本发明专利技术涉及一种用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液，它公开了该棕化处理液含硫酸、双氧水、卤素离子、水溶性聚合物以及缓蚀剂吲哚类、三唑基甲烷类、１－取代基苯并三氮唑类、４－取代苯并三氮唑类或者５－甲基－１－取代苯并三氮唑类，或者是以上缓蚀剂化合物的组合。本发明专利技术有可供选择的广泛多样的缓蚀剂，缓蚀效果好，效率高，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板铜面的处理液，更具体地说是提高印制电路板多层印制电路内层铜面与聚合材料粘结力的处理液。
技术介绍
在印制电路板铜面的处理，目前公开的技术是提高聚合材料与金属表面粘附力的方法，这种方法如美国专利6503566所记载的，这种方法的核心即是一种处理液的专利技术，其配方包括氧化剂H2O2、硫酸、缓蚀剂1-羟基苯并三氮唑、芳香硝基化合物、同多酸或杂多酸类物质、水溶性聚合物甲基化聚乙二醇和卤素离子源。该专利技术所用的缓蚀剂是1-位有强吸电子基的苯并三氮唑，其最好是1-羟基苯并三氮唑。这个专利技术的配方解决了印制电路板多层印制电路内层铜面与聚合材料的粘附力的问题。但这个产品配方中使用多种促进粘附作用的添加剂如3.5-二硝基水杨酸、钼酸等，导致成本的上升，且缓蚀剂固定为单一的1-羟基苯并三氮唑，这会造成制造商在生产准备中的一定困难。又如美国专利6372027记载的，是一种促进无机底板和有机高聚物层之间粘结的方法，其组成为a)一个有机功能基的硅烷，b)吡咯类化合物，c)一个氧载体，d)一种有机或无机酸，e)一种锌的化合物。该专利技术所用的缓蚀剂是吡咯类化合物，实例采用的是苯并三氮唑，缓蚀剂单一。但实践证明，这种配方的产品，使用的主要原料3-氨丙基-三甲氧基硅烷，其价格较贵，同时使用添加剂硫酸锌、苯酚、磺酸钠、棕化液成本较高。针对以上二个专利的的配方，有些研究人员曾经做过一些这样的试验，即保留缓蚀剂等大部分成分，去掉某一、二个成分，比如美国专利6503566中去掉芳香硝基化合物，以及同多酸，尽管使其工艺条件的极力配合的修改，但得到的效果是适得其反，所以一直以来研究人员想改变以上诸多的被动因素，但均没研究出一个好的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液，它有可供选择的广泛多样的缓蚀剂，缓蚀效果好，效率高，成本低。本专利技术的技术解决方案是，所说的棕化处理液包含硫酸、双氧水、卤素离子、水溶性聚合物以及缓蚀剂吲哚类、三唑基甲烷类、1-取代基苯并三氮唑类、4-取代苯并三氮唑类或者5-甲基-1-取代苯并三氮唑类、或者是以上缓蚀剂化合物的组合。以上所述棕化处理液包含吲哚满二酮、双-甲烷、1-巯基苯并三氮唑、4-甲基苯并三氮唑或者是4-羟基苯并三氮唑、5-甲基-1-氯苯并三氮唑或者是5-甲基-1-羟基苯并三氮唑、或者是以上缓蚀剂化合物的组合。本专利技术所述的棕化处理液由如下成分和浓度的水溶液组成，各成分浓度是浓硫酸H2SO4是70-110克/升、50％含量的H2O2是15-60毫升/升，水溶性甲氧基化聚乙二醇1-10克/升，NaCl是10-160毫克/升，CuSO4·5H2O是40-780毫克/升，缓蚀剂0.5-20克/升。以上本专利技术所述的棕化处理液各成分浓度最好是H2SO4是80-100毫克/升，H2O2是20-50毫克/升，水溶性甲氧基化聚乙二醇2-5克/升，NaCl是15-75毫克/升，CuSO4·5H2O是75-300毫克/升，缓蚀剂是6-12克/升。在印制电路板多层板的生产过程中，多层板在钻孔后经化学处理和电镀过程中，因化学溶液的侵蚀有可能腐蚀掉孔周围铜箔的氧化层而形成粉色圆环，人们称它为粉红圈或粉红环，出现粉红圈就会使多层板分层或爆板，如果出现粉红圈产品就不合格。缓蚀剂在棕化处理液中的功能有两种重要的作用，一是缓蚀，避免粉红圈产生，另一作用是与铜面生成一层有机金属膜，这层膜是棕化膜，由于它结构特殊，它与金属键合，也与半固化片成键，这就使棕化了的铜面与半固化片的结合力提高了，由于缓蚀剂的功能，因此它就成为棕化处理液的核心组份。也有人为了提高棕化处理液的效果，只通过工艺流程的改进，以及温度、时间、浸或喷等工艺参数改变，均实现不了目的。所以本专利技术是以开拓新的缓蚀剂作为突破口，经过系列的挑选、排队、试验、检测，不仅实现了提高棕化处理液的效果，获得均匀致密具有更高剥离强度，更耐热冲击，没有粉红圈产生的膜层，也解决了现有技术缓蚀剂单一，棕化处理液成本高等弊病。