温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装以及制造半导体封装的方法。通过分开地准备具有形成在其表面上、包括精细图案的互连图案的板和具有形成在其表面上、不包括精细图案而是仅包括粗糙图案的板，所述精细图案具有适合于与高引脚数器件连接的窄互连节距，所述粗糙图案具有...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。