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本发明提出了一种电镀装置及晶圆的电镀方法，电镀装置包括：外腔组件和内腔组件，外腔组件具有容置腔，内腔组件可拆卸地设于容置腔内，内腔组件具有多个电镀区域，每个电镀区域内均具有间隔设置的阳极板和待电镀部件，待电镀部件水平放置，且待电镀部件在水平...
该专利属于浙江同芯祺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江同芯祺科技有限公司授权不得商用。

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