本专利技术的优点是有可供选择的广泛多样的缓蚀剂，缓蚀效果好，效率高。本专利技术的具体实施方式本专利技术处理方法是碱性降油→二级水洗→DI水洗→预浸→棕化处理→三级DJ水洗→烘干。比较例棕化液组成H2SO495克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇 3.5克/升NaCl25毫克/升CuSO4·5H2O 150毫克/升苯并三氮唑 8.0克/升H2O250％ 35毫升/升H2O加至1升处理条件如下使用聚丙烯或聚四氟乙烯槽，采用摇摆浸渍或水平线喷淋。处理温度30-38℃处理时间30-75秒(喷淋)处理后经水洗、干燥，铜面生成均匀棕色膜。下面以实施例进一步说明本专利技术实施例一棕化液组成H2SO495克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇 3.5克/升NaCl25毫克/升CuSO4·5H2O 150毫克/升5-甲基-1-氯苯并三氮唑 8.0克/升H2O2(50％) 35毫升/升H2O 加至1升处理条件同比较例，以下实施例均同样处理。实施例二棕化液组成H2SO490克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇4.0克/升NaCl 20毫克/升CuSO4·5H2O100毫克/升1-巯基苯并三氮唑 9.0克/升H2O2(50％) 30毫升/升H2O 加至1升处理条件同实施例一实施例三棕化液组成H2SO485克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇3.5克/升NaCl 15毫克/升CuSO4·5H2O75毫克/升5-甲基-1-羟基苯并三氮唑 8.5克/升H2O250％ 35毫升/升H2O 加至1升实施例四棕化液组成H2SO490克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇2.5克/升NaCl 25毫克/升CuSO4·5H2O120毫克/升4-羟基苯并三氮唑 7.5克/升H2O250％ 30毫升/升 H2O 加至1升实施例五棕化液组成H2SO480克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇 3.5克/升NaCl 30毫克/升CuSO4·5H2O 150毫克/升5-甲基-1-羟基苯并三氮唑4.5克/升1-巯基苯并三氮唑 3.0克/升H2O250％ 30毫升/升H2O 加至1升实施例六棕化液组成H2SO4100克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇 3.0克/升NaCl 25毫克/升CuSO4·5H2O 50毫克/升吲哚满二酮 150毫克/升H2O250％ 30毫升/升实施例七棕化液组成H2SO4100克/升水溶性甲氧基化聚乙二醇 3.5克/升NaCl 25毫克/升CuSO4·5H2O 150毫克/升双-甲烷 150毫克/升H2O250％ 30毫升/升H2O 加至1升在以下的实施例中进一步说明本专利技术。在实施例1和3中使用的25g/L悬浮剂如下制备从市面可得的480g/L多杀菌素悬浮剂(Dow Agro Sciences，9330 zionsville Road，Indianapolis Indiana，USA 46268-1054)，通过混合5.56％(重量计)市面可得的多杀菌素悬浮剂与94.44％(重量计)含有以下成分的组合物来制备 组合物各组分要充分混合均匀，在与多杀菌素悬浮剂混合时也类似地充分混合均匀。实施例4所用的480g/L悬浮剂(S.C.)是市面可本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液，其特征是所说的棕化处理液包含硫酸、双氧水、卤素离子、水溶性聚合物以及缓蚀剂吲哚类、三唑基甲烷类、１－取代基苯并三氮唑类、４－取代苯并三氮唑类或者５－甲基－１－取代苯并三氮唑类、或者是以上缓蚀剂化合物的组合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宏钦，王植材，盖凤翔，
申请(专利权)人：广东光华化学厂有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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