提供了使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理装置。该基板处理装置包括：混合喷嘴，在其内部具有倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接，其中，第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。过排出口供应到供应罐。过排出口供应到供应罐。
【技术实现步骤摘要】
混合装置、包括其的基板处理装置以及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及混合装置、包括其的基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
[0002]随着半导体元件变得高度集成，电路图案迅速微型化，而残留在基板上的污染物质(例如，微粒、有机污染物、金属污染物等)会极大地影响元件特性和产品收得率。因此，在制造半导体的各个单位工艺的前后阶段，执行用于去除残留在基板上的污染物的清洗工艺。
技术实现思路
[0003]解决的技术问题
[0004]另一方面，可以将混合多种液态化学品的混合液(例如，标准清洗液1)用于清洗。可以向罐供应多种液态化学品，并利用与罐连接的循环流路混合多种液态化学品从而生成混合液。这种混合方式需要过长的准备时间。虽然也可以利用内联混合器(in
‑
line mixer)生成混合液，但是内联混合器的液态化学品供应端处也可能因压力冲突而发生流量波动现象。
[0005]本专利技术要解决的技术问题是，提供一种使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理装置。
[0006]本专利技术要解决的另一技术问题是，提供一种能够快速且稳定地生成混合液的混合装置。
[0007]本专利技术要解决的又一技术问题是，提供一种使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理方法。
[0008]本专利技术的技术问题不限于上述技术问题，本领域技术人员可以通过下面的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
[0009]解决方法
[0010]用于解决上述技术问题的、本专利技术的基板处理装置的一方面(aspect)包括：混合喷嘴，在其内部具有倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接，其中，第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。
[0011]用于解决上述另一技术问题的、本专利技术的混合装置的一方面包括：主体；混合空间，设置在主体内；第一流入口，设置在混合空间的侧表面，并且用于向混合空间内供应第一液态化学品；第二流入口，设置在混合空间的上表面，并且用于向混合空间内供应第二液态化学品；排出口，设置在混合空间的下部，并且用于排出由第一液态化学品和第二液态化
学品混合而成的混合液，其中，混合空间包括：第一区域，在第一区域中，第一液态化学品从第一流入口进入；第二区域，布置在第一区域的下方，且在第二区域中，第二液态化学品从第二流入口落下从而使第一液态化学品和第二液态化学品混合；以及第三区域，布置在第二区域的下方，且在第三区域中，混合液被排出，以及其中，第一区域的第一宽度大于第二区域的第二宽度，并且第二区域的第二宽度大于第三区域的第三宽度。
[0012]用于解决上述又一技术问题的、本专利技术的基板处理方法的一方面包括以下步骤：提供基板处理装置，基板处理装置包括：混合喷嘴，在其内部具有包括倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接；由第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，并且由第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，其中，第一液态化学品的流量大于第二液态化学品的流量；以及使由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。
[0013]其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。
附图说明
[0014]图1是用于说明根据本专利技术一实施例的基板处理装置的图。
[0015]图2是用于说明图1所示的混合喷嘴的立体图。
[0016]图3是沿着图2的线III
‑
III截取的剖视图。
[0017]图4是用于说明图1所示的混合喷嘴的操作的图。
[0018]图5是用于说明图1所示的混合喷嘴的第一流入口、第二流入口和第三流入口之间的关系的图。
[0019]图6是用于说明图1所示的基板处理装置的操作的时序图。
[0020]图7是用于说明根据本专利技术另一实施例的混合喷嘴的剖视图。
[0021]图8是用于说明根据本专利技术又一实施例的混合喷嘴的立体图。
[0022]图9是用于说明根据本专利技术另一实施例的基板处理装置的图。
[0023]图10是用于说明根据本专利技术又一实施例的基板处理装置的图。
[0024]图11是用于说明根据本专利技术又一实施例的基板处理装置的图。
[0025]图12是用于说明根据本专利技术的一些实施例的基板处理方法的流程图。
具体实施方式
[0026]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施例。参考结合附图在下文详细叙述的实施例，本专利技术的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得明确。然而，本专利技术并不受限于在下文中公布的实施例，而是可以以各种不同的形式实现，并且本实施例仅是为了使本专利技术的公开内容完整并向本专利技术所属
