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本实用新型公开了一种数字影像摄取模块的封装结构，其技术方案为：包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述印刷电路板和所述芯片共同构成印刷电路板独立单元，所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用塑料体密封固化。本实用新型通过在所述芯片的表面涂...
该专利属于匡忠;李东所有，仅供学习研究参考，未经过匡忠;李东授权不得商用。

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