半导体封装以及制造半导体封装的方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装以及制造半导体封装的方法。通过分开地准备具有形成在其表面上、包括精细图案的互连图案的板和具有形成在其表面上、不包括精细图案而是仅包括粗糙图案的板，所述精细图案具有适合于与高引脚数器件连接的窄互连节距，所述粗糙图案具有适合于与低引脚数器件连接的宽互连节距；通过将器件分别安装在这些板上；以及通过堆叠这些板而获得所述半导体封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装，以及制造半导体封装的方法。
技术介绍
近年来，已经开发出每个半导体封装都包括多个半导体芯片的半 导体封装。图13是示出了具有在多层布线板上堆叠的多个半导体芯片的半导 体封装(堆叠型)的构造的截面图。半导体封装1000包括多层布线板1100、安装在多层布线板1100 上的半导体芯片1200、堆叠在半导体芯片1200上的半导体芯片1300 以及成型半导体芯片1200和半导体芯片1300的成型树脂1220。多层 布线板1100被构造为具有堆叠在其中的树脂层1102和互连1104。半 导体芯片1200通过结合引线1210而连接到多层布线板1100。半导体 芯片1300通过结合引线1310而连接到多层布线板1100。在多层布线 板1100的第一表面1110上形成有精细图案，在多层布线板1100的第 一表面1110上放置半导体芯片1200和半导体芯片1300，所述精细图 案具有适合于与半导体芯片1200和半导体芯片1300的焊盘连接的窄 互连节距。在要被连接到母板(未示出)的多层布线板UOO的第二表 面1112上，形成有粗糙图案，该粗糙图案具有比在第一表面111本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：　第一器件；　第一板，其具有形成在其表面上、适合于与所述第一器件连接的互连图案，并且所述第一板具有安装在其所述表面上的所述第一器件；　第二器件；以及　第二板，其堆叠在所述第一板上并且与所述第一板 电连接，具有形成在其表面上、适合于与所述第二器件连接的互连图案，并且所述第二板具有安装在其所述表面上的所述第二器件，　所述第一器件和所述第二器件中的任一个是具有密集设置在其上的大量引脚的高引脚数器件，并且另一个是具有比所述高引脚数器件 少的引脚数目的低引脚数器件，　其中，允许在其上安装所述高引脚数器件的所述第一板和所述第二板...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷祐贵，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]