有具有沿着X轴方向的长边的矩形状的开口4b。在开口4b内设置有工作台罩10。
[0029]在工作台罩10的X轴方向的两侧设置有能够沿着X轴方向伸缩的折皱状的罩部件12。在工作台罩10上设置有圆盘状的卡盘工作台14。
[0030]对卡盘工作台14的上表面从真空泵、喷射器等吸引源(未图示)传递负压，卡盘工作台14的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搬送机构，其搬送框架单元，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于该环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将该环状框架、该带以及该多个芯片一体化，其特征在于，该搬送机构具有：保持机构，其对该框架单元进行保持；以及移动机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：千岛一史，中西优尔，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：