【技术实现步骤摘要】
电镀装置及晶圆的电镀方法
[0001]本专利技术涉及晶圆电镀
,尤其涉及一种电镀装置及晶圆的电镀方法。
技术介绍
[0002]晶圆的电镀装置包括水平电镀装置和垂直电镀装置,其中,水平电镀装置仅能一次电镀一片晶圆,效率低;垂直电镀装置可以同时电镀多片晶圆,但是晶圆电镀过程中,晶圆表面产生的气泡及电解液电场分布不均匀等因素,影响晶圆的电镀质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是如何提高晶圆的电镀质量和效率,本专利技术提出一种电镀装置及晶圆的电镀方法。
[0004]根据本专利技术实施例的电镀装置,包括:
[0005]外腔组件,具有容置腔;
[0006]内腔组件,可拆卸地设于所述容置腔内,所述内腔组件具有多个电镀区域,每个所述电镀区域内均具有间隔设置的阳极板和待电镀部件,所述待电镀部件水平放置,且所述待电镀部件在水平面内可转动。
[0007]根据本专利技术实施例的电镀装置,采用可组装的内腔组件和外腔组件,在待电镀部件进行电镀时,可以将内腔组件从外腔组件中取出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置,其特征在于,包括:外腔组件,具有容置腔;内腔组件,可拆卸地设于所述容置腔内,所述内腔组件具有多个电镀区域,每个所述电镀区域内均具有间隔设置的阳极板和待电镀部件,所述待电镀部件水平放置,且所述待电镀部件在水平面内可转动。2.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有第一简谐驱动部,所述第一简谐驱动部与所述阳极板配合,以驱动所述阳极板在水平方向做简谐运动。3.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有旋转驱动部,所述旋转驱动部与所述待电镀部件配合,以驱动所述待电镀部件转动。4.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述待电镀部件通过夹具固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述夹具接触的弹性电刀,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述夹具的金属内衬与所述弹性电刀接触配合。5.根据权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,所述阳极板通过连接件固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述连接件相适配的固定部,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述固定部与所述连接件配合连接。6.根据权利要求5所述的电镀装置,其特征在于,所述待电镀部件...
【专利技术属性】
技术研发人员:严立巍,朱亦峰,刘文杰,马晴,
申请(专利权)人:浙江同芯祺科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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