半导体集成电路器件及测试其的方法技术

涉及半导体集成电路器件及测试其的方法。一种半导体集成电路器件包括：第一芯片，该第一芯片可直接从外部访问；第二芯片，该第二芯片将数据传送到第一芯片并且从第一芯片接收数据；和转接电路，该转接电路设置在第一芯片中并且将从外部装置输入的第一和第二测试信号传送到第二芯片，其中转接电路包括第一信号传送路径，其通过将第一测试信号同步到从外部装置输入的时钟信号来产生第一信号，并且将其输出至第二芯片；以及第二信号传送路径，其通过将第二测试信号同步到从外部装置输入的测试时钟信号来产生第二信号并且将其输出至第二芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体地， 涉及一种具有能够从外部访问的第一芯片和不能直接从外部访问的第二芯片的。
技术介绍
已经提出了一种半导体集成电路器件，其能够通过采用SiP (系统 级封装)架构来在单个封装中实现大规模系统，在该架构中诸如存储 器芯片和逻辑芯片的具有不同功能的多个芯片被混合并安装在单个封装中。需要减小具有SiP架构的这样的半导体集成电路器件中的封装尺寸以及输入/输出端子的数目。为了满足这样的要求，采用了下述结构， 在该结构中，当半导体集成电路器件用作成品时，对于不需要从外部 访问的芯片不提供外部端子。然而，当半导体集成电路器件以不为芯片提供外部端子的方式包 含芯片时，在完成封装后对该芯片执行测试变得很困难。因此，在能够直接从外部访问的另一芯片中提供转接电路(through circuit)等作 为对没有被提供外部端子的芯片的访问路径。图7示出半导体集成电路器件1的结构框图以及其与测试器20的连 接关系，该测试器20对现有技术中半导体集成电路1中包含的存储器芯 片进行测试。如图7中所示，现有技术中的半导体集成电路器件l包括 逻辑芯片30和SDR(单数据速率)存储器芯片40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路器件，包括：　第一芯片，所述第一芯片可直接从外部访问；　第二芯片，所述第二芯片将数据传送到所述第一芯片并且从所述第一芯片接收数据，所述第二芯片不能直接从外部访问；和　转接电路，所述转接电路设置在所述第一芯 片中并且将第一测试信号和第二测试信号传送到所述第二芯片，所述第一和第二测试信号从外部装置输入；　其中所述转接电路包括：　第一信号传送路径，所述第一信号传送路径通过将所述第一测试信号同步到从所述外部装置输入的时钟信号来产生第一信号 并且将所述第一信号输出至所述第二芯片；和　第二信号传送路径，所述第二信号传送路径通过将所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：牛越谦一，常定信利，平川刚，小松宪明，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]