电镀钻石线锯的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电镀钻石线锯的制备方法，包括以下工艺过程：一、预先对微米金刚石颗粒进行粗糙化处理，以１∶３的质量比将纳米金刚石粉加入阳离子表面活性剂中，制成均匀稳定的纳米金刚石粉悬浮液，将镀液置于电镀槽中，再将以１∶３质量比称量好的纳米金刚石粉悬浮液与微米金刚石颗粒混合后，添加到镀液中，镀液不断循环，镀液选择氨基磺酸镍为主料，另加硼酸和氯化镍，电镀槽中有磁力搅拌装置，二、钢线连续均匀的通过电镀槽，在电流的作用下，镍离子由阳极向阴极移动，带动纳米金刚石粉和微米金刚石颗粒向钢线移动，使钢线在化学镀镍的同时镀上纳米金刚石粉和微米金刚石颗粒；三、在钢线离开电镀槽后，经清洗和烘干后收线。本发明专利技术方法能连续快速生产电镀钻石线锯，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。电镀钻石线锯主要用于将单晶硅等晶棒(Ingot)切割成晶片(Wafer)。(二)
技术介绍
在过去的5年内，电子、新能源以及光学行业迅猛发展，将单晶硅等 晶棒(Ingot)切割成晶片(Wafer)的制造厂商不断增加。市场上的主流切割工 艺为"裸钢线+磨料浆液"。这种采用游离磨料的切割方式与以往的内圆 锯相比，具有可切割大直径晶棒和多组线同时切割等优势，但也存在以下 明显不足1) 晶棒及其加工区域被脂基研磨液污染；2) 泥浆状的研磨液在使用后需经处理才能排放，易造成环境污染；3) 切割工艺为游离磨粒的材料去除机理,切削效率低；4) 砷化镓、碳化硅等第二、三代半导体材料硬度高，难以切削，晶圆 表面粗糙度高。钻石线锯切割工艺，切割速度是"裸钢线+磨料浆液"的5倍。在 切割相同材料时，前者所需要的磨粒线只有后者的10%。自从改用乳化水 冷却后，生产相同数量产品的废水量减少到以往的1/50，符合国家"节能减排"的倡导。电镀钻石线锯是将高硬度、高耐磨性的金刚石微粉固结在金属丝上。运用于晶体切割，切割速度快，废水量少，晶片弯曲度(BOW)、翘曲度 (WARP)小，平行度(T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀钻石线锯的制备方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：　步骤一、镀前预处理　ａ、预先对微米金刚石颗粒进行粗糙化处理，微米金刚石颗粒１０～８０μｍ，　ｂ、以１∶３的质量比将纳米金刚石粉加入阳离子表面活性剂十六烷基三甲基 氯化铵中，制成均匀稳定的纳米金刚石粉悬浮液，纳米金刚石粉的粒径为２０～３０ｎｍ，　ｃ、将镀液置于电镀槽中，再将以１∶３质量比称量好的纳米金刚石粉悬浮液与微米金刚石颗粒混合后，添加到镀液中，控制镀液温度４０～７０℃，并不断循环，　 ｄ、在钢线进入电镀槽前，采用超声波清洗机对钢线进行去油污和去氧化物处理，镀液选择氨基磺酸镍...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄政伟，
申请(专利权)人：江苏锋菱超硬工具有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]