芯片承载装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片承载装置，包括载台、真空发生器和充气机，载台上间隔设有吸盘，吸盘包括安装座、多个活动件和盖板，安装座设有安装槽，安装座底壁贯穿设有多个导气孔，盖板密封盖合于安装槽的槽口且贯穿设有多个通孔，各活动件均包括封堵件和连接件，封堵件通过连接件与安装座底壁固定连接，连接件呈可伸缩设置且具有弹性，封堵件具有靠近连接件的封堵段和远离连接件的受压段，封堵段与通孔相适配以封堵通孔，受压段的尺寸比通孔的尺寸小，活动件具有封堵位置和连通位置；真空发生器和充气机均与导气孔通过导气管连通。本申请具有使吸盘与多种尺寸的芯片均相适配，提高作业效率的效果。提高作业效率的效果。提高作业效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片承载装置


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其是涉及一种芯片承载装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装过程中，半导体芯片常常被放置于载台上进行转运加工，为避免载台在运动过程中芯片位置发生移动，而导致键合手拾取误差，载台上安装有吸盘用于实现对芯片的固定，当前成熟的吸盘为普通单孔吸盘，该吸盘的孔径较大为毫米级且根据芯片尺寸而唯一设计，只能吸附某些尺寸的芯片，当键合的芯片尺寸变化时，吸盘也相应需要进行更换，导致生产作业时间延长、成本增加，也影响了产率。

技术实现思路

[0003]为了使吸盘与多种尺寸的芯片均相适配，提高作业效率，本申请提供一种芯片承载装置。
[0004]本申请提供的一种芯片承载装置采用如下的技术方案：一种芯片承载装置，包括：载台，所述载台上间隔设有吸盘，所述吸盘包括安装座、多个活动件和盖板，所述安装座设有安装槽，所述安装座底壁贯穿设有多个导气孔，所述盖板密封盖合于所述安装槽的槽口且贯穿设有多个通孔，各所述活动件均包括封堵件和连接件，所述封堵件通过所述连接件与安装座底壁固定连接，所述连接件呈可伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载装置，其特征在于，包括：载台(100)，所述载台(100)上间隔设有吸盘(101)，所述吸盘(101)包括安装座(1)、多个活动件(2)和盖板(3)，所述安装座(1)设有安装槽(1a)，所述安装座(1)底壁贯穿设有多个导气孔(1b)，所述盖板(3)密封盖合于所述安装槽(1a)的槽口且贯穿设有多个通孔(3a)，各所述活动件(2)均包括封堵件(21)和连接件(22)，所述封堵件(21)通过所述连接件(22)与安装座(1)底壁固定连接，所述连接件(22)呈可伸缩设置且具有弹性，所述封堵件(21)具有靠近所述连接件(22)的封堵段(21a)和远离所述连接件(22)的受压段(21b)，所述封堵段(21a)与所述通孔(3a)相适配以封堵所述通孔(3a)，所述受压段(21b)的尺寸比所述通孔(3a)的尺寸小，所述活动件(2)具有封堵位置和连通位置；以及真空发生器(200)和充气机，所述真空发生器(200)和所述充气机均与所述导气孔(1b)通过导气管(300)连通；其中，所述活动件(2)位于封堵位置时，所述封堵件(21)与所述通孔(3a)一一对应，各所述封堵段(21a)封堵各所述通孔(3a)，所述受压段(21b)位于所述安装座(1)外，所述连接件(22)处于复位状态或压缩状态；所述活动件(2)位于所述连通位置时，所述受压段(21b)位于所述通孔(3a)内，使所述安装座(1)内部与所述通孔(3a)连通，所述连接件(22)处于压缩状态。2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国彬，
申请(专利权)人：深圳市德澳美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：