【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片翻膜装置
[0001]本专利技术涉及晶圆片翻膜相关
，特别涉及一种晶圆片翻膜装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆片加工过程包括若干工艺步骤，包括划片、翻膜、背检、扩膜、裂片、测试、分拣等工艺步骤。翻膜则是在划片之后的步骤，现有的翻膜过程中，通常将晶圆片的背面翻过来后将其按压随后进行撕膜处理。
[0003]但是，通过按压方式的定位难以控制力度，力度较小容易造成撕膜时晶圆片出现滑动的情况，力度较大又容易对晶圆片的本体直接造成破损，且在撕膜过程中，撕膜的力度难以控制，容易造成撕膜时膜产生褶皱变形，产生的褶皱导致晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况，从而影响了翻膜的质量以及效率。
[0004]本申请设计了...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片翻膜装置，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的侧壁上安装有双向驱动机构(2)，双向驱动机构(2)的中部从上往下依次设置有翻转定位机构(3)、气吸机构(4)，固定架(1)的上端通过支架与揭膜机构(5)连接；所述翻转定位机构(3)包括翻转组件(31)、连接环(32)、气囊组件(33)、连接座(34)、转动组件(35)、气吸板(36)和气吸组件(37)，翻转组件(31)的前端安装有连接环(32)，连接环(32)的内腔设置有气囊组件(33)，连接环(32)的左右两端对称安装有连接座(34)，连接座(34)内部设置有转动组件(35)，转动组件(35)的外端安装有气吸板(36)，气吸板(36)的内部设置有气吸组件(37)；所述揭膜机构(5)包括回型框(51)、电动滑块(52)、连接块(53)、调节块(54)、导引槽(55)、吸气组件(56)、贴合组件(57)，回型框(51)与固定架(1)之间连接有支架，回型框(51)的内部前后对称设置有电动滑块(52)，电动滑块(52)之间设置有连接块(53)，连接块(53)的下端上下滑动设置有调节块(54)，调节块(54)的侧壁设置有圆柱滑件，圆柱滑件滑动设置在回型框(51)侧壁开设的导引槽(55)中，调节块(54)的下端设置有可角度调节的贴合组件(57)，调节块(54)内部设置的吸气组件(56)与贴合组件(57)通气连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片翻膜装置，其特征在于：所述双向驱动机构(2)包括双向丝杠(21)、驱动电机(22)、滑块(23)，双向丝杠(21)的上下两端通过轴承与固定架(1)连接，双向丝杠(21)与安装在固定架(1)的驱动电机(22)的输出轴连接，双向丝杠(21)上对称设置有滑块(23)，滑块(23)与双向丝杠(21)为螺纹配合连接，滑块(23)上下滑动设置在固定架(1)开设的滑动槽中，且上下布置的滑块(23)分别与翻转组件(31)、气吸机构(4)对应连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片翻膜装置，其特征在于：所述翻转组件(31)由壳体、转动电机、电源、开关键组成，壳体与上侧布置的滑块(23)连接，壳体的内部设置的转动电机、电源、开关键之间为电连接，转动电机的输出轴与连接环(32)连接，与开关键位置对应的启动件(6)安装在回型框(51)的下端。4.根据权利要求1所述的一种晶圆片翻膜装置，其特征在于：所述气囊组件(33)包括边缘膜(331)、活塞块(332)、下压件(333)和内置弹簧(334)，连接环(32)内腔的内侧开口位置通过边缘膜(331)环形密封连接，连接环(32)的内腔上端滑动设置有活塞块(332)，活塞块(332)与下压件(333)连接，下压件(333)与连接环(32)上端开设的隐藏槽之间连接有内置弹簧(334)。5.根据权利要求1所述的一种晶圆片翻膜装置，其特征在于：所述转动组件(35)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙勇，肖海苹，徐志刚，
申请(专利权)人：深圳市博辉特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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