电路板制造技术

电路板。本发明专利技术的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，更具体地涉及具有通过将芯层与一个或更多个 配线层层叠起来而构成的多层结构的电路板。
技术介绍
近年来，作为对改善电子设备性能并使其小型化的需求的响应，电 子设备内电子器件的安装密度有了快速的提高。由于安装密度增大，将半导体芯片作为裸芯片(bare chip)表面安装到电路板上(称为"倒装芯片 安装"的工艺)已经变得普遍。然而在进行倒装芯片安装时，虽然利用典型半导体材料制成的半导 体芯片的平面方向内的热膨胀系数大约为3.5ppm/°C，但将玻璃环氧基板 用作芯基板的典型电路板的平面方向内的热膨胀系数为12到20ppm/°C， 从而引起了相对较大的热膨胀系数差异。这意味着环境温度等的变化可 能在电路板与半导体芯片之间的电连接处产生应力。这种应力的产生可 在连接处引起开裂或剥离。作为消除或减少由电路板与半导体芯片之间的平面方向内热膨胀系 数差导致的以上问题的一种方法，可想到使用具有低热膨胀系数的电路板。具有减小的热膨胀系数的常规电路板的一个例子是公开于专利文献 1中的电路板100。如图5中的详细截面图、图6A中的平面图及图6B 中的截面示意图所示，电路板IOO包括芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过层叠芯层与至少一个配线层而构成的电路板，　其中所述至少一个配线层在平面方向内具有比所述芯层稍小的外形尺寸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉村英明，福园健治，饭田宪司，阿部知行，前原靖友，中川隆，平野伸，菅田隆，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]