【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板制造技术，尤其涉及一种PCB板选择性真空塞 孔用夹具。縣狀在PCB的制造过程中，需要对PCB板进行塞孔，由于真空塞孔采用的 材料是特殊树脂，价格非常昂贵，而传统的真空塞孔方案的真空塞孔板加工 流程……钻孔一一孔金属化一一真空塞孔一一伊平一一微蚀面铜一一钻孔 ——孔金属化……这种方案是对整个PCB板进行塞孔后，在对其他孔进行加工，这样至少 要经过两次钻孔程序，既增加了周转时间、耗费了工时，又增加了成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板选择性真空塞孔用 夹具，该夹具能实现直接对PCB板需要塞孔的部位进行塞孔，节约程序和工 时、降低昂贵的树脂消耗。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案PCB板选择性真空塞孔用夹具，包括有底板和设置在底板上的夹板，该 装置还有包括有两块挡板，在所述挡板上设置有与PCB板需要塞孔部位相同 的开孔、挡板的上方设置有至少两个定位孔，而在所述底板上设置有与所述 定位孔对应的定位销。本技术的有益效果是本技术的实施例通过利用挡板对PCB板进行局部塞孔，从而实现了 直接对PCB板需要塞孔的部位进行塞孔，仅需...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板选择性真空塞孔用夹具，包括有底板和设置在底板上的夹板，其特征在于：该装置还有包括有两块挡板，在所述挡板上设置有与ＰＣＢ板需要塞孔部位相同的开孔、挡板的上方设置有至少两个定位孔，而在所述底板上设置有与所述定位孔对应的定位销。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓楚桥，史庚才，王成勇，周贵茂，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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