【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊盘，尤其是涉及一种印刷线路板上的焊盘。
技术介绍
如图i所示，传统印刷线路板上r上的焊盘2，采用直接露铜。一 般直插件的焊盘2'呈圆形或长圆形的，且为着降低电子产品成本往往采 用单面纸质印刷线路板r。当受力较大或较重的元器件组装于单面线路板 上时，因单面线路板的铜箔附着力较差，通常需要加大焊盘的尺寸或加固 元件本体。但即使加大焊盘或加固元件本体，电子产品在生产或运输或使 用过程中，由于较重元器件的重心不定性以及受到外力时产生重力加速度 等原因，对焊接于线路板上的引脚产生一种破坏应力和反向于线路板的拉 力，使线路板上的焊盘2'假焊或起铜皮，影响电子产品的质量和可靠性， 使得电子产品综合成本升高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是弥补以上缺陷，提出一种印刷线路板上的焊盘，增强焊^:附着力，从而提高电子产品的质量。 '本技术的技术问题是通过以下技术方案予以解决的。这种印刷线路板上的焊盘，外界焊线焊接在所述焊盘上，其特点在于所述焊盘包括中间体和与中间体周边连接的至少两个固定支脚。优选的，所述中间体为圆形或椭圆形，所述固定支脚在中间体的圆周 均匀分布...
【技术保护点】
一种印刷线路板上的焊盘，外界焊线焊接在焊盘上，其特征在于：所述焊盘包括中间体和与中间体周边连接的至少两个固定支脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁天龙，刘建伟，董晓勇，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。