一种LED模组散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ模组散热器，包括铝基板、设置在铝基板上的ＬＥＤ芯片组，其特征是：在铝基板底部紧密接触固定有散热器，该散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。所述热导管至少有一条，每条热导管至少有一端远离底板；所述散热鳍片为复数个，每个鳍片为圆弧形且对应于热导管开设有插入孔，散热鳍片分成四组，分别间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每一端上，整体构成一个散热圆盘，将底板围在中央，每组散热鳍片数量相等且长度从底板向外依次递增，形成散热圆盘的四等分。本实用新型专利技术体积小、重量轻、成本低、散热效能高，能适时有效地给ＬＥＤ芯片散热使ＬＥＤ芯片使用寿命延长。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器，尤其是一种用于LED芯片组的散热器。技术背景现有的用于散热的装置形式多样，方式也各不相同，例如循环水冷式、 风冷式等等，采用这些已有的方式，其散热装置体积通常都会做得比较大， 比较重，而且成本也比较高，这些都不适于用作给LED芯片散热。而LED 芯片作为光源，其寿命与发光时的温度直接有关，如果发光时LED芯片的 温度较高，则其光衰就较快，当光衰达到一定程度，LED芯片的发光就很微 弱，LED芯片就会老化，也就是说，LED芯片发光时温度的高低影响其使 用寿命的短长。这样，将LED芯片用作光源，为了尽可能延长其使用寿命， 对LED芯片适时有效地散热是必须的。人们也一直在研究开发给LED芯片 散热的最有效的方式和装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述提出的问题，提供一种能有效地给 LED芯片散热使LED芯片使用寿命延长的LED模组散热器。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种LED模组散热 器，包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组，其中在铝基板底部紧 密接触固定有散热器，所述散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在 热导管上的散热鳍片组成。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ模组散热器，包括铝基板、设置在铝基板上的ＬＥＤ芯片组，其特征在于：在铝基板底部紧密接触固定有散热器，所述散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]