【技术实现步骤摘要】
被加工物的加工方法
[0001]本专利技术涉及对晶片等被加工物进行加工的被加工物的加工方法。
技术介绍
[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片被组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片的分割中，使用切削装置。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其对被加工物进行切削，在切削单元中安装有环状的切削刀具。利用卡盘工作台对晶片进行保持，使切削刀具一边旋转一边切入至晶片，由此将晶片切削、分割。
[0004]另外，近年来，还开发了通过使用激光加工装置的激光加工将晶片分割的工艺。激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光照射单元，其照射规定的波长的激光束。利用卡盘工作台对晶片进行保持，从激光照射单元对晶片照射激光束，由此对晶片实施烧蚀加工等，将晶片分割。
[0005]当利用切削装置、激光加工装置等加...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种被加工物的加工方法，对被加工物进行加工，其特征在于，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：热压接步骤，将由热塑性树脂形成的第1片配置于该被加工物的正面侧并进行加热，由此将该第1片热压接于该被加工物的正面侧；加工步骤，将该被加工物与该第1片一起进行加工；以及剥离步骤，在将由热塑性树脂形成的第2片配置于加工后的该第1片上并进行加热从而将该第2片热压接于该第1片之后，通过使该第2片移动而将该第1片从该被加工物剥离。2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，在该加工步骤中，使切削刀具切入至该被加工物和该第1片或对该被加工物和该第1片照射激光束或向该被...
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