【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置的封装技术，特别是涉及一种数字摄像装置 的封装结构。
技术介绍
数字影像摄取模块是数字照相机或具备摄影功能的电子设备(如移动电话、各种影像探测仪等)的一种重要零部件。它的主要构件包括绑定(BONDING) 了具有影像感测功能芯片的印刷电路板，光学镜头和基座，外部连接器(FPC 连接端子或无线发送电路)。 一般地，光学镜头安置在基座上，基座再装配在印 刷电路板上，连接器则可直接或通过FPC (柔性线路板)焊接在印刷电路板上; 外部景象通过光学镜头聚焦在功能芯片(SENSOR)表面形成光学影像，功能芯 片对光学影像检测扫描并进行处理后输出图象信号，通过连接器传输至存储显 示或打印器件。在组装上述数字影像摄取模块时， 一般绑定感测功能芯片时，有任何尘埃 附表或芯片表面丝毫损伤均会导致模块报废，因此对生产环境洁净度要求极高， 装配工艺非常严格，芯片绑定后必须在同环境下密封(一般是立即安装镜头)。然而，在上述组装过程中，由于环境洁净度要求极高，在此环境下切割印 刷电路板会产生大量灰尘，因此必须提前将印刷电路板分割成基本独立的单元， 大大减低了印刷电...
【技术保护点】
一种数字影像摄取模块的封装结构，包括印刷电路板（２）和设置在所述印刷电路板（２）上的芯片（１），所述印刷电路板（２）和所述芯片（１）共同构成印刷电路板独立单元，其特征是：所述芯片（１）的表面涂覆一层光学胶（３）或与光学混合塑料体密封固化在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：匡忠，李东，
申请(专利权)人：匡忠，李东，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。