具环凹槽桥接组件制造技术

一种具环凹槽桥接组件，通过在环状侧壁中形成径向限缩的环凹槽，在不改变底壁与电路板的结合稳固性、也不改变侧壁顶面使用方便性的条件下，一方面大幅减轻螺母或间隔器等桥接组件的重量，符合电子产品的轻薄短小趋势，另方面大幅降低原料成本而节省制造成本，并以此增大表面积，使其具有更佳的散热效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种桥接组件。
技术介绍
目前常用的表面安装法在将电路相关组件焊接于印刷电路板的过程中，多是以吸嘴抽气产生负压，以此吸附该组件，并在对正预定焊接位置后，释放至印刷电路板上，再将已放置诸多组件的印刷电路板通过锡炉焊固，将各组件以此表面黏着而焊接至电路板上。但对于本身形成有穿孔、会漏气的组件，如图1所示的螺母3，其包括环状侧壁32，及由环状侧壁32所界定出的穿孔30，吸嘴即便是接近螺母3顶面抽气，但因穿孔30的泄露仍无从形成负压。故在当时是采用在螺母3顶面加装软质顶塞33的结构，来封闭该穿孔30，供吸嘴吸持而搬移，虽然可达成吸持、对位及焊接的目的，但是软质顶塞33受力易变形，不易顺利塞入螺孔中，且焊接完必需以人力拔除，不仅不方便，更会担心部分软质橡胶剥落而在电路板上留下残屑。申请人在中国台湾新型专利第500197号中揭露一种“具盲孔的螺母”，如图2所示，此螺母4具有供焊接的底壁41，用来与印刷电路板5连结，自底壁41的周缘向上延伸有环状侧壁42，底壁41与环状侧壁42相配合界定盲孔40，且环状侧壁42的内壁形成有内螺纹43，供螺丝螺入连结。由于盲孔的密闭设计，因此作业时，不必额外加装现有的的软质顶塞，便可直接以自动吸嘴抵住环状侧壁42的顶面，对盲孔40抽气产生负压，同样达成易吸持、对位、焊接的目的。如图3所示，还有人对现有的螺母3作另一改进在该螺母3环状侧壁32接近底壁31端缘以径向内缩设有吃锡部34，于焊锡时，锡料35会因毛细现象爬锡而伸入吃锡部34，使其焊固定位更加的稳固。而上述各种螺母3、4还常被用于如图4所示电路板5上，用来固定散热鳍片52的位置，以确保散热鳍片52能迫紧贴合于例如集成电路组件51的表面，而顺利将集成电路组件51所发热能导出；因此，若能进一步增加螺母本身的散热能力，更能额外达成辅佐散热的功效。此外，上述桥接组件也可能为如图5所示的间隔器6，同样具有底壁61与环绕侧壁62且由此界定出穿孔60，底壁61可供焊接至电路板5上，并让穿孔60对应电路板上的定位孔50，在间隔器6焊接妥当后，将可使用螺栓71，连续穿过例如1散热鳍片7的通孔70，以及穿孔60与定位孔50，而螺合于电路板5下方的螺帽72。通过间隔器6而保持散热鳍片7与电路板5的间距。综上所述，一方面金属材料成本高涨，另一方面电子业界有轻薄短小的潮流，要求电子组件缩小体积、重量与用料；尤其集成电路技术的进步，组件处理能力与发热能力同步提高，电路的散热效果更成为容许集成电路进一步集积化的限制。换言之，如何有效降低螺母、间隔器等桥接组件重量、并增进散热效能，无疑是值得关注的研发方向。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，即在于提供一种耗材极少的具环凹槽桥接组件，有效增加可供回收的下脚料，节约制程中金属材料的使用。本技术的另一目的，在提供一种重量极轻具环凹槽桥接组件，让采用此组件的电子产品重量随之进一步减轻。本技术的又一目的，在提供一种具有较大表面积具环凹槽桥接组件，借助于金属材质的良好导热特性，提供使用者进一步的散热效能。于是，本技术的具环凹槽桥接组件，具有供给印刷电路板焊接结合的底壁，自该底壁的周缘向上延伸有环绕侧壁，该底壁与该侧壁共同界定出盲孔，且该侧壁形成的该盲孔的内侧形成有供螺丝连结的螺纹，该侧壁具有远离该底壁的顶面，且该侧壁相反于该内侧的外侧，凹陷形成有与该顶面保持预定距离且向该底壁延伸达超过该侧壁高度一半距离的径向陷缩环凹槽。本技术的优点是通过环凹槽的设计，制造螺母过程中切削去除的下脚料增多，可供回收而获得利润；螺母重量随之减轻，符合电子业潮流趋势；尤其制成的螺母外表面积被有效增大，使其具有更佳的散热效果。