板件表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种板件表面处理方法，包括如下步骤，依序采用高电流密度与低高流密度对铜箔基板的表面进行电解粗化，然后在粗化后的铜箔基板表面涂布树脂，便可将显影曝光用的干膜压于该铜箔基板上。所述电解粗化后的铜箔基板可以再依序经过耐热处理与抗氧化处理后，再于铜箔基板表面涂布树脂，以将两铜箔基板相互压合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板处理方法，尤其涉及一种将铜箔基板压干膜或压合电路板之前，将铜箔基板表面粗化，以增进树脂与干膜或铜箔基板结合度的方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)是由蚀刻有电路的多个基材 层层堆栈再压合而成，所述基材则是由树脂、补强材料和金属箔三者所组成；最常见的基材 为铜箔基板(Copper Clad Laminate,简称CCL)。铜箔基板依据基材材质的不同分为三类， 分别为纸质基板、复合基板及FR-4基板三大类，其特性与用途也不同，其中以FR-4为目前 主流。 将多个铜箔基板压合成PCB时，必须在两片铜箔基板之间涂布树脂，然后在压合 后利用树脂做为两片铜箔基板的结合接口 ；使用于基板材的树脂，一般是指高分子树脂，常 用的有环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等。补强材料，则有玻璃纤维布、玻璃 纤维席、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。金属箔中，铜箔是最被普遍使用的，主要是将补强材 在一浸渍于硫酸电解液的滚轮上镀铜。 FR-4基板是铜箔基板中的最高等级，使用的树脂为环氧树脂，做为补强材的织物 则为八层玻璃纤维布，再和电镀铜箔三项截然不同的材料所含浸、压覆而成。其中，玻璃纤 维布和环氧树脂含浸而成的黏合胶片是作为电子零组件间的绝缘及支撑用，铜箔则是供作 电子零组件的线路连接导体。 为了使多层铜箔基板在压合后能保持最强的固着力，现有技术中都必须在其内层 板的铜导体表面进行黑棕化表面处理，以形成粗糙表面(即黑棕化表面粗化处理)，藉以在 压合后，让树脂渗入各个粗糙表面的毛细孔内，得以加强树脂硬化后的固着力，减少环氧树 脂中硬化剂对裸铜面的不利影响，降低其附产物水分爆板的机率。 此外，在对铜箔基板进行蚀刻之前，也需要先在其表面压干膜以保护不欲蚀刻的 部位，所述干膜与铜箔基板之间也是利用树脂结合，因此在压干膜之前也需要先在铜箔基 板表面进行黑棕化表面粗化处理。 所述黑棕化表面粗化处理，是使用化学腐蚀方式去增加铜箔基板表面的粗糙度， 虽然具有一定效果，但粗糙度仍嫌不足，无法再进一步提升PCB或干膜的压合紧固度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以提升PCB的铜箔基板间，或干 膜与铜箔基板之间的压合紧固度。 本专利技术所述对于铜箔基板表面进行压干膜的处理方法，包括有以下步骤 (a)提供铜箔基板半成品； (b)以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； (c)再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； (d)在该铜箔基板表面涂布树脂； (e)将干膜压于该铜箔基板上。 其中，所述(e)步骤中的干膜，提指显影曝光时，用来遮蔽不欲蚀刻部位的干膜； 由于压干膜与后述的"压合"不同，故不需要进行耐热处理与抗氧化处理。 本专利技术所述将多个铜箔基板压合成PCB的处理方法，包括有以下步骤 (a)提供铜箔基板半成品； (b)以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； (c)以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； (d)对该铜箔基板进行耐热处理； (e)对该铜箔基板进行抗氧化处理； (f)在该铜箔基板表面涂布树脂； (g)进行压合作业。 其中，所述(g)步骤中的压合作业，即是将多个铜箔基板压合成PCB。 本专利技术中，利用电解技术对铜箔基板半成品的表面进行粗化，以取代现有技术中PCB压合或压干膜前的粗化处理，使其粗化效果更佳，压合成PCB或压干膜后与树脂的结合性更好。附图说明 图1为本专利技术所述应用于PCB压合前表面处理的流程示意图。 图2为本专利技术所述应用于压合干膜前表面处理的流程示意图。具体实施例方式以下配合说明书附图对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员 在研读本说明书后能据以实施。 图1为本专利技术的应用于PCB压合前表面处理的流程示意图。