一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及薄膜加工技术领域，提供了本发明专利技术提供磁控溅射蒸发双面镀膜装置及方法，该磁控溅射蒸发双面镀膜装置，至少包括：镀膜室，沿加工基材的输送方向至少串联设置两个镀膜室，每个镀膜室内均设置有镀膜导向辊、第一溅射镀膜组件、第二溅射镀膜组件以及蒸发镀膜组件；基材在镀膜导向辊的引导下先后通过第一溅射镀膜组件、蒸发镀膜组件以及第二溅射镀膜组件，以在基材的同一面先后完成第一次溅射镀膜、蒸发镀膜以及第二次溅射镀膜。本发明专利技术提供的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，在一个镀膜室内实现基材单面的两道磁控溅射成膜工艺以及在两者之间增加一道蒸发镀膜成膜工艺，相较于现有技术而言，无需进行水平电镀，工序更简单、环保。保。保。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置及方法


[0001]本专利技术涉及薄膜加工
，具体涉及一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置及方法。

技术介绍

[0002]现有的镀膜技术多采用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面。它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用材料广泛、溅射范围宽和重复性好等优点。
[0003]目前常用的真空镀膜设备中，针对超薄薄膜的双面镀膜目前常用的处理方式是采用磁控溅射方式镀20
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100nm铜箔，同时再在后道增加水平电镀。但是，这样的加工方式存在加工工序复杂、不环保等问题，难以适应市场的需求。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于现有技术中的真空镀膜设备加工工序复杂、不环保，难以适应市场的需求，从而提供一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置及方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，至少包括：镀膜室(2)，沿加工基材(14)的输送方向至少串联设置两个所述镀膜室(2)，每个所述镀膜室(2)内均设置有镀膜导向辊(8)、第一溅射镀膜组件、第二溅射镀膜组件以及蒸发镀膜组件；所述蒸发镀膜组件设置在所述第一溅射镀膜组件与第二溅射镀膜组件之间，基材(14)在所述镀膜导向辊(8)的引导下先后通过所述第一溅射镀膜组件、所述蒸发镀膜组件以及所述第二溅射镀膜组件，以在基材(14)的同一面先后完成第一次溅射镀膜、蒸发镀膜以及第二次溅射镀膜；其中，至少一个所述镀膜室(2)用于对基材(14)的正面进行镀膜，至少一个所述镀膜室(2)用于对基材(14)的反面进行镀膜。2.根据权利要求1所述的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，所述第一溅射镀膜组件与所述第二溅射镀膜组件结构相同，两者均包括溅射镀膜辊(7)以及沿溅射镀膜辊(7)的外侧周向设置的阴极靶(6)，所述阴极靶(6)适于安装镀膜用的靶材。3.根据权利要求2所述的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，所述蒸发镀膜组件包括蒸发镀膜辊(9)、坩埚(10)以及电子枪(11)；所述蒸发镀膜辊(9)设置在所述溅射镀膜辊(7)的下方；所述坩埚(10)设置在所述蒸发镀膜辊(9)的下方，所述坩埚(10)适于承载用于镀膜的镀膜材料；所述电子枪(11)设置在所述镀膜室(2)的腔壁上，所述电子枪(11)的枪口正对所述坩埚(10)设置，以使所述电子枪(11)发射的电子束能够对所述坩埚(10)内的镀膜材料进行轰击。4.根据权利要求1所述的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，沿加工基材(14)的输送方向串联设置四个所述镀膜室(2)，从上游至下游四个所述镀膜室(2)分别适于对基材(14)的正面、基材(14)的反面、基材(14)的正面以及基材(14)的反面进行镀膜。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，还包括放卷室(1)与收卷室(3)；所述放卷室(1)与首端的所述镀膜室(2)相连通，所述收卷室(3)与末端的所述镀膜室(2)相连通；所述放卷室(1)、镀膜室(2)以及收卷室(3)均为模块化结构，相邻的两个模块化结构之间采用可拆卸的连接方式。6.根据权利要求5所述的磁控溅射蒸发双面镀膜装置，其特征在于，所述放卷室(1)中具有放卷机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：贲素东，唐睿，松田光也，陈贤生，张雨，
申请(专利权)人：洪田科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：