超厚铜层的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括：第一铜层、第二铜层、以及用于连接第一铜层和第二铜层的粘结层；第一铜层在与粘结层的交界面上设置有图形化固定层，第二铜层在与粘结层的交界面上也设置有图形化固定层。本实用新型专利技术的超厚铜层的印刷电路板通过在第一铜层和第二铜层上设置有图形化固定层，加强了第一铜层、第二铜层与粘结层之间的结合力；避免了现有技术的超厚铜层的印刷电路板的铜层与粘结层之间结合力较差，易出现分层现象的技术问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Printed circuit board with super thick copper layer

The printed circuit board, the utility model relates to an ultra thick copper layer includes a first layer of copper, second copper layer, and is used for connecting the first and second copper layers of the adhesive layer; the first copper layer and the bonding layer in the interface is provided with a fixed graphical layer, second layer and copper in adhesive the interface layer is also provided with a fixed graphical layer. The printed circuit board of super thick copper layer of the utility model in the first and second copper layers are arranged on the fixed graphical layer, strengthen the binding force between the first copper layer, second copper layer and the bonding layer between the copper layer; avoid the printed circuit board of super thick copper layer of the existing technology and the bonding layer binding force is poor, technical problems of delamination phenomenon.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制作领域，特别是涉及一种超厚铜层的印刷电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，印刷电路板上集成的电子元器件越来越多，这样对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高；而线路的电流导通能力和承载能力，与线路的横截面积成一定比例，线路的横截面积越大，线路的电流导通能力和承载能力越强。而线路的横截面积的大小，与线路的线宽和铜厚的大小成正比，电子产品要求线路的线宽越小越好，因此要做到一定的线路的电流导通能力和承载能力，就要求铜厚的较大。现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到60Z (10Z约等于35微米)，要想制作更大铜厚的覆铜板，只能从市场采购紫铜，然后将紫铜层压成覆铜板后，再制作成印刷电路板。由于紫铜为压延铜，其表面晶体结构为椭圆形且紧密相连，难以对其表面进行粗化，因此该铜层的结合力较差，极易与粘结层出现分层现象。故，有必要提供一种超厚铜层的印刷电路板，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超厚铜层的印刷电路板，其在铜层与粘结层的交界面上设置有图形化固定层，可以加强铜层与粘结层之间的粘结力，使得铜层与粘结层之间不易出现分层现象；以解决现有的超厚铜层的印刷电路板中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下:本技术涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括:第一铜层；第二铜层；以及用于连接所述第一铜层和所述第二铜层的粘结层；所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有图形化固定层，所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有图形化固定层。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述图形化固定层的图形为网格状图形。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有粗化层，所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有粗化层，所述图形化固定层设置在相应的所述粗化层的表面。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述第一铜层的厚度为240微米至1000微米。在本技术的超厚铜层的印刷电路板中，所述第二铜层的厚度为240微米至1000微米。相较于现有技术的超厚铜层的印刷电路板，本技术的超厚铜层的印刷电路板在铜层与粘结层的交界面上设置有图形化固定层，可以加强铜层与粘结层之间的粘结力，使得铜层与粘结层之间不易出现分层现象；解决了现有的超厚铜层的印刷电路板中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。附图说明图1为本技术的超厚铜层的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图；图2为本技术的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的结构示意图；其中，附图标记说明如下:11、第一铜层；12、第二铜层；13、粘结层；14、粗化层；15、图形化固定层。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。请参照图1，图1为本技术的超厚铜层的印刷电路板的第一优选实施例的结构示意图。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板包括第一铜层11、第二铜层12以及粘结层13。其中粘结层13用于连接第一铜层11以及第二铜层12，第一铜层11在粘结层13的交界面上设置有图形化固定层15，第二铜层12在粘结层13的交界面上也设置有图形化固定层15。该图形化固定层15的图形优选为网格状图形，网格状图形的网格尺寸优选为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，网格状图形的深度为15微米至20微米，这种尺寸和深度设置可不影响表面线路的正常设置。第一铜层11的厚度优选为240微米至1000微米，第二铜层12的厚度优选为240微米至1000微米。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板使用时，由于在第一铜层11和第二铜层12表面设置有图形化固定层15，增加了第一铜层11、第二铜层12与粘结层13的接触面积，进而加强了第一铜层U、第二铜层12与粘结层13之间的粘结力，使得铜层与粘结层13之间不易出现分层现象。请参照图2，图2为本技术的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的结构示意图。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板在第一优选实施例的基础上，第一铜层11在与粘结层13的交界面上设置有粗化层14，第二铜层12在与粘结层13的交界面上也设置有粗化层14，第一优选实施例中的图形化固定层15设置在相应的粗化层14的表面。该粗化层14的厚度为20微米至30微米。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板使用时，由于图形化固定层15设置在粗化层14的表面，因此粗化层14进一步增加了第一铜层11、第二铜层12与粘结层13的接触面积，进而进一步加强了第一铜层11、第二铜层12与粘结层13之间的粘结力，使得铜层与粘结层13更不易出现分层现象。下面详细说明本技术的超厚铜层的印刷电路板的第二优选实施例的制作方法，包括:首先，通过电镀等工艺在第一铜层11以及第二铜层12上制作粗化层14，然后将图形化固定层15制作在相应的粗化层14的表面。随后，对第一铜层11的两侧以及第二铜层12的两侧进行刻蚀处理，以在第一铜层11和第二铜层12的表面制作出需要的线路图形，这里同样对不需要制作线路的铜层表面使用干膜进行保护，同时可对制作的线路图形使用菲林进行补偿，保证刻蚀处理后的线路宽度与要求的线路宽度一致。然后，使用粘结层13对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理。这里首先对刻蚀后的第一铜层11和第二铜层12进行棕化处理，在第一铜层11和第二铜层12的表面形成氧化层，以增加第一铜层11、第二铜层12与粘结层13之间的结合力。然后使用粘结层13对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理；具体为第一铜层11具有图形化固定层15的一侧与粘结层13连接，第二铜层12具有图形化固定层15的一侧与粘结层13连接，使用高温高压的压机压合成覆铜板。这里使用的粘结层13为高导热以及高含胶量的半固化片，这样半固化片融化后可充分地填充在第一铜层11和第二铜层12的缝隙中，同时半固化片具有高导热的性质，因此其可将热量迅速的散发出去，避免了由于铜层与粘结层13的膨胀系数的差异过大导致的分层现象(大温差的情况下)的产生。层压之后，依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路。具体为对层压好的覆铜板进行钻孔处理，在孔壁上进行沉铜。随后对印刷电路板进行电镀，使得印刷电路板表面的铜层厚度达到设定的铜层厚度要求。然后在线路位置镀上抗刻蚀层，对抗刻蚀层之外的铜层进行刻蚀，保留需要的铜层以形成线路层。最后，在印刷电路板的表面涂覆一层阻焊层，通过选择性曝光和弱碱性化学处理，使需要进行焊接的焊盘显露出来，其他需要保护的地方使用阻焊层进行保护，通过分段温度对阻焊层进行彻底固化。再经过表面处理、丝印字符、外形加工、测试以及成品检验等现有的后续处理工序后即完成了整个超厚铜层的印刷电路板的制作过程。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，包括：第一铜层；第二铜层；以及用于连接所述第一铜层和所述第二铜层的粘结层；所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有图形化固定层，所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有图形化固定层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭湘，王金钢，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：