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本申请涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片承载装置，包括载台、真空发生器和充气机，载台上间隔设有吸盘，吸盘包括安装座、多个活动件和盖板，安装座设有安装槽，安装座底壁贯穿设有多个导气孔，盖板密封盖合于安装槽的槽口且贯穿设有多个通孔，各活动...
该专利属于深圳市德澳美科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德澳美科技有限公司授权不得商用。

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