印制线路板的钻孔方法及印制线路板技术

本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，该钻孔方法包括：提供一钻机，钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，第一钻轴和第二钻轴沿第一方向间隔排布；获取第一钻轴和第二钻轴沿第一方向的距离L；根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M；提供一拼版，拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M；使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔。本申请提供的钻孔方法，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的钻孔方法及印制线路板


[0001]本申请涉及印制线路板
，尤其涉及一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板。

技术介绍

[0002]线路板在生产过程中，单位时间内加工单元或面积越多，生产效率越高，成本就越低。因此工作拼版会往多单元拼版的方向设计，但对于单元板尺寸较大的线路板产品，在设计多拼版时，工作拼版往往超出很多工序设备的生产能力，例如当拼版长度尺寸达到950mm时，采用常规的最大生产尺寸为720mm钻机就无法钻孔。
[0003]传统的生产上述大尺寸拼版的线路板产品，为了满足大尺寸拼版生产的钻孔要求，往往需要引入更大生产尺寸的钻机，导致生产成本增加。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，并提高生产效率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种印制线路板的钻孔方法，包括：
[0006]提供一钻机，所述钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，所述第一钻轴和所述第二钻轴均位于所述台面的上方，所述第一钻轴和所述第二钻轴沿第一方向间隔排布；
[0007]获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L；
[0008]根据所述距离L获取所述第一钻轴和所述第二钻轴的连线的中点M；
[0009]提供一拼版，并将所述拼版放置于所述台面，所述拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，所述对称面在所述台面的投影线N垂直于所述第一方向且经过所述中点M；
[0010]使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔。
[0011]在其中一些实施例中，获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L，包括：
[0012]提供一测试板；
[0013]将所述测试板放置于所述台面；
[0014]使用所述第一钻轴和所述第二钻轴同步在所述测试板进行钻孔，对应获得第一测试孔和第二测试孔；
[0015]测量所述第一测试孔和所述第二测试孔的中心距，所述中心距为所述距离L。
[0016]在其中一些实施例中，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，所述第一靶位孔和所述第二靶位孔的中心距为所述距离L；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔
时，通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面。
[0017]在其中一些实施例中，所述第一靶位孔包括第一子孔、第二子孔和第三子孔，所述第二靶位孔包括第四子孔、第五子孔和第六子孔，所述第一子孔与所述第四子孔的中心距、所述第二子孔与所述第五子孔的中心距、所述第三子孔与所述第六子孔的中心距均为所述距离L。
[0018]在其中一些实施例中，所述第一子孔、所述第二子孔和所述第三子孔呈三角形分布。
[0019]在其中一些实施例中，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，包括：
[0020]芯板开料：裁切获得芯板，所述芯板包括沿所述第一方向排布的第一板块和第二板块；
[0021]内层线路：分别在所述第一板块和所述第二板块上对应制作第一靶位图形和第二靶位图形；
[0022]芯板压合：芯板棕化、预叠、热压固化，获得所述拼版，所述拼版包括沿所述第一方向排布的所述第一单元板和所述第二单元板；
[0023]钻孔加工：分别对所述第一单元板上的所述第一靶位图形所处的部位、所述第二单元板上的所述第二靶位图形所处的部位进行加工，对应获得所述第一靶位孔和所述第二靶位孔。
[0024]在其中一些实施例中，在所述芯板压合之后，且在所述钻孔加工之前，先测量所述第一靶位图形和所述第二靶位图形之间的距离K，再根据所述距离K计算出所述拼版的涨缩数据；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，根据所述涨缩数据调整所述第一钻轴对应的第一钻孔资料和所述第二钻轴对应的第二钻孔资料；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，所述第一钻轴和所述第二钻轴对应使用调整后的所述第一钻孔资料和调整后的所述第二钻孔资料。
[0025]在其中一些实施例中，所述钻机还包括第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔和所述第二限位孔均凹设于所述台面；通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面，包括：
[0026]将第一销钉插入所述第一靶位孔和所述第一限位孔内；
[0027]将第二销钉插入所述第二靶位孔和所述第二限位孔内。
[0028]在其中一些实施例中，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，分别以所述第一靶位孔和所述第二靶位孔对应作为所述第一钻轴的对位基准和所述第二钻轴的对位基准。
[0029]第二方面，本申请实施例提供了一种印制线路板，所述印制线路板通过如第一方面所述的印制线路板的钻孔方法制作而成。
[0030]本申请实施例提供的印制线路板的钻孔方法，有益效果在于：由于先根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M，然后将包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板拼版放置于台面，且对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M，最后再使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔，所以可以将第
一钻轴沿第一方向的生产尺寸和第二钻轴沿第二方向的生产尺寸在第一方向上进行叠加，从而可以使用第一钻轴和第二钻轴同时对沿第一方向具有较大尺寸的拼版进行加工，无需引入大生产尺寸的钻机，降低了生产成本，并且提高了单位时间内加工的面积，可使得生产效率较高。
[0031]本申请提供的印制线路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的印制线路板的钻孔方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本申请其中一个实施例中印制线路板的钻孔方法的流程图；
[0034]图2是本申请其中一个实施例中使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔的示意图。
[0035]图中标记的含义为：
[0036]10、台面；
[0037]20、第一钻轴；
[0038]30、第二钻轴；
[0039]40、拼版；
[0040]41、第一单元板；
[0041]42、第二单元板。
具体实施方式
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供一钻机，所述钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，所述第一钻轴和所述第二钻轴均位于所述台面的上方，所述第一钻轴和所述第二钻轴沿第一方向间隔排布；获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L；根据所述距离L获取所述第一钻轴和所述第二钻轴的连线的中点M；提供一拼版，并将所述拼版放置于所述台面，所述拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，所述对称面在所述台面的投影线N垂直于所述第一方向且经过所述中点M；使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔。2.根据权利要求1所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L，包括：提供一测试板；将所述测试板放置于所述台面；使用所述第一钻轴和所述第二钻轴同步在所述测试板进行钻孔，对应获得第一测试孔和第二测试孔；测量所述第一测试孔和所述第二测试孔的中心距，所述中心距为所述距离L。3.根据权利要求1或2所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，所述第一靶位孔和所述第二靶位孔的中心距为所述距离L；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面。4.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一靶位孔包括第一子孔、第二子孔和第三子孔，所述第二靶位孔包括第四子孔、第五子孔和第六子孔，所述第一子孔与所述第四子孔的中心距、所述第二子孔与所述第五子孔的中心距、所述第三子孔与所述第六子孔的中心距均为所述距离L。5.根据权利要求4所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一子孔、所述第二子孔和所述第三子孔呈三角形分布。6.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝春华，范伟名，唐心权，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：