一种新型印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术揭露了一种新型印刷电路板，该印刷电路板上设置有焊垫，该焊垫用以焊接一电子组件的引脚，该焊垫利用与其等宽的线路连接于一金属面上。本实用新型专利技术无需直接于金属面上设置宽度较大的焊垫以增大焊垫的可负荷电流，而是利用与焊垫等宽的线路连接于金属面上，从而可以增大焊垫的可负荷电流，另外，亦可避免焊垫过宽导致焊垫间距变小而产生连锡短路等不良现象。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型印刷电路板的焊垫设计。
技术介绍
于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的焊垫设计中，针对一些 引脚比较密的电子组件，比如QFP (Quad Flat Package,小型方块平面封装)组 件、DIMM (Dual Inline Memory Module,双列直插内存模块)组件、排阻组件 等电子组件，通常会使用金属面，而后于该金属面上设置较宽的焊垫，如此可 增大焊垫的可负荷电流。然而，设置该些较宽焊垫导致该些焊垫之间的间距减 小，从而容易造成连锡短路等不良问题。如图1所示，于印刷电路板1000上， 设置有两个宽度较宽的第一焊垫2110，该二个第一焊垫2110用以悍接一电子组 件的二引脚，该二个第一焊垫2110设置在一个金属面2100上，由于该二个第 一焊垫2110宽度较宽，因此该二个第一焊垫2110间距减小，另外，也由于该 第一焊垫2110宽度较宽，该第一焊垫2110与设置于该印刷电路板1000上的相 临之第二焊垫1110间距也减小，该些第二焊垫1110用以焊接其它电子组件， 因此该印刷电路板1000印刷上锡膏后，容易造成该些第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型印刷电路板，该印刷电路板上设置有焊垫，该焊垫用以焊接一电子组件的引脚，其特征是，该焊垫利用与其等宽的线路连接于一金属面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥平，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]