一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手技术

本发明专利技术涉及半导体除尘技术领域，尤其涉及一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手。该方法包括以下步骤：对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走。取片机械手能对载片和半导体件进行可靠的除尘和可靠转移载片，兼具除尘和转移载片的功能，提高了半导体件的加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手


[0001]本专利技术涉及半导体除尘
，尤其涉及一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着小型化的方向发展， 电子芯片也朝向越来越薄的方向发展，硅晶圆的厚度减薄后或减薄的过程中非常容易发生碎片现象，或者是在对晶圆做处理时由于应力导致晶圆弯曲变形等， 无法对这种薄晶圆进行直接加工处理。 因此，为了能加工处理这类薄晶圆，需要将这种晶圆与载片临时键合。在对晶圆加工完成后还需进行解键合以使晶圆和载片分离。
[0003]目前常用采用激光扫描对晶圆和玻璃载片解键合。激光解键合的方式是：对晶圆和玻璃载片之间的光敏胶进行扫描，使光敏胶的胶黏性能在激光能量下失效，从而晶圆和玻璃载片解除粘接。光敏胶被激光扫描后会产生尘粒，尘粒附着在载体和晶圆上。目前在激光解键合后没有对载体和晶圆的即时清洗步骤，载体和晶圆分别在进行下一工序前才进行清洗。而且，尘粒还会污染激光解键合的腔体和载台。
[0004]晶圆在加工过程中有清洗步骤，如激光切割、晶圆研磨减薄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；（2）取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口， 真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；（3）取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走。2.根据权利要求1所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，所述取片机械手呈板状，所述步骤（1）中，载片和半导体件之间的间距与所述取片机械手的厚度相对应。3.根据权利要求1所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，所述步骤（1）中，半导体件由带有真空吸附功能的载台进行吸附定位；所述载片由真空吸附式的升降机械手吸附并移动至与半导体件之间具有间距，或者，所述载片由插口定位式的升降机构携带向上移动至与半导体件之间具有间距。4.根据权利要求3所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，多个插口定位式的所述升降机构安装于所述载台的外侧边缘，所述升降机构的升降端与所述载片的边缘相对应，所述升降机构的升降端上升将所述载台抬升。5.根据权利要求1所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，所述真空吸尘口的直径大于或等于最大尘粒直径的3倍；所述最大尘粒直径的测量方法为：对激光解键合后的载片和半导体件表面的尘粒使用粒子计数器进行测量，根据测量结果设定与实际尘粒最大直径对应的数值；进行多次对激光解键合后的载片和半导体件表面尘粒测量，与设定数值进行比较，确定最大尘粒直径。6.一种兼具除尘和转移功能的取片机械手，其特征在于，用于实施权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴天明，陈伟鑫，
申请(专利权)人：广东鸿浩半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：