的普通技术人员完整告知专利技术的范围而提供的，并且本专利技术仅由权利要求的范围限定。在整个说明书中，相同的参考标号指代相同的构成要素。
[0027]可以使用“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语以便于描述如
图中所示的一个元件或构成要素与其他元件或构成要素的相互关系。空间相对术语应当理解为除了图中所示的方向之外还包括元件在使用时或操作时的不同方向的术语。例如，在图中所示的元件翻转的情况下，被描述为在另一元件的“下方”或“下面”的元件可以定位成在另一元件的“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括下方和上方两种方向。元件也可以定向为另外的方向，且因此空间相对术语可以依据定向进行解释。
[0028]虽然使用了第一、第二等来叙述各种元件、构成要素和/或部分，但显然这些元件、构成要素和/或部分不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、构成要素或部分与其他元件、构成要素或部分区分开。因此，在本专利技术的技术思想内，下文中提到的第一元件、第一构成要素或第一部分显然也可以是第二元件、第二构成要素或第二部分。
[0029]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施例，并且在参考附图进行描述时，与图号无关地，相同或对应的构成要素给予相同的参考标号，并省略对其的重复描述。
[0030]图1是用于说明根据本专利技术一实施例的基板处理装置的图。图2是用于说明图1所示的混合喷嘴的立体图。图3是沿着图2的线III
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III截取的剖视图。图4是用于说明图1所示的混合喷嘴的操作的图。图5是用于说明图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：混合喷嘴，在其内部具有倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在所述混合空间的侧表面；第二流入口，设置在所述混合空间的上表面；以及排出口，设置在所述混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与所述第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与所述第二流入口连接；以及供应罐，与所述排出口连接，其中，所述第一液态化学品供应部通过所述第一流入口向所述混合空间供应第一液态化学品，所述第二液态化学品供应部通过所述第二流入口向所述混合空间供应第二液态化学品，由所述第一液态化学品和所述第二液态化学品在所述混合空间内混合而成的混合液通过所述排出口供应到所述供应罐。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述混合喷嘴还包括：第三流入口，设置在所述混合空间的上表面；所述基板处理装置还包括：第三液态化学品供应部，与所述第三流入口连接，并且通过所述第三流入口向所述混合空间供应第三液态化学品，以及所述第一液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量和所述第三液态化学品的流量。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述第三液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量，且所述第一流入口与所述第三流入口之间的距离大于所述第一流入口与所述第二流入口之间的距离。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一液态化学品在所述混合空间的侧表面螺旋式移动并到达所述倒锥形状的尖端。6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，从所述混合空间的上表面到所述第二液态化学品落下的位置的距离大于从所述混合空间的上表面到所述第一流入口的距离。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，在所述混合空间的侧表面形成有螺纹。8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第二液态化学品供应部包括与所述第二流入口连接的供应管线以及设置在所述供应管线上以调节所述第二液态化学品的流量的孔口。9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，供应所述第一液态化学品的时间与供应所述第二液态化学品的时间相同。10.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：第四液态化学品供应部，向所述供应罐直接供应第四液态化学品，其中，在所述供应罐上设置有循环流路，以利用所述循环流路附加地混合所述混合液和所述第四液态化学品。11.一种混合装置，包括：主体；混合空间，设置在所述主体内；
第一流入口，设置在所述混合空间的侧表面，并且用于向所述混合空间内供应第一液态化学品；第二流入口，设置在所述混合空间的上表面，并且用于向所述混合空间内供应第二液态化学品；排出口，设置在所述混合空间的下部，...
【专利技术属性】
技术研发人员：安求悦，河道炅，崔文淳，郑富荣，李景训，林采永，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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