其 包括有以下步骤 步骤IOI，提供铜箔基板半成品； 步骤102，以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； 步骤103，再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； 步骤104，对该铜箔基板进行耐热处理； 步骤105，对该铜箔基板进行抗氧化处理； 步骤106，在该铜箔基板表面涂布树脂； 步骤107，进行压合作业。 其中，所述步骤101中的铜箔基板半成品，是指已蚀刻出电路，但当未压合成PCB 之前的铜箔基板。 所述步骤102及步骤103中的电解粗化，均可采用H2S04CuS04做为电解液，并依序以高电流密度与低电流密度予以电解，在电解完成后即形成粗糙的表面。 由于在将铜箔基板压合成PCB时，必须在高温与高压的环境中作业，因此，为了避免铜箔基板受热变形以及金属线路氧化，本专利技术在对铜箔基板电解完成后，还进一步在下一制造过程的步骤104对完成电解处理的铜箔基板进行耐热处理，以及在步骤105中进行 抗氧化处理。所述耐热处理，主要是在铜箔基板的表面镀上一层耐热金属(例如锌、镍、 铜、…等)。而所述抗氧化处理，则是在该耐热金属层表面再镀上一层抗氧化金属层(例如 铬)。经过前述电解处理、耐热处理与抗氧化处理后的铜箔基板，即可在其表面涂布树脂，再 将多个铜箔基板堆栈，并利用压合机将其压合成PCB。 图2为本专利技术的也可应用于铜箔基板蚀刻处理前的表面压干膜处理。其包括有以下步骤 步骤201，提供铜箔基板半成品； 步骤202，以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； 步骤203，再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化； 步骤204，在该铜箔基板表面涂布树脂； 步骤205，将干膜压于该铜箔基板上。 从图2所示的流程可看出，其与图1所示的流程的差异，是省略了耐热处理与抗氧 化处理的步骤，主要是因为压干膜时，并不需要在高温的环境中作业，只需要在电解作业完 成而将铜箔基板表面粗化后，即在其表面涂布树脂，进而将干膜压于铜箔基板表面不欲蚀 刻电路的位置。 以上所述仅为用以解释本专利技术的较佳实施例，并非企图据以对本专利技术做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本专利技术的任何修饰或变更，皆仍应包括 在本专利技术意图保护的范畴。权利要求一种，其特征在于，包括以下步骤(a)提供铜箔基板半成品；(b)以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(c)再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(d)在该铜箔基板表面涂布树脂；(e)将干膜压于该铜箔基板上。2. —种，其特征在于，包括以下步骤(a) 提供铜箔基板半成品；(b) 以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(c) 再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(d) 对该铜箔基板进行耐热处理；(e) 对该铜箔基板进行抗氧化处理；(f) 在该铜箔基板表面涂布树脂；(g) 进行压合作业。3. 如权利要求2所述的，其特征在于，所述(g)步骤中所述的压合作 业，是指将铜箔基板相互压合为一体。全文摘要本专利技术公开了一种，包括如下步骤，依序采用高电流密度与低高流密度对铜箔基板的表面进行电解粗化，然后在粗化后的铜箔基板表面涂布树脂，便可将显影曝光用的干膜压于该铜箔基板上。所述电解粗化后的铜箔基板可以再依序经过耐热处理与抗氧化处理后，再于铜箔基板表面涂布树脂，以将两铜箔基板相互压合。文档编号H05K3/38GK1017本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板件表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：（ａ）提供铜箔基板半成品；（ｂ）以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；（ｃ）再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；（ｄ）在该铜箔基板表面涂布树脂；（ｅ）将干膜压于该铜箔基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，赖永忠，徐国彰，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]