附图说明图1是现有技术的螺母焊固于电路板的立体示意图；图2是第500197号新型专利的结构剖视示意图；图3是另一现有技术的螺母的结构示意图；图4是图1中螺母焊固于电路板的爆炸图；图5是一种现有技术的间隔器的侧面剖视示意图，说明其与电路板间的结合关系；图6是本技术桥接组件第一较佳实施例的螺母焊固于电路板的剖视示意图；图7是本技术桥接组件的第二实施例间隔器焊固于电路板的剖视示意图；1、螺母，1’、间隔器，10、盲孔，11、底壁，11’、底壁，12、环状侧壁，12’、环状侧壁，13、螺纹，14、盲孔，2、环凹槽，2’、环凹槽，20、环凹槽，21、凸环缘，110’、本体，111’、固定部，120、外侧面，120’、外侧面，121、顶面，3、螺母30、穿孔，31、底壁，32、环状侧壁，33、软质顶塞，34、吃锡部，35、锡料，4、螺母，40、盲孔，41、底壁，42、环状侧壁，43、螺纹，5、印刷电路板，50、定位孔，50’、固定孔，51、集成电路组件，52、散热鳍片，6、间隔器，60、穿孔，61、底壁，62、环状侧壁，7、散热鳍片，70、通孔，71、螺栓，72、螺帽。具体实施方式本技术的
技术实现思路
、特点与功效，以下配合二实施例的详细说明及参照参考图示，将可清楚的呈现；其中与前案相同的部件，将延用相同或类似编号。实施例1本技术具环凹槽桥接组件的第一较佳实施例如图6所示，是利用导热良好金属例如铜材所制成的螺母，同样具有底壁11，用来与印刷电路板5上的焊垫焊接连结，自底壁11周缘向上延伸有环状侧壁12，底壁11与环状侧壁12相配合界定出盲孔10，且侧壁12形成有盲孔10内侧具有内螺纹13，可供螺丝螺合连结。为便于说明，定义侧壁12在远离底壁11的端面为顶面121，在本例中顶面121是以圆形为例，且其外径大致等于底壁11的外径。在环状侧壁12的外侧面120，从离顶面121预定距离的位置开始，凹设有一道环凹槽2，且环凹槽2的总高度更达侧壁的一半以上，本例中，为使散热效果大幅提升，在车床切削过程中，是以从外侧向内车削出两道凹环20为例，并且在两道凹环20间保留有一未切削的凸环缘21，此凸环缘21的外径也因此大致等于顶面121和底壁11的外径；通过此凸环缘21将环凹槽2分隔为上下两段凹环20。由于此螺母1的外表面变为顶面121、外侧面120、凸环缘21上下侧面、凹环20部份等的面积加总，总表面积大幅增大，使得散热效能大幅提升。另在本例中，侧壁顶面121从接近外侧位置朝向盲孔10位置，更切削出倾斜的导角，一方面保留适当的顶面121宽度，确保螺母1可顺利被表面安装技术的吸嘴吸取搬移，另方面通过导角的导引，让操作人员将螺柱锁入焊接完毕的螺母1过程顺利。如此，不仅可切削出大量下脚料供回收，并且有效减轻螺母1重量，更能增大其表面积而使其具有更佳的散热效果，充分达成本案的目的。当然，上述环凹槽2并不限于两凹环，可更多或更少；组件不限于螺母，且外表不限于圆形；制造方法也不限于车削，而可考虑压铸、浇铸成型等方式。实施例2图7是本技术具环凹槽桥接组件的第二较佳实施例，与前一较佳实施例不同的地方在于本例的组件为压铸成型的间隔器1’；且环状侧壁12’外侧面120’凹限形成的环凹槽2’仅有单一凹陷，因此，此过程中并不会有下脚料，但仍能达成节省制备过程的用料等目的。此外，在本例间隔器1’的底壁11’，除原有的本体110’外，更由本体110’向下延伸出固定部111’，使得在间隔器1’被搬移至印刷电路板5上时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具环凹槽桥接组件，具有供与印刷电路板焊接结合的底壁，自该底壁的周缘向上延伸有环绕侧壁，该侧壁具有远离该底壁的顶面，且该桥接组件自该顶面向该底壁方向形成有孔洞，其特征在于：　　　　该侧壁外侧，凹陷形成有与该顶面保持预定距离处且向该底壁延伸达超过该侧壁高度一半距离的径向限缩环凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]