一种卷对卷磁控溅射设备和控制方法技术

本发明专利技术公开了一种卷对卷磁控溅射设备，包括镀膜室；所述的镀膜室内设有支撑辊；支撑辊用于支撑柔性卷材，以形成待镀覆表面；张力调节辊；支撑辊上形成待镀覆表面的区域相对的设置有磁控溅射阴极组件，磁控溅射阴极组件包括有靶材、磁性组件、电压板；磁控溅射阴极组件还包括隔离装置，隔离装置沿着柔性卷材的送进方向设置在靶材的两端。本发明专利技术的设备所制产品质量高，均匀性好。均匀性好。均匀性好。

【技术实现步骤摘要】
一种卷对卷磁控溅射设备和控制方法


[0001]本专利技术涉及气相沉积技术，特别是磁控溅射设备和控制方法。

技术介绍

[0002]气相沉积工艺是通过一定的方法将分子原子沉积在基底上形成一定的薄层，薄层(通常从大约不足一纳米到几十微米)被沉积在基底上。气相沉积的一种示例技术是物理气相沉积(PVD)，在物理气相沉积(PVD)中，处于凝聚相的靶材被气化以生成蒸气，该蒸气然后被冷凝到基底表面上。
[0003]PVD还可以是溅射沉积，在溅射沉积中，由于被高能粒子轰击，粒子从靶表面以一定速度射出。在溅射沉积的示例中，溅射气体，例如惰性气体，例如氩气，在低压下被引入真空腔室中，并且使用高能电子将溅射气体电离，以生成等离子体。由等离子体的离子对靶的轰击喷射出靶材，其然后可以沉积在基底表面上。溅射沉积相对于其他薄膜沉积方法(例如蒸发)具有优点，其在于靶材可以不需要加热靶材而被沉积，这可以继而减少或防止对基底的热损伤。
[0004]真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱，使在E
×
B的作用下电子紧贴阴极表面飘移。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷对卷磁控溅射设备，包括镀膜室；所述的镀膜室内设有支撑辊；支撑辊用于支撑柔性卷材，以形成待镀覆表面；张力调节辊；支撑辊上形成待镀覆表面的区域相对的设置有磁控溅射阴极组件，磁控溅射阴极组件包括有靶材、磁性组件、电压板；其特征在于：磁控溅射阴极组件还包括隔离装置，隔离装置沿着柔性卷材的送进方向设置在靶材的两端。2.根据权利要求1的卷对卷磁控溅射设备，其特征在于：隔离装置与靶材材料相同，隔离装置的电压值小于电压板设定电压值。3.根据权利要求1的卷对卷磁控溅射设备，其特征在于：电压板沿着平行于支撑辊轴线的方向包括有多个平行电压区域，平行电压区域之间互相电绝缘。4.根据权利要求1的卷对卷磁控溅射设备，其特征在于：磁控溅射阴极组件还包括有离子体检测装置组，等离子体检测装置组设置在隔离装置上方，等离子检测装置组包括多个等离子体检测装置。5.根据权利要求1的卷对卷磁控溅射设备，其特征在于：支撑辊内设置有冷却系统，支撑辊还设置有温度检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，周健，张继凡，王晓东，夏桂玲，
申请(专利权)人：安徽立光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：